原标题：【华虹半导体（1347.HK）】产品结构优化超预期赋予更大盈利改善空间（付天姿）
一季度营收处于指引区间上限，毛利率仍居高位超指引
1Q18公司实现营收2.101亿美元处于公司2.09-2.10亿的指引区间上限，同比增长14.7%环比减少3%。盈利能力方面毛利率为32.1%，同比上升2.4个百分点高于公司指引30%，主要由于工厂年度维护周期成功缩短实现归母净利润0.401亿美元，同比增长17%净利率同比提升0.5个百分点至19%；合EPS为0.04美元，同比上升0.01美元
产品结构优化超预期，8寸厂仍存在较大盈利改善空间
1Q18晶圆销售收入为2.06亿美元同比增长16%。晶圆出货量同比增长5%环比下降9%，主要由于季节性因素及晶圆厂年度维护影响晶圆ASP同比上升10%，环比上升7%公司产品结构优化对ASP的带动作用明显。一季度为传统淡季公司产能利用率反而由4Q17的96.8%回升至97.3%，进一步印证其產品需求持续紧俏公司在eNVM、功率器件等细分领域卡位优势明显，产品需求维持高位叠加供应链价格调整继续发酵，公司既有8寸厂通过結构优化仍存在较大盈利改善空间
优先迁移eNVM等优势产品，有望缓解12寸厂初期上量压力
无锡12寸厂预计在2019年底投产初始产能为10K，而后逐年增加10K预计2022年底达到规划产能40K，按此规划我们预计制约公司未来业绩快速成长的产能瓶颈届时将不复存在。新12寸厂计划优先生产公司原囿eNVM等优势产品既能确保既有产品优势延续，亦有望推动新厂产能利用率迅速爬升从而缓解初期投产带来的业绩压力。同时考虑到政府補贴以及经营租赁减少折旧等方式我们预计新12寸厂前期亏损对公司 年业绩影响有限，且有望于2022 年实现盈利逐步释放利润贡献
盈利预测、估值与评级：鉴于公司产品结构优化对利润率的提升作用超预期，我们上调公司年EPS预测6%/5%至0.17/0.19美元；12寸厂上量或对公司整体毛利率形成拖累我们下调2020年EPS预测9%至0.20美元。考虑到8寸厂产品结构改善超预期同时新建12寸厂打开未来成长空间，认为给予2018年1.5x PB为合理估值水平上调目标价臸21元港币，维持“增持”评级
风险提示：中国区晶圆代工竞争加剧；产品结构改善不及预期。
