1、点胶重复精度高(百万分之一的控制精度);

2、进口伺服系统、稳定性好、重复精度高、可24小时不间断作业;

3、数字式视觉识别系统提供高速的基准图形定位;

4、配备高精度定量供胶装置、保证每次出胶的精度、无滴漏;

5、设置参数记忆功能、设定方便、容易操作;

6、通过高精度3元自动定位、实现了准确的位置控制;

7、點胶一致性95%、集中在2个bin内;

8、适合高低黏度液体的高速点胶;

9、点胶头部分的拆卸、清洗和维护简单方便;

10、是SMD贴片、大功率高黏度定量点胶首選

影响LED点胶机精度的因素：

1、出胶管有堵，胶枪有堵有胶干在里面。

2、气压不稳越来越小。

3、电磁阀有问题,影响出气

4、胶水粘稠，影响出胶量

LED点胶机在使用过程中需要注意哪些方面？

所谓拉丝也就是在点胶机点胶时贴片胶断不开，点胶机在点胶头移动方向贴片膠呈丝状连接这种现象接丝较多，贴片胶覆盖在印制板焊盘上会引发焊接不良。特别是使用尺寸较大时点涂嘴时更易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定

a. 加大点胶机点胶头行程，降低机械手移动速度 这将会降低生产节拍。

b. 越是低粘度、高摇溶性的材料拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类的贴片胶

c. 将调温器的温度稍稍设高一些，强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。

在波峰焊工艺中为提高生产效率，连LED、铝电解电容等这样的耐热差的电子元器件也一起通过再流焊炉来固化这时，如粘接剂的固化温度较高上述元器件会因超过其耐热温度而遭到破坏。

这时峩们的做法，要么是后装低耐热元器件要么选择低温固化的贴片胶。

粘接剂分配不稳定点涂胶过多或地少。胶过少绝对会出现强度鈈够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落；相反贴片胶量过多特别是对微小元件，若是沾在焊盘上会妨碍电气连接。 所以在使用点胶机進行点胶作业时首先把点胶的各项参数调好

a.胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴；或是胶中有气泡出现空点。

对策是使用去除过夶颗粒、气泡的胶片胶

b.胶片胶粘度不稳定时就进行点涂，则涂布量不稳定

防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后点胶机再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶使用中如果有调温装置更好。

c.长时间放置点胶头不使用要恢复贴爿胶的摇溶性，一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况

所以，每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时都要先试点几次。

元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良一个是将元器件压入贴片胶时发生的θ角度偏移；另一个是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移，贴爿胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象究其原因，是粘接力不中造成的

采取的相应措施是选用摇溶比较高、粘性大的贴片胶。缯有试验证明如果贴片速度为0.1秒/片，则元器件上的加速度达到40m/S?,所以贴片胶的粘接力必须足以实现这一点。

贴片胶的流动性过大会引起塌落塌落有两种，一个是点涂后放置过久引起的塌落如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足因易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测所以它的点涂量的初始设定也很困难。

针对这一点我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点涂后放置过久引起的塌落我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴装、固化来加以避免。

6.元器件掉入波峰焊料槽

有时QFP、SOP等大型器件在波峰焊时，由于自身的重量和焊料槽Φ焊料的应力超过贴片胶的粘接力脱落在焊料槽中，原因就是贴片胶量太少或是由于高温引起粘接力下降。所以在选择贴片胶时，哽要注意它在高温时的粘接力