请问哪位工厂有覆铜陶瓷基板板可以印刷厚膜工艺产品、我司需要此类产品较多如果有修刻工艺最好了！谢谢

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-01-05 14:11 标签： 珲春到长春龙嘉机场

摘要本文在了解大功率 LED 用 COB 封装结構和封装基板的基础上采用反应结合型厚膜工艺， 配制无玻璃相的 Cu 浆料体系通过烧结、还原热处理，在覆铜陶瓷基板板表面实现金属囮并进行 致密化处理工艺尝试。在厚膜工艺基础上根据已有 LED 基板图形设计网版，丝网印刷电路图 形设计电镀夹具，对厚膜制备电路圖形进行致密化处理制备性能优良的 COB 封装用陶瓷 基板。最后以焊料取代导热胶改进封装结构封装自制的 COB 覆铜陶瓷基板板。采用 XRD、SEM 分 析方法进行物相和形貌分析测试分析基板的力学和电学性能，优化基板制备工艺；采用 ANSYS 热模拟预测改进封装结构的散热效果封装 COB 覆铜陶瓷基板板，对其散热性能进行测试和评价研究结果发现：1）配制的 Cu 浆料流变性能好，粘度可控制在 100~300Pa·s厚度也可根 据粘度调控；2）经烧結、还原热处理可制备厚膜 Cu 层，在 1050℃烧结、900℃还原热处理时 基板表面效果最佳采用光亮镀铜致密化处理，可进一步改善表面 Cu 层质量；3）設计、丝网 印刷电路图形涂覆浆料质量为 0.08g、1050℃烧结、900℃还原热处理条件下可获得结合强度 94N，表面方块电阻 2.78 mΩ/□的 COB 覆铜陶瓷基板板；4）设計电镀夹具采用光亮镀铜工艺，可进 一步降低 COB 基板表面方块电阻在电流为 0.3A 时，表面方块电阻仅有 0.9 mΩ/□；5）经模 拟分析改进的封装结構可提高基板的散热效果，热阻从 50.69K/W 降至 28.33K/W；6）对 COB 覆铜陶瓷基板板进行焊接封装界面连接紧密、无气孔缺陷，剥离强度达到 8.66N/cm经 500 次热震 未失效。将其封装至 LED 系统中热阻仅有

  陶瓷厚膜产品性能和DPC比较还是有┅些问题的,DPC的性能相对好很多

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