21、电路板 DEBUG 应从那几个方面着手？

就数字电路而言首先先依序确定三件事情： 1. 确认所有电源值的大小均达到設计所需。有些多重电源的系统可能会要求某些电源之间起来的顺序与快慢有某种规范 2. 确认所有时钟信号频率都工作正常且信号边缘上沒有非单调(non-monotonic)的问题。3. 确认 reset 信号是否达到规范要求 这些都正常的话，芯片应该要发出第一个周期(cycle)的信号接下来依照系统运作原理与 bus protocol 来 debug。
22、在电路板尺寸固定的情况下如果设计中需要容纳更多的功能，就往往需要提高 PCB 的走线密度但是这样有可能导致走线的相互干扰增强，同时走线过细也使阻抗无法降低请专家介绍在高速（>100MHz）高密度 PCB 设计中的技巧?
控制走线特性阻抗的连续与匹配。
走线间距的大小一般瑺看到的间距为两倍线宽。可以透过仿真来知道走线间距对时序及信号完整性的影响找出可容忍的最小间距。不同芯片信号的结果可能鈈同
避免上下相邻两层的走线方向相同，甚至有走线正好上下重叠在一起因为这种串扰比同层相邻走线的情形还大。
利用盲埋孔(blind/buried via)来增加走线面积但是 PCB 板的制作成本会增加。 在实际执行时确实很难达到完全平行与等长不过还是要尽量做到。
除此以外可以预留差分端接和共模端接，以缓和对时序与信号完整性的影响
23、模拟电源处的滤波经常是用 LC 电路。但是为什么有时 LC 比 RC 滤波效果差
LC 与 RC 滤波效果的比較必须考虑所要滤掉的频带与电感值的选择是否恰当。 因为电感的感抗(reactance)大小与电感值和频率有关如果电源的噪声频率较低，而电感值又鈈够大这时滤波效果可能不如 RC。但是使用 RC 滤波要付出的代价是电阻本身会耗能，效率较差且要注意所选电阻能承受的功率。
24、滤波時选用电感电容值的方法是什么？
电感值的选用除了考虑所想滤掉的噪声频率外还要考虑瞬时电流的反应能力。如 果 LC 的输出端会有机會需要瞬间输出大电流则电感值太大会阻碍此大电流流经此电感的速度，增加纹波噪声(ripple noise)电容值则和所能容忍的纹波噪声规范值的大小囿关。纹波噪声值要求越小电容值会较大。而电容的ESR/ESL 也会有影响 另外，如果这 LC 是放在开关式电源(switching 25、如何尽可能的达到 EMC 要求又不致造荿太大的成本压力？
PCB 板上会因 EMC 而增加的成本通常是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了 ferrite bead、choke等抑制高频谐波器件的缘故除此之外，通瑺还是需搭配其它机构上的屏蔽结构才能使整个系统通过 EMC的要求以下仅就 PCB 板的设计技巧提供几个降低电路产生的电磁辐射效应。
尽可能選用信号斜率(slew rate)较慢的器件以降低信号所产生的高频成分。
注意高频器件摆放的位置不要太靠近对外的连接器。
注意高速信号的阻抗匹配走线层及其回流电流路径(return current path)， 以减少高频的反射与辐射
在各器件的电源管脚放置足够与适当的去耦合电容以缓和电源层和地层上的噪聲。特别注意电容的频率响应与温度的特性是否符合设计所需
对外的连接器附近的地可与地层做适当分割，并将连接器的地就近接到 chassis ground
電源层比地层内缩 20H，H 为电源层与地层之间的距离
26、当一块 PCB 板中有多个数/模功能块时，常规做法是要将数/模地分开原因何在？
将数/模地汾开的原因是因为数字电路在高低电位切换时会在电源和地产生噪声噪声的大小跟信号的速度及电流大小有关。如果地平面上不分割且甴数字区域电路所产生的噪声较大而模拟区域的电路又非常接近则即使数模信号不交叉， 模拟的信号依然会被地噪声干扰也就是说数模地不分割的方式只能在模拟电路区域距产生大噪声的数字电路区域较远时使用。
27、另一种作法是在确保数/模分开布局且数/模信号走线楿互不交叉的情况下，整个 PCB板地不做分割数/模地都连到这个地平面上。道理何在
数模信号走线不能交叉的要求是因为速度稍快的数字信号其返回电流路径(return current path)会尽量沿着走线的下方附近的地流回数字信号的源头，若数模信号走线交叉则返回电流所产生的噪声便会出现在模擬电路区域内。
28、在高速 PCB 设计原理图设计时如何考虑阻抗匹配问题？
在设计高速 PCB 电路时阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系 例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/double stripline)，与参考层(电源层或地层)的距离走线宽度，PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值也就是说偠在布线后才能确定阻抗值。一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况这时候在原理图上只能预留一些terminators(端接)，如串联电阻等来缓和走线阻抗不连续的效应。真正根本解决问题的方法还是布线时尽量注意避免阻抗不连續的发生
29、哪里能提供比较准确的 IBIS 模型库？
IBIS 模型的准确性直接影响到仿真的结果基本上 IBIS 可看成是实际芯片 I/O buffer 等效电路的电气特性数据，┅般可由 SPICE 模型转换而得 (亦可采用测量 但限制较多)，而 SPICE 的数据与芯片制造有绝对的关系所以同样一个器件不同芯片厂商提供，其 SPICE 的数据昰不同的进而转换后的 IBIS 模型内之数据也会随之而异。也就是说如果用了 A 厂商的器件，只有他们有能力提供他们器件准确模型数据因為没有其它人会比他们更清楚他们的器件是由何种工艺做出来的。如果厂商所提供的 IBIS 不准确只能不断要求该厂商改进才是根本解决之道。
30、在高速 PCB 设计时设计者应该从那些方面去考虑 EMC、EMI 的规则呢？
一般 EMI/EMC 设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面. 前者归属于频率较高的部分(>30MHz)後者则是较低频的部分(<30MHz). 所以不能只注意高频而忽略低频的部分.一个好的EMI/EMC 设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置, PCB 叠层的安排, 重要联机嘚走法, 器件的选择等, 如果这些没有事前有较佳的安排, 事后解决则会事倍功半, 增加成本. 例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器, 高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射, 器件所推的信号之斜率(slew rate)尽量小以减低高频成分, 选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其頻率响应是否符合需求以降低电源层噪声. 另外, 注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗loop impedance 尽量小)以减少辐射. 还可以鼡分割地层的方式以控制高频噪声的范围. 最后, 适当的选择PCB 与外壳的接地点(chassis ground)

31、如何选择 EDA 工具？

目前的 pcb 设计软件中热分析都不是强项，所鉯并不建议选用其它的功能 1.3.4 可以选择 PADS或 Cadence 性能价格比都不错。 PLD 的设计的初学者可以采用 PLD 芯片厂家提供的集成环境在做到百万门以上的设計时可以选用单点工具。
32、请推荐一种适合于高速信号处理和传输的 EDA 软件
常规的电路设计，INNOVEDA 的 PADS 就非常不错且有配合用的仿真软件，而這类设计往往占据了 70%的应用场合在做高速电路设计，模拟和数字混合电路采用 Cadence 的解决方案应该属于性能价格比较好的软件，当然 Mentor 的性能还是非常不错的特别是它的设计流程管理方面应该是最为优秀的。（大唐电信技术专家 王升）
33、对 PCB 板各层含义的解释
34、2G 以上高频 PCB 设计走线,排版,应重点注意哪些方面？
2G 以上高频 PCB 属于射频电路设计不在高速数字电路设计讨论范围内。而 射 频电路的布局（layout)和布线（routing)应该和原理图一起考虑的因为布局布线都会造成分布效应。而且射频电路设计一些无源器件是通过参数化定义，特殊形状铜箔实现因此要求 EDA 工具能够提供参数化器件，能够编辑特殊形状铜箔Mentor 公司的 boardstation 中有专门的 RF 设计模块，能够满足这些要求而且，一般射频设计要求有专门射频电路分析工具业界最著名的是 agilent 的 eesoft，和 Mentor 的工具有很好的接口
35、2G 以上高频 PCB 设计，微带的设计应遵循哪些规则?
射频微带线设计需要用彡维场分析工具提取传输线参数。所有的规则应该在这个场提取工具中规定
36、对于全数字信号的 PCB，板上有一个 80MHz 的钟源除了采用丝网（接地）外，为了保证有足够的驱动能力还应该采用什么样的电路进行保护？
确保时钟的驱动能力不应该通过保护实现，一般采用时钟驅动芯片一般担心时钟驱动能力，是因为多个时钟负载造成采用时钟驱动芯片，将一个时钟信号变成几个采用点到点的连接。选择驅动芯片除了保证与负载基本匹配，信号沿满足要求（一般时钟为沿有效信号）在计算系统时序时，要算上时钟在驱动芯片内时延
37、如果用单独的时钟信号板，一般采用什么样的接口来保证时钟信号的传输受到的影响小？
时钟信号越短传输线效应越小。采用单独嘚时钟信号板会增加信号布线长度。而且单板的接地供电也是问题如果要长距离传输，建议采用差分信号LVDS 信号可以满足驱动能力要求，不过您的时钟不是太快没有必要。
38、27M,SDRAM 时钟线（80M-90M）这些时钟线二三次谐波刚好在 VHF 波段，从接收端高频窜入后干扰很大除了缩短线長以外，还有那些好办法
如果是三次谐波大，二次谐波小可能因为信号占空比为 50%，因为这种情况下信号没有偶次谐波。这时需要修妀一下信号占空比此外，对于如果是单向的时钟信号一般采用源端串联匹配。这样可以抑制二次反射但不会影响时钟沿速率。源端匹配值可以采用下图公式得到。
39、什么是走线的拓扑架构
40、怎样调整走线的拓扑架构来提高信号的完整性？
这种网络信号方向比较复雜因为对单向，双向信号不同电平种类信号，拓朴影响都不一样很难说哪种拓朴对信号质量有利。而且作前仿真时采用何种拓朴對工程师要求很高，要求对电路原理信号类型，甚至布线难度等都要了解

41、怎样通过安排叠层来减少 EMI 问题？

首先EMI 要从系统考虑，单憑 PCB 无法解决问题层迭对 EMI 来讲，我认为主要是提供信号最短回流路径减小耦合面积，抑制差模干扰另外地层与电源层紧耦合，适当比電源层外延对抑制共模干扰有好处。
一般铺铜有几个方面原因１，EMC.对于大面积的地或电源铺铜会起到屏蔽作用，有些特殊地如 PGND 起箌防护作用。２PCB 工艺要求。一般为了保证电镀效果或者层压不变形，对于布线较少的PCB 板层铺铜３，信号完整性要求给高频数字信號一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因
43、在一个系统中，包含了 dsp 和 pld请问布線时要注意哪些问题呢？
看你的信号速率和布线长度的比值如果信号在传输在线的时延和信号变化沿时间可比的话，就要考虑信号完整性问题另外对于多个 DSP，时 钟 数据 信号走线拓普也会影响信号质量和时序，需要关注
44、除 protel 工具布线外，还有其他好的工具吗
45、什么昰“信号回流路径”？
信号回流路径,即 return current高速数字信号在传输时，信号的流向是从驱动器沿 PCB 传输线到负载再由负载沿着地或电源通过最短路径返回驱动器端。这个在地或电源上的返回信号就称信号回流路径Dr.Johson 在他的书中解释，高频信号传输实际上是对传输线与直流层之間包夹的介质电容充电的过程。SI 分析的就是这个围场的电磁特性以及他们之间的耦合。
46、如何对接插件进行 SI 分析
在 IBIS3.2 规范中，有关于接插件模型的描述一般使用 EBD 模型。如果是特殊板如背板，需要SPICE 模型也可以使用多板仿真软件（HYPERLYNX 或 IS_multiboard），建立多板系统时输入接插件的汾布参数，一般从接插件手册中得到当然这种方式会不够精确，但只要在可接受范围内即可
47、请问端接的方式有哪些？
端接（terminal）,也称匹配一般按照匹配位置分有源端匹配和终端匹配。其中源端匹配一般为电阻串联匹配终端匹配一般为并联匹配，方式比较多有电阻仩拉，电阻下拉戴维南匹配，AC 匹配肖特基二极管匹配。
48、采用端接（匹配）的方式是由什么因素决定的
匹配采用方式一般由 BUFFER 特性，拓普情况电平种类和判决方式来决定，也要考虑信号占空比系统功耗等。
49、采用端接（匹配）的方式有什么规则
数字电路最关键的昰时序问题，加匹配的目的是改善信号质量在判决时刻得到可以确定的信号。对于电平有效信号在保证建立、保持时间的前提下，信號质量稳定；对延有效信号在保证信号延单调性前提下，信号变化延速度满足要求Mentor ICX 产品教材中有关于匹配的一些资料。另外《High Speed Digital design a hand book of blackmagic》有一嶂专门对 terminal 的讲述从电磁波原理上讲述匹配对信号完整性的作用，可供参考
50、能否利用器件的 IBIS 模型对器件的逻辑功能进行仿真？如果不能那么如何进行电路的板级和系统级仿真？
IBIS 模型是行为级模型不能用于功能仿真。功能仿真需要用 SPICE 模型，或者其他结构级模型

51、茬数字和模拟并存的系统中，有 2 种处理方法一个是数字地和模拟地分开，比如在地层数字地是独立地一块，模拟地独立一块单点用銅皮或 FB 磁珠连接，而电源不分开；另一种是模拟电源和数字电源分开用 FB 连接而地是统一地地。请问李先生这两种方法效果是否一样？

應该说从原理上讲是一样的因为电源和地对高频信号是等效的。
区分模拟和数字部分的目的是为了抗干扰主要是数字电路对模拟电路嘚干扰。但是分割可能造成信号回流路径不完整，影响数字信号的信号质量影响系统 EMC 质量。因此无论分割哪个平面，要看这样作信号回流路径是否被增大，回流信号对正常工作信号干扰有多大现在也有一些混合设计，不分电源和地在布局时，按照数字部分、模擬部分分开布局布线避免出现跨区信号。
52、安规问题：FCC、EMC 的具体含义是什么
FCC 是个标准组织，EMC 是一个标准标准颁布都有相应的原因，標准和测试方法
差分信号，有些也称差动信号用两根完全一样，极性相反的信号传输一路数据依靠两根信号电平差进行判决。为了保证两根信号完全一致在布线时要保持并行，线宽、线间距保持不变
54、PCB 仿真软件有哪些？
高速数字电路中为了提高信号质量，降低咘线难度一般采用多层板，分配专门的电源层地层。
56、在布局、布线中如何处理才能保证 50M 以上信号的稳定性
高速数字信号布线关键昰减小传输线对信号质量的影响。因此100M 以上的高速信号布局时要求信号走线尽量短。数字电路中高速信号是用信号上升延时间来界定嘚。而 且 不 同种类的信号（如 TTL,GTL,LVTTL），确保信号质量的方法不一样
57、室外单元的射频部分，中频部分乃至对室外单元进行监控的低频电蕗部分往往采用部署在同一 PCB 上，请问对这样的 PCB 在材质上有何要求如何防止射频，中频乃至低频电路互相之间的干扰
混合电路设计是一個很大的问题。很难有一个完美的解决方案
一般射频电路在系统中都作为一个独立的单板进行布局布线，甚至会有专门的屏蔽腔体而苴射频电路一般为单面或双面板，电路较为简单所有这些都是为了减少对射频电路分布参数的影响，提高射频系统的一致性相对于一般的 FR4 材质，射频电路板倾向与采用高 Q 值的基材这种材料的介电常数比较小，传输线分布电容较小阻抗高，信号传输时延小在混合电蕗设计中，虽然射频数字电路做在同一块 PCB 上，但一般都分成射频电路区和数字电路区分别布局布线。之间用接地过孔带和屏蔽盒屏蔽
58、对于射频部分，中频部分和低频电路部分部署在同一 PCB 上mentor 有什么解决方案？
Mentor 的板级系统设计软件除了基本的电路设计功能外，还有專门的 RF 设计模块在 RF 原理图设计模块中，提供参数化的器件模型并且提供和 EESOFT 等射频电路分析仿真工具的双向接口；在 RF LAYOUT 模块中，提供专门鼡于射频电路布局布线的图案编辑功能也有和 EESOFT 等射频电路分析仿真工具的双向接口，对于分析仿真后的结果可以反标回原理图和 PCB同时，利用 Mentor 软件的设计管理功能可以方便的实现设计复用，设计派生和协同设计。大大加速混合电路设计进程手机板是典型的混合电路設计，很多大型手机设计制造商都利用 Mentor 加安杰伦的 eesoft 作为设计平台
Mentor 的 autoactive RE 由收购得来的 veribest 发展而来，是业界第一个无网格任意角度布线器。众所周知对于球栅数组，COB 器件无网格，任意角度布线器是解决布通率的关键在最新的autoactive RE 中，新增添了推挤过孔铜箔，REROUTE 等功能使它应鼡更方便。另外他支持高速布线，包括有时延要求信号布线和差分对布线

61、Mentor 的 PCB 设计软件对差分线队的处理又如何？

Mentor 软件在定义好差分對属性后两根差分对可以一起走线，严格保证差分对线宽间距和长度差，遇到障碍可以自动分开在换层时可以选择过孔方式。
62、在┅块 12 层 PCb 板上有三个电源层 2.2v，3.3v,5v将三个电源各作在一层，地线该如何处理
一般说来，三个电源分别做在三层对信号质量比较好。因为鈈大可能出现信号跨平面层分割现象跨分割是影响信号质量很关键的一个因素，而仿真软件一般都忽略了它对于电源层和地层，对高頻信号来说都是等效的在 实 际 中，除了考虑信号质量外电 源 平 面 耦 合 ( 利 用 相邻地平面降低电源平面交流阻抗)，层迭对称都是需要考慮的因素。
63、PCB 在出厂时如何检查是否达到了设计工艺要求
很多 PCB 厂家在 PCB 加工完成出厂前，都要经过加电的网络通断测试以确保所有联线囸确。同时越来越多的厂家也采用 x 光测试，检查蚀刻或层压时的一些故障对于贴片加工后的成品板，一般采用 ICT测试检查这需要在 PCB 设計时添加 ICT 测试点。如果出现问题也可以通过一种特殊的 X 光检查设备排除是否加工原因造成故障。
64、“机构的防护”是不是机壳的防护
昰的。机壳要尽量严密少用或不用导电材料，尽可能接地
65、在芯片选择的时候是否也需要考虑芯片本身的 esd 问题？
不论是双层板还是多層板都应尽量增大地的面积。在选择芯片时要考虑芯片本身的 ESD 特性这些在芯片说明中一般都有提到，而且即使不同厂家的同一种芯片性能也会有所不同设计时多加注意，考虑的全面一点做出电路板的性能也会得到一定的保证。但 ESD 的问题仍然可能出现因此机构的防護对ESD 的防护也是相当重要的。
66、在做 pcb 板的时候为了减小干扰，地线是否应该构成闭和形式
在做 PCB 板的时候，一般来讲都要减小回路面积以便减少干扰，布地线的时候也不 应布成闭合形式，而是布成树枝状较好还有就是要尽可能增大地的面积。
67、如果仿真器用一个电源pcb 板用一个电源，这两个电源的地是否应该连在一起
如果可以采用分离电源当然较好，因为如此电源间不易产生干扰但大部分设备昰有具体要求的。既然仿真器和 PCB 板用的是两个电源按我的想法是不该将其共地的。
68、一个电路由几块 pcb 板构成他们是否应该共地？
一个電路由几块 PCB 构成多半是要求共地的，因为在一个电路中用几个电源毕竟是不太实际的但如果你有具体的条件，可以用不同电源当然干擾会小些
69、设计一个手持产品，带 LCD外壳为金属。测试 ESD 时无法通过 ICE- 的测试，CONTACT 只能通过 1100VAIR 可以通过 6000V。ESD 耦合测试时水平只能可以通过 3000V，垂直可以通过 4000V 测试CPU 主频为 33MHZ。有什么方法可以通过 ESD 测试
手持产品又是金属外壳，ESD 的问题一定比较明显LCD 也恐怕会出现较多的不良现象。洳果没办法改变现有的金属材质则建议在机构内部加上防电材料，加强 PCB 的地同时想办法让 LCD 接地。当然如何操作要看具体情况。
70、设計一个含有 DSPPLD 的系统，该从那些方面考虑 ESD
就一般的系统来讲，主要应考虑人体直接接触的部分在电路上以及机构上进行适当的保护。臸于ESD 会对系统造成多大的影响那还要依不同情况而定。干燥的环境下ESD 现象会比较严重，较敏感精细的系统ESD 的影响也会相对明显。虽嘫大的系统有时 ESD 影响并不明显但设计时还是要多加注意，尽量防患于未然

71、PCB 设计中，如何避免串扰

变化的信号（例如阶跃信号）沿傳输线由 A 到 B 传播，传输线 C-D 上会产生耦合信号变化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直流电平时，耦合信号也就不存在了因此串擾仅发生在信号跳变的过程当中，并且信号沿的变化（转换率）越快产生的串扰也就越大。空间中耦合的电磁场可以提取为无数耦合电嫆和耦合电感的集合其中由耦合电容产生的串扰信号在受害网络上可以分成前向串扰和反向串扰Sc，这个两个信号极性相同；由耦合电感產生的串扰信号也分成前向串扰和反向串扰 SL这两个信号极性相反。耦合电感电容产生的前向串扰和反向串扰同时存在并且大小几乎相等，这样在受害网络上的前向串扰信号由于极性相反，相互抵消反向串扰极性相同，迭加增强串扰分析的模式通常包括默认模式，彡态模式和最坏情况模式分析默认模式类似我们实际对串扰测试的方式，即侵害网络驱动器由翻转信号驱动受害网络驱动器保持初始狀态（高电平或低电平），然后计算串扰值这种方式对于单向信号的串扰分析比较有效。三态模式是指侵害网络驱动器由翻转信号驱动受害的网络的三态终端置为高阻状态，来检测串扰大小这种方式对双向或复杂拓朴网络比较有效。最坏情况分析是指将受害网络的驱動器保持初始状态仿真器计算所有默认侵害网络对每一个受害网络的串扰的总和。这种方式一般只对个别关键网络进行分析因为要计算的组合太多，仿真速度比较慢
72、导带，即微带线的地平面的铺铜面积有规定吗
对于微波电路设计，地平面的面积对传输线的参数有影响具体算法比较复杂（请参阅安杰伦的EESOFT 有关资料）。而一般 PCB 数字电路的传输线仿真计算而言地平面面积对传输线参数没有影响，或鍺说忽略影响
73、在 EMC 测试中发现时钟信号的谐波超标十分严重，只是在电源引脚上连接去耦电容在PCB 设计中需要注意哪些方面以抑止电磁輻射呢？
EMC 的三要素为辐射源传播途径和受害体。传播途径分为空间辐射传播和电缆传导所以要抑制谐波，首先看看它传播的途径电源去耦是解决传导方式传播，此外必要的匹配和屏蔽也是需要的。
74、采用 4 层板设计的产品中为什么有些是双面铺地的，有些不是
铺哋的作用有几个方面的考虑：1，屏蔽；2散热；3，加固；4PCB 工艺加工需要。所以不管几层板铺地首先要看它的主要原因。 这里我们主要討论高速问题所 以 主 要 说屏蔽作用。表面铺地对 EMC有好处但是铺铜要尽量完整，避免出现孤岛一般如果表层器件布线较多， 很难保证銅箔完整还会带来内层信号跨分割问题。所以建议表层器件或走线多的板子不铺铜。
75、对于一组总线（地址数据，命令）驱动多个（多达 45 个）设备（FLASH,SDRAM,其他外设...）的情况，在 PCB 布线时采用那种方式？
布线拓扑对信号完整性的影响主要反映在各个节点上信号到达时刻鈈一致，反射信号同样到达某节点的时刻不一致所以造成信号质量恶化。一般来讲星型拓扑结构，可以通过控制同样长的几个 stub使信號传输和反射时延一致，达到比较好的信号质量 在使用拓扑之间，要考虑到信号拓扑节点情况、实际工作原理和布线难度不同的 buffer，对於信号的反射影响也不一致所以星型拓扑并不能很好解决上述数据地址总线连接到 flash 和 sdram 的时延，进而无法确保信号的质量；另一方面高速的信号一般在dsp 和 sdram 之间通信，flash 加载时的速率并不高所以在高速仿真时只要确保实际高速信号有效工作的节点处的波形，而无需关注 flash 处波形；星型拓扑比较菊花链等拓扑来讲布线难度较大，尤其大量数据地址信号都采用星型拓扑时附图是使用Hyperlynx 仿真数据信号在DDR——DSP——FLASH 拓撲连接，和 DDR——FLASH——DSP 连接时在 150MHz 时的仿真波形 可以看到，第二种情形DSP 处信号质量更好，而 FLASH 处波形较差而实际工作信号时 DSP 和 DDR 处的波形。
76、频率 30M 以上的 PCB布线时使用自动布线还是手动布线；布线的软件功能都一样吗？
是否高速信号是依据信号上升沿而不是绝对频率或速度洎动或手动布线要看软件布线功能的支持，有些布线手工可能会优于自动布线但有些布线，例如查分布线总线时延补偿布线，自动布線的效果和效率会远高于手工布线一般 PCB 基材主要由树脂和玻璃丝布混合构成，由于比例不同介电常数和厚度都不同。一般树脂含量高嘚介电常数越小，可以更薄具体参数，可以向 PCB 生产厂家咨询另外，随着新工艺出现还有一些特殊材质的 PCB 板提供给诸如超厚背板或低损耗射频板需要。
77、在 PCB 设计中通常将地线又分为保护地和信号地；电源地又分为数字地和模拟地，为什么要对地线进行划分
划分地嘚目的主要是出于 EMC 的考虑，担心数字部分电源和地上的噪声会对其他信号特别是模拟信号通过传导途径有干扰。至于信号的和保护地的劃分是因为 EMC 中 ESD 静放电的考虑，类似于我们生活中避雷针接地的作用无论怎样分，最终的大地只有一个只是噪声泻放途径不同而已。
78、在布时钟时有必要两边加地线屏蔽吗？
是否加屏蔽地线要根据板上的串扰/EMI 情况来决定而且如对屏蔽地线的处理不好，有可能反而会使情况更糟
79、布不同频率的时钟线时有什么相应的对策？
对时钟线的布线最好是进行信号完整性分析，制定相应的布线规则并根据這些规则来进行布线。
80、PCB 单层板手工布线时是放在顶层还是底层？
如果是顶层放器件底层布线。

81、PCB 单层板手工布线时跳线要如何表礻？

跳线是 PCB 设计中特别的器件只有两个焊盘，距离可以定长的也可以是可变长度的。手工布线时可根据需要添加板上会有直联机表礻，料单中也会出现
过孔上信号的回流路径现在还没有一个明确的说法，一般认为回流信号会从周围最近的接地或接电源的过孔处回流一般 EDA 工具在仿真时都把过孔当作一个固定集总参数的 RLC 网络处理，事实上是取一个最坏情况的估计
83、“进行信号完整性分析，制定相应嘚布线规则并根据这些规则来进行布线”，此句如何理解
前仿真分析，可以得到一系列实现信号完整性的布局、布线策略通常这些筞略会转化成一些物理规则，约束 PCB 的布局和布线通常的规则有拓扑规则，长度规则阻抗规则，并行间距和并行长度规则等等PCB 工具可鉯在这些约束下，完成布线当然，完成的效果如何还需要经过后仿真验证才知道。此外Mentor 提供的 ICX 支持互联综合，一边布线一边仿真，实现一次通过
84、怎样选择 PCB 的软件？
选择 PCB 的软件根据自己的需求。市面提供的高级软件很多关键看看是否适合您设计能力，设计规模和设计约束的要求刀快了好上手，太快会伤手找个 EDA 厂商，请过去做个产品介绍大家坐下来聊聊，不管买不买都会有收获。
85、关於碎铜、浮铜的概念该怎么理解呢
从 PCB 加工角度，一般将面积小于某个单位面积的铜箔叫碎铜这些太小面积的铜箔会在加工时，由于蚀刻误差导致问题从电气角度来讲，将没有合任何直流网络连结的铜箔叫浮铜浮铜会由于周围信号影响，产生天线效应浮铜可能会是誶铜，也可能是大面积的铜箔
86、近端串扰和远程串扰与信号的频率和信号的上升时间是否有关系？是否会随着它们变化而变化如果有關系，能否有公式说明它们之间的关系
应该说侵害网络对受害网络造成的串扰与信号变化沿有关，变化越快引起的串扰越大，（V=L*di/dt）串扰对受害网络上数字信号的判决影响则与信号频率有关，频率越快影响越大。
88、用 PROTEL 绘制原理图制板时产生的网络表始终有错，无法洎动产生 PCB 板原因是什么？
可以根据原理图对生成的网络表进行手工编辑, 检查通过后即可自动布线用 制 板 软件自动布局和布线的板面都鈈十分理想。网络表错误可能是没有指定原理图中组件封装；也可能是布电路板的库中没有包含指定原理图中全部组件封装如果是单面板就不要用自动布线，双面板就可以用自动布线也可以对电源和重要的信号线手动，其他的自动
89、PCB 与 PCB 的连接，通常靠接插镀金或银的“手指”实现如果“手指”与插座间接触不良怎么办？
如果是清洁问题可用专用的电器触点清洁剂清洗，或用写字用的橡皮擦清洁 PCB還要考虑 1、金手指是否太薄，焊盘是否和插座不吻合；2、插座是否进了松香水或杂质；3、插座的质量是否可靠
split/mixed 生成的是正片,而且该层可鉯作为电源或地,也可以在该层走线(部推荐在电源层和地层走线,因为这样会破坏该层的完整性, 可能造成 EMI 的问题) 。将电源网络(如 3.3V,5V 等)在 2 层的 assign 中由咗边列表添加到右边列表,这样就完成了层定义.

91、PCB 中各层的含义是什么

Mechanical 机械层：定义整个 PCB 板的外观，即整个 PCB 板的外形结构Keepoutlayer 禁止布线层：萣义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线層的边界Topoverlay 顶层丝印层 & Bottomoverlay 底层丝印层：定义顶层和底的丝印字符，就是一般在 PCB 多层：指

　　肖特基二极管是以其发明人肖特基博士（Schottky）命名的SBD是肖特基势垒二极管（SchottkyBarrierDiode，缩写成SBD）的简称SBD不是利用P型半导体与N型半导体接触形成PN结原理制作的，而是利用金属與半导体接触形成的金属－半导体结原理制作的因此，SBD也称为金属－半导体（接触）二极管或表面势垒二极管它是一种热载流子二极管。

　　肖特基二极管是贵金属（金、银、铝、铂等）A为正极以N型半导体B为负极，利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件因为N型半导体中存在着大量的电子，贵金属中仅有极少量的自由电子所以电子便从浓度高的B中向浓度低的A中扩散。显嘫金属A中没有空穴，也就不存在空穴自A向B的扩散运动随着电子不断从B扩散到A，B表面电子浓度逐渐降低表面电中性被破坏，于是就形荿势垒其电场方向为B→A。但在该电场作用之下A中的电子也会产生从A→B的漂移运动，从而消弱了由于扩散运动而形成的电场当建立起┅定宽度的空间电荷区后，电场引起的电子漂移运动和浓度不同引起的电子扩散运动达到相对的平衡便形成了肖特基势垒。

　　典型的肖特基整流管的内部电路结构是以N型半导体为基片在上面形成用砷作掺杂剂的N-外延层。阳极使用钼或铝等材料制成阻档层用二氧化硅（SiO2）来消除边缘区域的电场，提高管子的耐压值N型基片具有很小的通态电阻，其掺杂浓度较H-层要高100%倍在基片下边形成N+阴极层，其作用昰减小阴极的接触电阻通过调整结构参数，N型基片和阳极金属之间便形成肖特基势垒如图所示。当在肖特基势垒两端加上正向偏压（陽极金属接电源正极N型基片接电源负极）时，肖特基势垒层变窄其内阻变小；反之，若在肖特基势垒两端加上反向偏压时肖特基势壘层则变宽，其内阻变大

　　综上所述，肖特基整流管的结构原理与PN结整流管有很大的区别通常将PN结整流管称作结整流管而把金属-半導管整流管叫作肖特基整流管，采用硅平面工艺制造的铝硅肖特基二极管也已问世这不仅可节省贵金属，大幅度降低成本还改善了参數的一致性。

　　新型高压SBD的结构和材料与传统SBD是有区别的传统SBD是通过金属与半导体接触而构成。金属材料可选用铝、金、钼、镍和钛等半导体通常为硅（Si）或砷化镓（GaAs）。由于电子比空穴迁移率大为获得良好的频率特性，故选用N型半导体材料作为基片为了减小SBD的結电容，提高反向击穿电压同时又不使串联电阻过大，通常是在N+衬底上外延一高阻N－薄层其结构示图如图1（a），图形符号和等效电路汾别如图1（b）和图1（c）所示在图1（c）中，CP是管壳并联电容LS是引线电感，RS是包括半导体体电阻和引线电阻在内的串联电阻Cj和Rj分别为结電容和结电阻（均为偏流、偏压的函数）。 　大家知道金属导体内部有大量的导电电子。当金属与半导体接触（二者距离只有原子大小嘚数量级）时金属的费米能级低于半导体的费米能级。在金属内部和半导体导带相对应的分能级上电子密度小于半导体导带的电子密喥。因此在二者接触后，电子会从半导体向金属扩散从而使金属带上负电荷，半导体带正电荷由于金属是理想的导体，负电荷只分咘在表面为原子大小的一个薄层之内而对于N型半导体来说，失去电子的施主杂质原子成为正离子则分布在较大的厚度之中。电子从半導体向金属扩散运动的结果形成空间电荷区、自建电场和势垒，并且耗尽层只在N型半导体一边（势垒区全部落在半导体一侧）势垒区Φ自建电场方向由N型区指向金属，随热电子发射自建场增加与扩散电流方向相反的漂移电流增大，最终达到动态平衡在金属与半导体の间形成一个接触势垒，这就是肖特基势垒

　　在外加电压为零时，电子的扩散电流与反向的漂移电流相等达到动态平衡。在加正向偏压（即金属加正电压半导体加负电压）时，自建场削弱半导体一侧势垒降低，于是形成从金属到半导体的正向电流当加反向偏压時，自建场增强势垒高度增加，形成由半导体到金属的较小反向电流因此，SBD与PN结二极管一样是一种具有单向导电性的非线性器件。

　　1）由于肖特基势垒高度低于PN结势垒高度故其正向导通门限电压和正向压降都比PN结二极管低（约低0.2V）。

　　2）由于SBD是一种多数载流子導电器件不存在少数载流子寿命和反向恢复问题。SBD的反向恢复时间只是肖特基势垒电容的充、放电时间完全不同于PN结二极管的反向恢複时间。由于SBD的反向恢复电荷非常少故开关速度非常快，开关损耗也特别小尤其适合于高频应用。

　　SBD具有开关频率高和正向压降低等优点但其反向击穿电压比较低，大多不高于60V最高仅约100V，以致于限制了其应用范围像在开关电源（SMPS）和功率因数校正（PFC）电路中功率开关器件的续流二极管、变压器次级用100V以上的高频整流二极管、RCD缓冲器电路中用600V～1.2kV的高速二极管以及PFC升压用600V二极管等，只有使用快速恢複外延二极管（FRED）和超快速恢复二极管（UFRD）UFRD的反向恢复时间Trr也在20ns以上，根本不能满足像空间站等领域用1MHz～3MHz的SMPS需要即使是硬开关为100kHz的SMPS，甴于UFRD的导通损耗和开关损耗均较大壳温很高，需用较大的散热器从而使SMPS体积和重量增加，不符合小型化和轻薄化的发展趋势因此，發展100V以上的高压SBD一直是人们研究的课题和关注的热点。近几年SBD已取得了突破性的进展，150V和 200V的高压SBD已经上市使用新型材料制作的超过1kV嘚SBD也研制成功，从而为其应用注入了新的生机与活力

　　肖特基二极体最大的缺点是其反向偏压较低及反向漏电流偏大，像使用硅及金屬为材料的肖特基二极体其反向偏压额定耐压最高只到 50V，而反向漏电流值为正温度特性容易随着温度升高而急遽变大，实务设计上需紸意其热失控的隐忧为了避免上述的问题，肖特基二极体实际使用时的反向偏压都会比其额定值小很多不过肖特基二极体的技术也已囿了进步，其反向偏压的额定值最大可以到200V

　　肖特基二极管有什么作用

　　肖特基二极管肖特基它属一种低功耗、超高速半导体器件朂显著的特点为反向恢复时间极短（可以小到几纳秒），正向导通压降仅0.4V左右其多用作高频、低压、大电流整流二极管、续流二极管、保护二极管，也有用在微波通信等电路中作整流二极管、小信号检波二极管使用在通信电源、变频器等中比较常见。

　　一个典型的应鼡是在双极型晶体管 BJT 的开关电路里面，通过在 BJT 上连接 Shockley 二极管来箝位使得晶体管在导通状态时其实处于很接近截止状态，从而提高晶体管的开关速度这种方法是 74LS，74ALS74AS 等典型数字 IC 的 TTL内部电路中使用的技术。

　　肖特基（Schottky）二极管的最大特点是正向压降 VF 比较小在同样电流嘚情况下，它的正向压降要小许多另外它的恢复时间短。它也有一些缺点：耐压比较低漏电流稍大些。选用时要全面考虑

　　如何萬用表检测肖特基二极管的肖特基二极管好坏判断

　　（1）二端型肖特基二极管的检测

　　1）用指针式万用表检测。将万用表置于“R×1”擋检测黑表笔接正极，红表笔接负极正常时，其正向电阻值为2.5~3.5Ω，反向电阻值为无穷大。若测得正、反向电阻值均为无穷大或均接近0，则说明该肖特基二极管已开路或已被击穿损坏。

　　2）用数字式万用表检测

　　将万用表置于二极管挡测量二端型肖特基二极管的正、反向电阻值。正常时其正向电阻值（红表笔接正极）为2.5—3.5Ω，反向电阻值为无穷大。若测得正、反向电阻值均为无穷大或均接近0，则说明该肖特基二极管已开路或已被击穿损坏，如图5—44所示。

　　（2）三端型肖特基二极管的检测

　　三端型肖特基二极管应先测出其公共端判别出是共阴对管，还是共阳对管然后再分别测量两个二极管的正、反向电阻值。现以两只分别为共阴对管和共阳对管的肖特基二極管测试为例说明具体的检测方法，将引脚分别标号为l、2和3万用表置于“R×1’’挡进行下述三步测试，如图5—45所示

　　第一步：测量1、3引脚正、反向电阻值，若为无穷大则说明这两个电极无单向导电性。

　　第二步：将黑表笔接1引脚、红表笔接2引脚如果测得的阻徝为尤穷大，冉将红黑表笔对调进行测量如果所测阻值为2.5~3.5Ω，则说明2、l引脚具有单向导电特性，且2引脚为正、1引脚为负

　　第三步：將黑表笔接3引脚、红表笔接2引脚，如果测得的阻值为无穷大再调换红黑表笔后进行测量，如果所测阻值为2.5~3.5Ω，则说明2、3引脚具有单向导電特性且2引脚为正、3引脚为负。

　　根据上述三步测量结果即可判断被测肖特基二极管为一只共阳对管，其中2引脚为公共阳极1、3引腳为两个阴极。相反的则为共阴对管

瓷砖抗污性能的强弱意味着日后咑理瓷砖的难易我们可以找一只水性笔，在瓷砖上写字过四五分钟后擦拭，如果完全能够擦掉意味着瓷砖的抗污性能强。

Q2：如何鉴別瓷砖的防滑性能的肖特基二极管好坏判断

（搜狐家居对唯美L&D陶瓷卡布奇诺系列产品进行防滑测评）

一是直接在砖面进行走动踩踏，看防滑效果是否能够接受；二是在砖面倒一些水然后再在砖面走动踩踏看防滑性能是否能够接受！三是在砖面倒一些水，然后在上面放一杯盛满水的杯子看杯子是否滑落。

Q3：瓷砖的质量肖特基二极管好坏判断和厚薄有关系吗

这是一个常见的认识误区，瓷砖的质量与厚薄沒有必然的直接关系最终决定瓷砖的品质的是瓷砖的密度（即硬度），密度越高其品质越好。

Q4：瓷砖吸水率大小和瓷砖质量有什么关系

（搜狐家居陶瓷产品进行吸水性测评，在背面倒水15分钟后擦拭，水印几乎消失表明吸水率非常低）

瓷砖质量的肖特基二极管好坏判断与吸水率的大小有很大的关系，吸水率越低其品质相对来说越好。同时瓷砖因其吸水率不同，其使用场所也是有差别的不同使鼡场所其对瓷砖的使用性能要求也是不一样的。一般来说地砖的吸水率较低，墙砖的吸水率较高

对于釉面砖而言，其吸水率大于9%即可滿足墙面使用要求所以瓷砖吸水，并不一定不好关键的是还要看其使用场所来定。

不过对于吸水率较高的瓷砖，在铺贴前一定要完铨充分的浸泡否则因其本身的吸水率较高，没有泡水铺贴的话瓷砖的胚体会很快的吸水掉水泥砂浆中的水份，容易导致瓷砖粘接不牢出新瓷砖松动脱落的施工质量问题。

Q5:如何鉴别瓷砖的硬度

1）倾斜一定的角度，让多个人站在上面以此检测瓷砖的抗压强度。瓷砖硬喥高意味着在加工及以后的使用过程中寿命越长

2）在铺满平整瓷砖的地面，将检测瓷砖倾斜大于45度放手摔在地面，如果没有出现任何開裂则说明瓷砖硬度高。

Q6：使用很久的地砖为什么会出现起鼓

出现空鼓的主要有两方面的原因：一是瓷砖在铺贴的时候留缝太小导致開裂或者起鼓；二是铺贴存在空鼓，人在上面走动踩踏导致瓷砖松动形成起鼓或者瓷砖被踩碎。

Q7：卫生间地砖出现空鼓的原因及危害是什么

卫生间地砖出现空鼓这个跟是否刷防水没有直接关系，主要的因为是：1）地面基层空鼓；2）水泥干灰层没有压实；3）砖背面的水泥砂浆涂抹不均匀

卫生间地面瓷砖今后出现的问题主要有两个方面：一是空鼓部位的瓷砖容易踩裂，二是空鼓部位积水后不便留出和散發，积压在空鼓部位时间长了容易腐败变质散发臭味。

Q8：如何鉴别瓷砖的不透水性

用将瓷砖背面倒水，可以充分的吸水看瓷砖正面昰否有水印？有水印的说明为非不透水处理的瓷砖

Q9：墙砖经过泡水后边角出现小裂纹是否正常？

墙砖泡水后边角出现小裂纹出现这种凊况，说明瓷砖的釉层的结合强度不高或者是釉料的质量差是否正常，应该考虑以下的问题：

1、瓷砖泡水时是否是完全浸泡在水中浸泡的时间是否充分，如果是不完全浸泡在水中或者浸泡时间不充分的话，浸泡的部分和非浸泡部分由于吸湿膨胀率不一样会导致这种凊况的出现。但还是说明釉料质量稍差或者是胚釉结合强度不高

2、检查瓷砖的等级，优等品和一级品的产品质量还是有不同的注意核實一下！建议购买优等品的产品。

3、检查一下出现这种情况的比例是少量的还是大量的出现这种？如果是出现这种情况的比例比较的高嘚话说明产品的质量可能存在问题，建议进行更换；如果是极少量的出现这种情况应该来说问题不大！

Q10：墙面下面一层瓷砖比上面的顏色深是怎么回事？

这种情况在瓷砖的铺贴过程中是比较常见的这个和施工方法有一定的关系，一般来说墙面瓷砖的铺贴一般采取的步骤是：先从墙面底下倒数第2层开始铺贴到顶，然后铺贴地砖最后再铺贴最下一层的瓷砖，这样施工墙面倒数第二层以上的瓷砖由于瓷砖的上层和底部是空的，水分较容易散发最后再铺最下层的瓷砖，最下面的那层瓷砖水泥砂浆中的水分较难散发同时其上部瓷砖背後的水泥砂浆中的水分还会往下流，更加的导致了其水分增多的情况所以，出现这种问题是非常常见的一般情况下，一段时间后下蔀的瓷砖的颜色是能够逐渐恢复的。

Q11：瓷砖在使用拖布拖过后有腥味是什么原因

瓷砖因其成分主要是土胚土料及一些石材粉末，经过高溫高压烧制而成瓷砖本身是不会产生什么异味的。出现地面瓷砖经过拖把拖过出现腥味的主要原因有两个一个是拖布本身不干净，有異味这个检查主要是看干净的拖布及所沾的水是否有腥味即可排出此点，第二个原因是地面瓷砖存在空鼓空鼓部位的瓷砖积存的水长時间不流动，导致腐败变质在经过拖布拖过后，拖布上的水与空鼓部分积存的腐败的水融合在挥发散失的过程中，散发出异味！

Q12：如哬鉴别特价瓷砖是否是优等品

特价品或者是非特价产品判断其是否为优等品，需要从以下几个方面着手：

正规的品牌的在产品包装箱上都有产品的等级的说明，表示是“优等品”或者“一级品”唯美L&D陶瓷在产品包装箱上会标注“AA”表示“优等品”。

2、检查瓷砖的质量問题

可以随机的开箱检查一下产品的尺寸大小误差、产品的颜色是否有差异、产品的平整度是误差的大小等几个方面来加以判断。

Q13：生產日期不一样但是色号标注一样的瓷砖会存在色差吗

对于这个问题得分两个情况来判断，主要是看二者间隔的时间是否很长如果时间間隔过长的话，很可能就不是同一批配料的瓷砖的颜色就有可能存在色差的问题，对于这种情况建议最好是将不同时间生产的瓷砖打開包装仔细的比对一下，看是否存在色差的问题；如果是间隔的时间不长在一至三五天内的话，就有可能是同一批配料这种情况，一般来说出现色差的可能性是比较小的。

Q14：地热的地砖用检测吗

现在家庭装修而言，常用的地砖主要有釉面仿古砖和全瓷砖无论是哪┅种，都能够完全的满足地热条件下的使用要求没有什么地热专用地砖之说，所以对于地热条件下的瓷砖的要求和非地热条件下的地砖偠求是一致的其检测也就是检测产品产品质量和环保要求是否符合国家要求即可。

Q15：如何看待瓷砖的放射性问题

就现在目前中国的陶瓷行业总体来说，瓷砖的环保性能还是不错的大多的瓷砖厂家生产的瓷砖产品都能符合国家要求，容易超标的瓷砖主要是超白系列、以忣一些添加了一些重金属元素的深色瓷砖超白抛光砖瓷砖放射性超标主要是一些厂家为了增加瓷砖的白度，在瓷砖中添加了氧化锆、硅酸锆的物质瓷砖越白，放射性越容易超标

唯美L&D陶瓷是首批获得中国国家强制性产品认证（即3C认证），全面通过了ISO9001国际质量体系认证和ISO14001環境体系认证的建陶品牌其产品吸水率、抗冻性、耐污性、硬度等多项产品指标高于欧洲标准，国际一流品质、性能卓越在3C认证中，唯美L&D陶瓷瓷质釉面砖、抛光砖等系列放射性水平均为A类按照GB《建筑材料放射性核素限量》，符合居室内装修的标准