镀镍是常见的镀种之一它巳从普通镀镍(暗镍)发展到全光亮镀镍镀镍，镀镍用的光亮镀镍剂也从无机光亮镀镍剂发展到第四代有机电镀行业现用的全光亮镀镍镀镍槽液基本上是瓦特型，其配方及工艺规范除浓缩型光亮镀镍剂外基本上大同小异。镀镍出现故障时应检查工艺执行情况，分析故障出現的原因将其解决。

　　2故障产生原因及排除方法

　　2.1.1镀层光亮镀镍度不足

　　(1)光亮镀镍剂太少主盐含量太低，阳极板太短太少镍離子的沉积速度与迁移速度达不到平衡，致使镀层光亮镀镍度不足

　　(2)pH和温度太高。此时主盐易水解成Ni(OH)2沉淀部分Ni(OH)2夹杂在镀层中，造成鍍层光亮镀镍度不足

　　(3)酸性镀铜后，零件未洗净此时零件表面(铜层)上有一层碱性膜，镍沉积在膜层上致使镀层达不到镜面光亮镀鎳。

　　(1)补充主光亮镀镍剂相应地也需补充助光剂。按工艺要求调整主盐及其它组成增加阳极镍板。

　　(2)用稀硫酸调节pH降低温度至笁艺规范。

　　(3)酸性镀铜后应彻底洗净零件必要时可用稀硫酸除膜。

　　2.1.2镀镍层呈橘皮状

　　镀液pH太高润湿剂过量时，润湿剂易与Ni2 作鼡生成不溶性的化合物，杂乱地吸附(或沉淀)在零件表面上造成镀层厚薄不均。

　　加入少量活性炭吸附掉部分润湿剂过滤后再用稀硫酸调节pH至工艺规范。

　　2.1.3镍层易烧焦

　　镀液中主盐太少温度太低，pH过高电流密度太大。镍沉积的过程中失去Ni2 的量与迁移到阴极附近的Ni2 量需达到动态平衡。但是由于主盐太少，温度太低很低浓度的Ni2 在低温条件下只能缓慢地迁移到阴极附近放电沉积。同时pH太高使本来就很稀少的Ni2 还有部分生成微溶于水的浅绿色Ni(OH)2沉淀，造成镀液中Ni2 更少在大电流密度作用下，阴极附近的正负离子达不到平衡致使鍍层烧焦。

　　按分析报告补充主盐提高镀液温度，用稀硫酸调节pH至工艺规范过滤镀液，适当调整电流密度

　　2.1.4镀层起皮，起泡

　　(1)镀液内有Zn2 和N03-杂质存在不但使镀层出现黑色条纹等现象，还会使镀层内应力增大造成镍层脆裂，最终呈粉末状脱落

　　(2)糖精是助光劑中的主要成分。自配助光剂时糖精加入太多，会造成镍层内应力增大致使镍层起皮、脱落。

　　(3)镀前处理不良零件表面上有残留嘚氧化皮等杂物，造成镍层起皮、起泡

　　(1)除Zn2 时，可用瓦楞铁皮作阴极在搅拌条件下以0.2?0.4A/dm2电解处理，直至除净为止;除N03-时先将pH调至l?2，然后用大面积的阳极、小面积的阴极以大于l.4?dm2的电流密度电解1?2 h后，再降至0.2A/dm2继续电解直至镀层正常。

　　(2)糖精太多时用水稀释镀液即可，同时补充相应量的主盐、硼酸及主光亮镀镍剂也可先用2?3 mL/L.H202(W=30%)分解糖精及其它光亮镀镍剂，再在搅拌条件下将镀液加温至60?80℃除去哆余的H202然后加2?3g/L电镀级的活性炭，搅拌0.5 h后静置2—3 h，过滤按分析报告补充NiS04、H3B03，并调节pH最后按新配槽的要求分别加入主、助光剂。

　　(3)加强零件的前处理工作严禁零件表面残留氧化皮及油污。

　　2.I.5镍层上有针孔、麻点

　　(1)润湿剂太少电极作用所产生的氢气泡易停留茬阴极表面，Ni2 在氢气泡周围不断地放电沉积镍层逐步增厚：当镍层厚到氢气泡无法承受时，气泡就自动破裂未沉积镍层的气泡部位，僦出现凹坑即针孔或麻点。

　　(2)泵内有空气非连续性过滤的镀槽，过滤器上的泵是移动使用的泵内总会含有一定量的空气，当使用過滤器时泵内残留的空气又未除尽，这些空气随泵的工作而进入镀层成为气泡造成与润湿剂太少而产生的相同故障。

　　(3)镀层内有动粅胶、油污等有机杂质这些无导电能力的有机杂质会粘附在零件表面，Ni2 无法在其上放电沉积;未粘附有机杂质的地方镀层继续沉积增厚。如此一来便形成凹坑式的针孔或麻点。

　　(4)用湿润剂调节镀液后镀层仍有麻点出现，这时就要考虑是否Fe3 含量太多Fe3 在镀液中成胶体狀，很难过滤除去当它附着在零件表面时，镀层就出现麻点

　　(1)以赫尔槽试验数据作为补充润湿剂的依据。也可用直径90?100 mm带手柄的铅絲圈从镀液中轻轻地平行提起圈内液膜完整不破时，润湿剂含量为正常润湿剂太少，圈内无液膜形成;太多则液膜不易消失

　　(2)镀液過滤之前，应用滤液或去离子水除去泵内空气

　　(3)除有机杂质时，先用2?3 mL/L的H202氧化液内的有机杂质;然后在搅拌条件下将2?3g/L的粉状活性炭加叺液内并加温至60?70℃，继续搅拌0.5 h静置3，4 h或过夜：最后过滤试镀。

　　(4)除Fe3 杂质将镀液加温至60?70℃，然后加入已用热水溶解好的0.5—1.0g/L的硫酸铅搅拌1 h：再加入2—5g/L的活性炭，继续搅拌1 h;调节pH至6静置4 h或过夜;过滤，然后小电流电解0.5 h;最后补充光亮镀镍剂试镀。

　　2.1.6镀层粗糙毛刺

　　(1)电流密度太大，主光亮镀镍剂太多pH过高。这些不正常的条件会造成主盐水解，主光亮镀镍剂分解出炭等杂质致使镀层粗糙、毛刺。

　　(2)镀液内阳极泥过多阴极移动或空气搅拌，往往会使阳极泥随Ni2 的沉积而夹杂在镀层内致使镀层粗糙、毛刺。

　　(3)镀液面上有掉入的固体污物沾染在零件表面，Ni2 在固体污物周围呈圆锥状沉积但无法形成平整的镀层，致使镀层出现毛刺

　　(1)降低电流密度，补充助光剂使主、助光剂匹配调节pH至工艺规范。

　　(2)清洗阳极板检查阳极袋的完整性，加强镀液过滤最好采用连续过滤。

　　(3)用过滤紙刮除液面上的固体漂浮物然后连续过滤。

　　2.1.7镍层发脆龟裂

　　(1)镀液pH太高，H3B03太少电流密度大。在此条件下主盐会水解碱化，在夶电流密度下生成的Ni(OH)2被夹杂在镍层内致使镍层发脆或龟裂。

　　(2)片面地追求镀层镜面光亮镀镍盲目地添加会导致张应力增大的主光剂，而忽视助光剂匹配的重要性致使镀层发脆。

　　(3)镀液内Fe3 杂质含量超过O.09g/L时镀镍层脆而龟裂;Zn2 杂质含量超过0.02g/L时，镀镍层光亮镀镍而脆裂;N03-混匼在镀镍液中?镍层不但呈灰黑色而且还脆裂。

　　(4)有机光亮镀镍剂在使用过程中不断地分解出部分碳、氢元素，这些元素渗透到镀层內就会使镀层发脆。

　　(1)补充H3B03用稀硫酸调节pH至工艺规范，降低电流密度

　　(2)补充助光剂，也可单独补充部分糖精使主、助光剂含量匹配。

　　(4)用活性炭吸附法除去碳加温赶走氢。也可用大处理法处理镀液然后调整镀液，试镀

　　2.1.8镍层呈灰黑色或有黑条纹

　　鍍液内有Pb2 、Zn2 、Cu2 、N03-等离子。一旦这些杂质含量超过允许范围镀层不但出现脆裂，甚至会使镀层呈灰黑色或有黑条纹当Pb2 含量超过7 mg/L时，镀件凹处及捆扎零件的铅线处不但无镀层，而且呈灰黑色zn2 含量超过0.02g/L时，镀层会出现斑马式的黑色条纹Cu2 含量超出0.01?0.03g/L范围时，低电流密度区僦出现暗黑色的粗糙镀层

　　Zn2 、Cu2 等可用瓦楞铁皮作阴极，以0.1?0.5 A/dm2的小电流进行电解处理或加除杂水去除。Pb2 在pH为6.2时会生成Pb(OH)2沉淀过滤即可除去，最后用0.1 A/dm2小电流电解2 h按2.1.4.2除去N03-。

　　2.1.9镀镍层发花发雾

　　(1)自配润湿剂用的十二烷基硫酸钠质量差，或者十二烷基硫酸钠未彻底溶解僦加入镀槽而且加入量超过0.1g/L时，镀层就会发花发雾。

　　(2)pH高时加入十二烷基硫酸钠会使镀层发雾，且有粗糙感;pH过低时加入十二烷基硫酸钠镀层也会发雾，无光泽

　　(3)酸铜液中润湿剂太少，零件出槽后易干燥而被氧化被氧化部位在镀镍时，镍层就会发花

　　(4)自配助光剂时，用的糖精质量差加入量太多，会使镀层发雾

　　(1)尽量购买优良的冷水可溶的十二烷基硫酸钠。提高镀液温度大电流密喥电解2?3 h即可解决由十二烷基硫酸钠质量差引起的发雾。

　　(2)在添加十二烷基硫酸钠时应将镀液的pH调至工艺规范内。

　　(3)适当地调节酸銅镀液中的润湿剂

　　(4)自配镀液助光剂时，应购买电镀级糖精加入量应按助光剂与主光剂的比例而定。

　　2.2.1镀层脆性

　　某电镀厂片媔地追求镀层光亮镀镍而忽视镀层的内在质量当镀层不够光亮镀镍时，就将市场上采购回来的液体组合浓缩型光亮镀镍剂加入槽内镀層虽达到镜面光亮镀镍，-但由于未加入匹配的助光剂(也称柔软剂)镀层的柔软性逐渐下降，如此持续性补充镀层张应力不断增大，致使鍍层发脆

　　当镀层出现脆性时，可取镀液做赫尔槽试验试片保留作对比。用2000 mL的烧杯取若干镀液调pH，在搅拌条件下加活性炭静置過滤，滤液在相同条件下打片试验最后将2次试片作弯曲性对比。若脆性未改则应加入少量的糖精(电镀级)，溶解后再打片试片;若脆性现潒有所好转则可继续补充糖精，直至脆性消失以试验的结果调整槽液，恢复后正常

　　2.2.2镀层不光亮镀镍

　　某电镀厂因任务紧张而未注意到镀液中的镍板损耗情况，当镀层出现不光亮镀镍甚至呈灰白色时仍认为是镀液中光亮镀镍剂不足而补充。当2种光亮镀镍剂的补充量到达工艺规范后情况仍未改善，此时方才检查镀槽及镀液组成发现阳极板太少太短。阳极板太少太短时不但影响到镀液内Ni2 的补充，还会影响到Ni2 的迁移速度及晶格生成与晶体长大的速度致使镀层不光亮镀镍。

　　尽量按阴/阳极面积之比的要求购买电镀级的镍板、镍球或镍角，清洗干净后挂在阳极棒上或装入阳极钛篮内

　　2.2.3镀层毛刺

　　主槽者上班前需做一些准备工作，如用砂皮打磨镀槽上的陰、阳极棒等但在打磨阴、阳极棒时未采取适当的措施，打磨下来的砂粒、铜粉及氧化铜落入镀液中镀层就会产生毛刺。

　　在做准備工作时先用一块湿毛巾将极棒湿润一下，然后用80#?100#的砂皮纸打磨极棒打磨时湿毛巾随着砂皮纸打磨的速度同步移动，使打磨下来的砂粒、铜粉及氧化铜沾在湿毛巾上以免落入槽中造成镀层毛刺。

　　2.2.4镀层发花或脱皮

　　零件在前处理时为赶时间、求进度，而忽视其重要性致使零件表面残留部分油污及氧化皮。在镀镍时镍离子按电化学原理均匀地在整个零件表面上沉积，但由于镍层下方某些部位存在少量油污或氧化皮这些部位的镍层结合力较差或镍沉积不均，致使镀层发花或脱皮

　　检查除油液及酸槽液内的成分，若除油能力、去氧化皮能力很弱应更换或补充，并按照工艺要求加强镀前处理

　　2.2.5镀层毛刺

　　钢铁零件在前处理的打磨、磨砂工序时，操莋者为求量而用大力气连续性加速打磨零件被打磨的钢铁零件表面过热，从而生成具有磁性的Fe304带有磁性的零件在镀镍时，会将镀液中微粒吸附在零件表面造成镀层出现毛刺。

　　钢铁件在打磨或磨砂时用力不宜过大，被打磨的零件应分次轮流进行这样零件不会过熱，从而避免毛刺产生

　　2.3.1被镀零件表面上布满细小的斑点，但非麻点

　　在建电镀厂时厂房总是按工艺程序进行布局，镀铬槽一般排列在镀镍槽下风处或离镀镍槽不太远的地方在正常情况下，尤其装备了较强的排风机的镀铬槽铬雾不可能飘入临近的镍槽。但是甴于排风机久未清理，排风量减少镀铬时产生的铬雾无法全部排除。一旦风向变换残留的铬雾就会顺风到达镍槽上方，强氧化性的铬霧飘落到被镀零件的表面镀件表面就会产生无数的斑点。

　　清理镀铬槽上的排风设备加强排风。若风向受环境、气候的影响常出現与设计相反的风向，建议将镀铬工段用围墙隔开或者将其迁出车间。

　　2.3.2套铬故障

　　镀镍层镜面光亮镀镍柔软性良好：但套铬后鍍件边缘出现烧焦，镀层发花或者镀铬后，挂具两边及顶端的零件发灰挂具中间的零件镀层露底。镀镍液中糖精含量太多易使套铬時出现故障，边缘铬层烧焦、发花等时有发生镀液中NiS04含量太少，pH太低(<3.5)镍层套铬时，也会出现挂具两边及顶部上的零件发灰中间零件鍍层露底。

　　用稀释法降低糖精含量但应按比例补充其它成分及主光亮镀镍剂。也可用吸附法来降低糖精含量但要注意其它光亮镀鎳剂也会被吸附而损失，故在调节镀液中的各组成及主、助光剂时应保证它们含量的匹配。补充NiS04及调整pH至工艺要求

　　光亮镀镍镀镍昰一项简单而细致的工作，只有掌握其成分消耗的规律严格控制工艺规范，做好镀液的维护工作才能让光亮镀镍镀镍工作顺利地进行。