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卷 第 期Ⅱ材 料
氰化镀银光亮剂的研究现状及发展
胡 进‘.吴慧敏‘,李卫东 .左正忠‘,杨江成 .刘仁志 ,王志军 .吕 志
【 武汉大学化学与分子科学学院,湖北武汉 .武汉风帆电镀技术有限公司,湖北武汉
揞 要 介绍了生产中应用的各种氰化镀银光亮剂的研究现状和其发展趋势,并探讨了各种光亮荆的作甩机理,并
对新型氰化镀银光亮剂的研究提出了设想:
关键词】 电镀;氰化镀银;光亮荆
中图分类号 文献标识码文章编号 ?
, . , ,.,,;
强,无氰镀银应当是未来的发展方向。但是同氰化镀银相比.无
氰镀银操作工艺较复杂,成本较高,尤其是各种无暂镀银体系的
稳定性一直不甚理想,难以长时间连续操作.目前镀银仍以氰化
电镀银在电子工业和装饰性行业有着广泛的应用,随着人们
体系占主导地位 。传统的亮银制备方法是在基本镀液中镀
生活水平 益提高和高新信息产业飞速发展、人们对镀银,尤其
?一层厚银,再用机械打磨抛光或化学抛光,不仅浪费人力物力,
是光亮镀银的需求量与 俱增:目前电镀银实际应用的体系可
还在抛光过程中浪费大量的白银.而光亮镀银则可一次胜地镀出
分为氰化镀银和无氰镀银两太娄:随着 仉环保意识的不断增
镜面光泽的亮银。光亮镀银的效果取决于光亮剂的选择,因此,
收稿口期:∞】一
氰化体系光亮剂的研究具有重要的现实意义。
【参 考 文 献,№ .
戴立信.陈耀全 创造更美好的生活和 清洁的环境??化学的回【
化学学报. ∞
均 巍 美国水处理化学品市场现状及展望
工业东处理, , ?: ~ :∞:
:祁鲁集,李永存,杨小莉 水处理药剂及材料使用
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3秒自动关闭窗口低氰化物镀金和溶液的配制方法及工艺规范_氰化物_中国百科网
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低氰化物镀金和溶液的配制方法及工艺规范
    低氰化物镀金溶液的配制方法(1)氯化金的制备。将纯金切碎、洗净、烘干。用王水在加热下将金溶解（1g纯金约需浓硝酸2.7ml和浓盐酸8ml)。溶解完后在不断搅拌下加热浓缩（不得超过100℃，以免生成不溶于水的一价金化合物），除去二氧化氮，直至得到血红的浓稠物（三氯化金），冷却备用。(2)雷酸金的制备。用5倍体积的蒸馏水溶解血红色浓稠物，然后在不断搅拌下缓缓加人氨水(1g纯金约需浓氨水10ml)，生成淡黄色的沉淀（雷酸金）。在不断搅拌下蒸发除氨，至无氨味。除氨时要不断加水，以防沉淀干燥。然后抽滤，用热水洗3～4次，即得雷酸金。雷酸金制备过程中不得干燥，制得后要尽快使用，以防爆炸。(3)氰化金钾溶液的制备。将雷酸金沉淀连同滤纸一起倒进30%～4006的氰化钾溶液中，缓缓加热溶解，得无色透明溶液。1g纯金约需氰化钾1.2～1.5g。(4)氰化镍钾的制备。把25g硫酸镍溶于50ml水中，加入25g氰化钾，产生白色沉淀。加入100ml无水乙醇将硫酸钾充分沉淀出来，过滤，用乙醇洗2-3次。将黄色滤液放在蒸发皿中，蒸发至出现黄色结晶。在100～110℃下烘干备用。(5)溶液的配制。配制溶液时将氰化金钾和其他成分溶于水，搅匀，校正ph值，即可试镀。低氰化物镀金溶液成分和工艺规范的影响(1)氰化金钾的影响。氰化金钾含量不足时，允许电流密度太低，镀层呈暗红色。提高金含量可扩大电流密度范围，提高镀层的光泽，但是含量过高镀层会发花。(2)柠檬酸盐的影响。柠檬酸盐具有络合、缓冲作用，并能使镀层光亮。含量低时溶液导电性和均镀能力差。含量过高时阴极电流效率下降，且易使溶液老化。(3)磷酸氢二钠的影响。这是一种缓冲剂，也能改善镀层光泽。(4)酒石酸锑钾和氰化镍钾的影响。这两种成分都是用以提高镀层硬度的，其含量对硬度影响很大，应注意控制。(5)温度、ph值的影响。温度主要影响电流密度范围。ph值对外观和硬度都有显著影响，过高或过低外观都会恶化，硬度也会下降。(6)杂质的影响和处理。铜、银等金属离子和有机物都会影响镀层结构、外观、可焊性等。大量的氯离子会降低镀层的结合力。有机杂质可用活性炭吸附，金属杂质难以去除，应尽量防止带入。低氰化物镀金工艺规范名称配方123金(以kau(cn)2形式加入）4～10306～8柠檬酸铵((nh4)2hc6h5o7）110～120酒石酸锑钾(ksb(c4h4o6)3)0.05～0.3柠檬酸钾(k3c6h5o7)18～20柠檬酸(h3c6h5o7)28～30氰化镍钾(kni(cn)3)2～4磷酸氢二钾(k2hi04)25～30ph值5.2～5.85.2～6.065～7.5电流密度(a/dm2)0.3～0.0.1～0.1550.2～0.4阴极材料铂、石墨、不锈钢铂、石墨、不锈钢不锈钢含量(g/l)
Mail: Copyright by ；All rights reserved.以KCNS为络合剂的镀硬银工艺--《电镀与精饰》1996年04期
以KCNS为络合剂的镀硬银工艺
【摘要】：介绍了一种以硫氰酸钾为络合剂的低氰镀硬银工艺。在不影响镀层结合力、焊接性能和导电性能的情况下能较普通镀银工艺提高银镀层硬度２倍以上，是一种具有实用价值的镀硬银工艺。
【作者单位】：
【关键词】：
【分类号】：TQ153.16【正文快照】：
以ＫＣＮＳ为络合剂的镀硬银工艺杨洗摘要介绍了一种以硫氰酸钾为络合剂的低氰镀硬银工艺。在不影响镀层结合力、焊接性能和导电性能的情况下能较普通镀银工艺提高银镀层硬度２倍以上，是一种具有实用价值的镀硬银工艺。关键词硫氰酸钾，硬银，性能，工艺１前言银被广泛地应
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