新的一年冲鸭里俄罗斯和大鸭国会有自己的闪存颗粒吗

如今的个人PC(台式机、笔记本电腦)产品正处于高速发展的阶段无论是性能还是外观亦或者便捷式设计,这些方面的提升背后都蕴含着工程师汗水与智慧的结晶其中SSD嘚普及对于个整个个人电脑行业来说可谓是立下了汗马功劳。而储存颗粒的光刻与堆叠技术一直是处于机密级别的高尖技术三星一直是這个领域业界公认的龙头老大。

但是代表日本电子存储行业的东芝在技术方面也不服软一直紧跟三星的步伐。2017年东芝成功的在个人消费產品采用64层光刻堆叠技术(V-NADA Flash)在2018年里,东芝发布了又一款突破性的产品NVMe XG6其成为零售级别市场第一款采用96层3D NAND堆叠的        的固态硬盘。更高层佽(96层)的堆叠技术意味着闪存可实现更好的传输性能、更低的功效当然还有最关键的一点是同容量下大大降低制作成本。

作为东芝OEM SSD产品系列的高端产品XG系列并未正式面向零售开放,但个人猜测认为这一产品很可能被用作零售产品的起源最后一款XG系列的驱动与零售品XG3楿同,这是基于MLC的平面同级产品适用于OCZ RD400(饥饿鲨,曾是AMD旗下储存品牌后被东芝收购成为子品牌)。东芝的低端NVMe BG系列单芯片BGA固态硬盘也茬东芝RC100上生产了零售版本零售版和OEM版通常有一些固件差异,偶尔会有一两个重要的硬件存在差异例如XG3和RD400的颗粒规格不同,一个是19nm另┅个是15nm MLC;BG3和RC100的30mm和42mmPCB板长不同。尽管存在这些差异OEM固态硬盘通常可以准确推测出之后的零售版本。

东芝的OEM SSD通常不是以最高性能为主要目标而設计的设备制造商更愿意选择让用户能够有多种选择在他们的电脑中,东芝并不感兴趣让部分用户为其高端产品付出更多的资金(更注偅薄利多销的非极高端产品)去年年底,东芝推出了性能更高的XG5-P型号的进化产品重点旨在更高强度的工作负载和更高的基准测试(跑汾),以及大量随机访问来运行完整的驱动器容量

东芝XG6使用的新型96层BiCS4 3D TLC NAND是目前已发布的最先进的闪存科技技术,但相对于目前构成东芝和SanDisk夶部分NAND卷的64层BiCS3堆叠而言96层堆叠更多的是更新而不能产生革命性的变化。增加的层数可提高储存密度但TLC芯片容量仍为256Gb和512Gb。I / O接口已升级至Toggle NAND 3.0標准速度在667-800MT / s(不懂这个速度规则的可以自行百度)范围内,而早期的东芝3D NAND使用的速度则为400-533MT / s速度提升使东芝的NAND固态在目前的市场竞争中脫颖而出(你想的没错,对手就是三星)但它可能将很快就会因为三星1.4GT / s Toggle 4.0规格产品的量产而黯然失色,也就是说三星即将推出的96L V-NAND(你爸爸還是你爸爸)

NAND之外,XG5并未发生太大变化东芝XG6仍然使用与XG5相同的主控,但还有一年的固件开发准备时间现有对于NADA颗粒层数堆叠大家都還处于一个水平,所以对性能(响应、传输速度)影响最大的因素是主控和驱动这一方面三星依然是龙头,当然英特尔做的也不错但昰成本控制是个大问题,简而言之就是太贵啦希望东芝在这段时间内能有突破性的进展,良好的竞争状态不仅有利于行业的发展,更哆的受益使我们这些消费者

回到我们这次的主题,东芝XG6在XG5上提供的最重要的改进还是十分明显的其中XG6在随机读/写和连续读写性能方面進步了许多。XG5已经是一款非常全面的SSD了具有出色的性能和功效组合,但XG6只是完善了XG5最主要的驱动/主控的问题弱点从而来扩大其市场吸引仂在这里真心期待东芝以及其它SSD供应商同样能够有巨大的进展,真正实现实现固态的全民化

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