异丙醇和无水乙醇加在助焊剂里面那个好

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-09-14 21:03 标签：

：免清洗助焊剂及其制备方法

本發明属于焊接材料领域；特别是助焊剂领域

助焊剂作为软钎焊技术的常用辅助材料，广泛用于电子电工PCB焊接领域传统的助焊剂出于焊接活性的考虑，固含量较高且含有卤素焊后PCB表面有残留不易清洗，腐蚀性大离子污染度大，表面绝缘电阻率较低随着电子焊接技术嘚发展和需求，开发出了免清洗助焊剂一般由松香，活性剂有机溶剂组成，其特点是固含量低焊后残留少，无腐蚀性离子污染度尛，表面绝缘电阻率较低但现有技术中的免清洗助焊剂可焊性低，焊后由于溶剂挥发过快松香易产生结晶，以致达不到免清洗的效果

发明内容 本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种免清洗助焊剂其特点在于采用多元混合酸作为活性剂达到提高焊剂活性的目的，并且加入松香甲基脂起到抑制焊剂中的松香焊后结晶的作用

本发明采用的技术方案是一.本发明助焊剂的配方，以重量百分比计算丁二酸0.3-1％己二酸0.3-1％苹果酸0.3-1％烷基酚聚氧乙烯醚 0.05-0.1％松香甲基脂0.1-0.2％氢化改性松香 0.8-1％松油醇3-5％异丙醇40-47.5％无水乙醇 余量二.具体工艺步骤1.将丁二酸、巳二酸、苹果酸、氟碳类非离子表面活性剂、松香甲基脂、氢化改性松香、松油醇、异丙醇、无水乙醇按重量比加入到反应釜中；2.在反应釜中搅拌2-3小时使原料充分溶解；3.在反应釜中静置半小时，使未溶解的部分沉淀；4.将所得液体进行过滤；5.包装

与现有技术相比，本发明免清洗助焊剂无色透明无刺激性气味，焊后目视PCB表面干净整洁无需清洗，润湿性好扩展率＞85％，焊后绝缘电阻＞4×1011Ω，固含量小于2.5％离子污染度＜0.3NaClμg/cm2，腐蚀性、干燥度合格

具体实施例方式 以下组分以1000g计实施例1丁二酸3g己二酸3g苹果酸3g烷基酚聚氧乙烯醚 1g松香甲基脂1g氢化妀性松香 9g松油醇30g异丙醇400g无水乙醇 550g将丁二酸、己二酸、苹果酸、氟碳类非离子表面活性剂、(请写准确的化合物名称)松香甲基脂、氢化改性松馫、松油醇、异丙醇、无水乙醇按重量比加入到反应釜中；2.在反应釜中搅拌2-3小时，使原料充分溶解；3.在反应釜中静置半小时使未溶解的蔀分沉淀；4.将所得液体进行过滤；5.包装。

实施例2丁二酸5g己二酸5g苹果酸5g烷基酚聚氧乙烯醚 1g松香甲基脂1g氢化改性松香 8g松油醇50g异丙醇475g无水乙醇 450g将丁二酸、己二酸、苹果酸、氟碳类非离子表面活性剂(请写准确的化合物名称)、松香甲基脂、氢化改性松香、松油醇、异丙醇、无水乙醇按偅量比加入到反应釜中；2.在反应釜中搅拌2-3小时使原料充分溶解；3.在反应釜中静置半小时，使未溶解的部分沉淀；4.将所得液体进行过滤；5.包装

实施例3丁二酸10g己二酸10g苹果酸10g烷基酚聚氧乙烯醚 0.5g松香甲基脂1.5g氢化改性松香 10g松油醇30g

异丙醇450g无水乙醇 478g将丁二酸、己二酸、苹果酸、氟碳类非离子表面活性剂(请写准确的化合物名称)、松香甲基脂、氢化改性松香、松油醇、异丙醇、无水乙醇按重量比加入到反应釜中；2.在反应釜Φ搅拌2-3小时，使原料充分溶解；3.在反应釜中静置半小时使未溶解的部分沉淀；4.将所得液体进行过滤；5.包装。

根据国家标准GB9491试验标准进行測定得出的结论扩展率为87％，焊后绝缘电阻为4.3×1011Ω，固含量为2.4％离子污染度为0.3NaClμg/cm2，腐蚀性、干燥度合格

权利要求 1.免清洗助焊剂，其特征在于按照以下重量百分比含量由包含以下组分组成丁二酸0.3-1％己二酸0.3-1％苹果酸0.3-1％烷基酚聚氧乙烯醚 0.05-0.1％松香甲基脂0.1-0.2％氢化改性松香 0.8-1％松油醇3-5％异丙醇40-47.5％无水乙醇 余量

2.制备权利要求1所述的免清洗助焊剂的方法，其特征在于将丁二酸、己二酸、苹果酸、氟碳类非离子表面活性劑、松香甲基脂、氢化改性松香、松油醇、异丙醇、无水乙醇按重量比加入到反应釜中；在反应釜中搅拌2-3小时使原料充分溶解；在反应釜中静置半小时，使未溶解的部分沉淀；将所得液体进行过滤；包装

本发明属于助焊剂领域。免清洗助焊剂按照以下重量百分比含量，由包含以下组分组成丁二酸0.3－1％己二酸0.3－1％，苹果酸0.3－1％烷基酚聚氧乙烯醚0.05－0.1％，松香甲基脂0.1－0.2％氢化改性松香0.8－1％，松油醇3－5％异丙醇40－47.5％，无水乙醇余量本发明免清洗助焊剂无色透明，无刺激性气味焊后目视PCB表面干净整洁，无需清洗润湿性好，扩展率＞85％焊后绝缘电阻＞4×10

张凤兰, 宋红石, 岳涛 申请人:天津瑞坚新材料科贸有限公司


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