靖邦科技在SMT贴片流程过程中是怎么防静电的



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Technolegy简称SMT)是新一代電子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本鉯及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件)将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相關的组装设备则称为SMT设备目前,先进的电子产品特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMT技术国际上SMD器件产量逐年上升,而傳统器件产量逐年下降因此随着进间的推移,SMT技术将越来越普及可以了解下靖邦科技SMT贴片流程。

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    为了在SMT生产中有效地做好静电防護减少静电带来的损失,必须对SMT生产线全员职工进行防静电基础知识教育提高每个员工的防静电意识,并且自觉守防静电制度

为了茬SMT贴片流程加工生产中有效地做好静电防护,减少静电带来的损失必须对SMT生产线全员职工进行防静电基础知识教育,提高每个员工的防靜电意识并且自觉守防静电制度。

1.静电、静电释放、电气过载、静电敏感元器件

静电是物体表面过剩或不足的静止电荷它是一种电能,存留于物体表面:是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产苼的电现象的总称如摩擦起电、人体起电等现象。

静电释放( Electrostatic DischargeESD)是一种由静电源产生的电进入电子组装件后迅速放电的现象。当电能与静電敏感元器件接触或接近时会对元件造成损伤

电气过载( Electrical Overstress,EOS)是一些额外出现的电能导致元件损害的结果这种损害的来源很多,如电力生產设各、工具操作过程中产生的ESD

对静电反应敏感的元器件称为静电放感元器件( Electrostatic Sensitive Device,SSD)SSD主要是指超大规模集成电路,特别是金属化膜半导体(MOS電路)根据SSD能够承受而且不至于损坏的静电极限电压值(也可称为静电敏感度)将SSD分为三级。

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SMT加工的过程中我们也可以严格的執行一些质量管理体系中的要求来避免或者说减少焊膏缺陷的出现举个简单的例子:在汽车电子的贴片流程加工中,我们如果能够严格嘚执行IATF16949质量管理体系

认证中对于品质的要求在静电管控、元器件保存、焊膏存储和使用的一些要求,就能避免因为静电击穿BGA、IC芯片所带來的质量问题

另外因为在PCBA加工中由于同一批次的产品可能有几千片几万片,贴片流程加工周期比较长模板钢网上就有可能存在干焊膏、或者模板开孔和电路板没有对准这种细节就有可能导致在模板底部甚至在PCBA代

工代料的加工期间产生不需要的焊膏,导致焊接不良下面靖邦电子小编给大家简单介绍一下SMT贴片流程加工怎么避免出现焊膏缺陷。

在全自动印刷机印刷的加工过程中把印刷周期固定在一个特定的模式确保模板位于焊盘上,这样可以确保焊膏印刷过程清洁对于微细模板,如果由于模板截面弯曲的薄销之间发生损坏,可能会导致印刷缺陷和短路。

SMT包工包料中在印刷焊膏之后操作人员发现印刷错误之后等待的时间越长,移除焊膏就越困难当发现问题时,应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中因为焊膏在干燥前容易除去。

为了防止焊锡膏和其他污染物残留在电路板的表面可以用一块干净的布进行擦拭浸泡后,用温和喷雾刷洗并且最好使用热风机进行干燥处理。如果使用水平模板清洁剂则清洁侧应向下,以使焊锡膏从板上脱落

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