是针对TOP系列的LED就
在模压时会用到离模剂。
两者形式不同而已都属于SMDLED大类。封装用到的是液态硅胶也有用環氧树脂的。贴片基本都是用环氧树脂成分的胶饼相对来说应该是液态硅胶的量比较大。
脱模剂是一种介于模具和成品之间的功能性物质脱模剂有耐化学性,在与不同树脂的化学成份(特别是苯乙烯和胺类)接触时不被溶解脱模剂还具有耐热及应力性能,不易分解或磨损;脱模剂粘合到模具上而不转移到被加工的制件上不妨碍喷漆或其他二次加工操作。由于注塑、挤出、压延、模压、层压等工藝的迅速发展脱模剂的用量也大幅度地提高。
本回答由科学教育分类达人 张雪推荐
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封装是针对TOP系列的LED,就是要灌胶成型的类型而贴片是以PCB电路板为支架进行模压成型而言。在模压时会用到离模剂两者形式不同而已,都属于SMDLED大类
非常感激大侠指敎。那么一般那个工艺用的量比较多
封装用到的是液态硅胶,也有用环氧树脂的贴片基本都是用环氧树脂成分的胶饼。相对来说应該是液态硅胶的量比较大
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封装形式有区别,脱模机一般是molding封装
大侠。英雄。豪侠。请问可以再具体点吗
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LED灯是0402led灯珠贴片注意事项贴在铝基板上的所以你灯具坏了,你自己能换0402led灯珠贴片注意事项吗
是需要专业焊接的,所以制作和维修都需要专业工具才可以完成因此LED灯具洳果损坏便宜货你就不要了换新的吧,好的你就寄回去维修吧
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台湾统佳光电厂家直销,而且吔比较耐用售后也没得说
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