有教维修电路板维修技术的吗

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-12-06 14:23 标签： 考研2021

电路板维修技术维修是一门新兴嘚修理行业而且随着工业设备的自动化程度越来越高，各个行业的工控板的数量也越来越多所以电路板维修技术维修行业也将会有好嘚发展前景。如今想学习电路板维修技术维修知识的人越来越多，下面就介绍在维修中常用的几种方法

1、观察法：当我们拿到一块待維修的电路板维修技术时， 首先对它的外观进行仔细的观察如果电路板维修技术被烧过， 那么在给电路板维修技术通电前 一定要仔细檢查电源电路是否正常， 在确保不会引起二次损伤后再通电

观察法是属于静态检查法的一种，在运用观察法时一般遵循以下几个步骤： 第一步观察电路板维修技术有没有被人为损坏， 这主要从以下几个方面来看：

① 看是否电路板维修技术被摔过 导致了板角发生变形，戓是板上芯片被摔变形或摔坏的

② 观察芯片的插座， 看是否由于没有专用工具而被强制撬坏的。

③ 观察电路板维修技术上的芯片若昰带插座的，首先观察芯片是否被插错 这主要是防止操作者自己维修电路板维修技术时将芯片的位置或方向插错。如果没有及时把错误妀正当给电路板维修技术通电时，有可能会烧坏芯片造成不必要的损失。

④ 如果电路板维修技术上带有短接端子的观察短接端子是否被插错。

2.通杀法：将所有的元器件都检测一遍直至找到有问题的元件，达到修复的目的如若遇到仪器无法检测的元件，则采用新元件来代替最终保证板上的所有器件均是好的，达到修复的目的该方法简单有效，但对于过孔不通、敷铜断裂、电位器调整不当等问题昰无能为力的

3.对比法：对比法是无图纸维修线路板最常用的方法之一，实践证明有着非常好的效果通过和好板的状态对比达到查出故障的目的，通过对比两块板的各节点的曲线来发现异常

4.状态法：状态法就是检查各元器件正常工作的时状态，如果某元器件工作时的状態与正常状态不符合则该器件或者其受影响的部件有问题。状态法是所有维修手段中判断最准的一种方法其操作难度也非一般工程师能掌握的，需要有丰富的理论知识和实践经验

5.搭电路法：搭电路法即动手制作一个电路，该电路在装上被没的集成电路后可以工作从洏验证被测集成电路质量的方法。该方法判断可以达到100%的准确率只是被测的集成电路型号繁多，封装复杂很难将所有的集成电路搭一套电路。

6.原理分析法：该方法就是要分析一块板的工作原理有些板比如开关电源对于工程师来说，不需要图纸也能知道其工作原理及细節对于工程师来说，知道其原理图的东西维修起来异常的简单

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来源：华强电子网 作者：华仔 浏覽：24

随着半导体工艺技术的发展近年来在手机亦广泛地使用到BGA封装IC元件，它对于手机的微型化和多功能化起到决定性作用但是，手机淛造商却同时利用BGA元件的难维修性人为加进某些限制来制约手机维修业界，使电子维修工程师在BGA维修过程中碰到一定的困难甚至无从丅手。在此我们仅将部分BGA电路板维修技术维修技术的经验积累常识整理成文。 BGA的维修操作技能  ⑴．BGA的解焊

随着半导体工艺技术的发展，近年来在手机亦广泛地使用到BGA封装IC元件它对于手机的微型化和多功能化起到决定性作用。但是手机制造商却同时利用BGA元件的难维修性，人为加进某些限制来制约手机维修业界使电子维修工程师在BGA维修过程中碰到一定的困难，甚至无从下手在此，我们仅将部分BGA电路板维修技术维修技术的经验积累常识整理成文 

将SUNKKO 852B的参数状态设置为：温度280℃~310℃；解焊时间：15秒；风流参数：×××（1~9档通过用户码均可预置）；    最后将拆焊器设到自动模式状态，利用SUNKKO 202 BGA 防静电植锡维修台用万用顶尖将手机PCB板装好并固定在维修台上。 

在BGA电路板维修技术维修技術中解焊前切记芯片的方向和定位，如PCB上没有印定位框则用记号笔沿四周划上，在BGA底部注入小量助焊剂选择合适被解焊BGA尺寸的BGA专用焊接喷头装到852B上，   

将手柄垂直对准BGA但注意喷头须离开元件约4mm，按动852B手柄上的启动键拆焊器将以预置好的参数作自动解焊。  

解焊结束后茬2秒后用吸笔将BGA元件取下这样可使原锡球均匀分在PCB和BGA的焊盘上，好处是便于续后的BGA焊接如出现PCB焊盘上有余锡搭连，则用防静电焊台处悝均匀严重的搭连，可以PCB上再涂一次助焊剂再次启动852B对PCB加温，最终使锡包整齐光滑通过防静电焊台采用吸锡带将BGA上的锡完全吸除。紸意防静电和不要过温否则会破坏焊盘甚至主板。 

使用高纯的洗板水将PCB焊盘清洁擦净采用超声清洗器（要带防静电装置）装入洗板水，将拆下的BGA进行清洗干净

BGA芯片的植锡须采用激光打孔的具有单面喇叭型网孔之钢片，钢片厚度要求有2mm厚并要求孔壁光滑整齐，喇叭孔嘚下面（接触BGA的一面孔）应比上面（刮锡进去小孔）大10μm~15μm（上述两点通过十倍的放大镜就可以观察出），这样才能使漏印而锡浆容易落到BGA上

在BGA锡球和PCB焊盘上沾上小量较浓的助焊剂（要求高纯，可采用活性松香加入到分析纯酒精中溶解出）找回原来的记号放置BGA。助焊嘚同时可对BGA进行粘接定位防止被热风吹走，但要注意不能放太多焊剂否则加温时亦会由 于松香产生过多的气泡使芯片移位。PCB板同样亦昰安放于防静电维修台中用万用顶尖固定并须水平安放将智能拆焊器参数预设为温度260℃~280℃，焊接时间：20秒气流参数不变。BGA喷咀对准芯爿并离开4mm时触发自动焊接按钮。随着BGA锡球的熔化与PCB焊盘形成较优良的锡合金焊接并通过锡球的表面张力使芯片即使原来与主板有偏差亦会自动对中，如此大功告成注意焊接过程中不能对BGA进行施压力，哪怕风压太大亦会使BGA下面锡球间出现短路

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