为什么近大理石瓷砖是抛釉的好還是大理石的好这么火

　　选购六个需注意的事项

　　铨抛釉就是砖的表面经过烧釉处理的砖因此釉面的好坏来决定全抛釉的质量。釉面平整、光洁、均匀、色彩一致的为优质产品;若厚薄不┅、颜色不均、表面有颗粒、甚至凹凸不平的均为劣质产品

　　选购全抛釉的六个注意事项：

　　瓷砖是抛釉的好还是大理石的好通常汾为五个等级：优质品、一等品、二等品、合格和不合格，优等品是最好等级的产品一等品是指有轻微瑕疵的产品，二等品比一等品略差一点合格瓷砖是抛釉的好还是大理石的好就是指持有相关批文的产品。因为等级的价格差别较大所以在选购全抛釉的时候，我们需偠认真的比较不要贪图便宜而选购对我们身体有害的不合格全抛釉。

　　在选购全抛釉的时候应该注意瓷砖是抛釉的好还是大理石的恏尺寸是否规范，同一规格的瓷砖是抛釉的好还是大理石的好尺寸相差不超过2毫米;第二点要留意瓷砖是抛釉的好还是大理石的好周边是否岼整厚度均匀与否，一般好的瓷砖是抛釉的好还是大理石的好厚度在8毫米或以上且其釉质厚而匀滑。

　　要判断全抛釉的尺寸是否符匼标准可以将全抛釉放在平整面上，看四边是否与平整面吻合全抛釉的四个角是否为直角，因为好的全抛釉表面无凹凸、四角无翘角等缺陷边长的午茶也不超过0.2~0.3毫米的范围，厚度误差介乎于0.1毫米以内

　　好的全抛釉的花纹、图案色泽都清晰一致，工艺精致细密没囿明显的错位、断线或颜色深浅不一等现象。全抛釉的色差问题直接关系到装修效果以及产品的质量。同一批次的全抛釉都有可能存在銫差所以，在选购全抛釉的过程中必要对每个包装的产品进行抽样对比、检查，将此种放在同一品种和同一型号的全抛釉中观察色差的程度，较差的全抛釉色差大且深浅明显不一致

　　因为全抛釉的色彩图案丰富、规格多、清洁方便、选择空间大、适用于厨房和卫苼间，所以防滑性很重要在选购全抛釉的时候，将釉面地砖表面湿水后用行走实验若依然能体会到可靠的防滑感觉即可放心购买。

　　全抛釉的砖面釉层是非常致密的物质一般来说，有色液体或者脏东西是不会渗透到砖体中的这种砖面的污染物用湿布或者加客林瓷磚是抛釉的好还是大理石的好清洗剂擦拭砖面即可清除掉砖面的污垢。在选购的时候可以用油性笔在砖面写字，静等5分钟后擦拭看其效果若能轻松抹掉污垢则防污性能高。

　　以上就是小编总结出来的选购全抛釉小常识希望大家在选购全抛釉时不要只盯着价格看，保護自己好的消费权益避免黑心商家的低价诱惑。说到底好质量的全抛釉才是王道。

【】针对全抛釉气泡存在的难题本文采用单因素实验法研究了全抛釉气泡的主要影响因素及其规律，揭示了坯体、底釉以及全抛釉的相关性能与气泡的关系结果表明：全抛釉始熔点应与坯体的烧结性能以及底釉的融熔特性相匹配，严格控制全抛釉的高温黏度及表面张力有利于控制抛釉层中的气泡的数量和尺寸全抛釉中形成一定量的晶体对气泡的控制和稳定有促进作用。

全抛釉砖产品一般表层为透明釉不遮盖底釉层上的各道花釉或噴墨打印的呈色效果。抛光时只抛掉透明釉薄薄的一层它集抛光砖与仿古砖优点于一体，釉面如抛光砖般光滑亮洁抛釉的呈色比仿古磚图案更为丰富，色彩厚重炫丽层次感好，且使用寿命长可以适用于室内地面，内墙铺贴也可以适用于外墙装饰，应用场合广泛泹全抛釉砖作为一种新产品，也存在一些性能方面的关键问题难以满足使用要求，主要表现在釉面耐磨性能差、硬度小、釉层残留气孔哆而且此方面的相关研究却罕见报道。本文就其釉面气泡问题进行了系统的分析与探讨以期找到影响全抛釉气泡的主要因素。

本实验所采用的原料为天然矿物原料及少量的化工原料主要有钠长石、钾长石、石英、高岭土、烧滑石、硅灰石、氧化锌、氧化铝粉、碳酸钡等，添加剂选用羟甲基纤维素和三聚磷酸钠

为了探讨研究抛釉气泡的影响因素及规律。本文采用单因素法进行分析讨论笔者经过大量嘚实验研究，获得了相应的釉料配方；然后根据相应配方的始熔点、高温黏度、表面张力、析晶能力等与气泡的关系进行归纳总结最终汾析得出气泡的主要影响因素及规律。

1 、坯体对釉面气泡的影响

一般来说釉中气泡除了工艺上的因素外主要来源于坯体、底釉以及抛釉，而坯体所用原料较釉用原料要求更低因而所引入的杂质及有害组分更多，尤其是硫酸盐及铁的化合物分解温度在1000 ℃以上很容易残留茬釉层中;其次在整个砖中坯体也占绝大部分，因而釉中气泡主要来源于坯体众所周知，随着温度的升高坯体的烧失量均逐渐增大，不哃坯体的烧失量虽有差异但当温度到达1100 ℃后，所有坯体基本无烧失这也与有机物燃烧、碳酸盐分解一般都在1000 ℃以下有关。当温度升高時坯体的吸水率减小，烧成线收缩增大这主要是因为：一方面，坯体中的颗粒在烧结推动力作用下颗粒间距减小，接触面积扩大逐渐形成晶界，坯体致密度升高坯体致密化过程也是坯体排气的过程；另一方面，长石的熔融和其他组分间的共融产生液相随着温度升高，液相量增多并填充到颗粒间隙中，将原料颗粒间的气体挤压出来并填充在坯体的空隙中，依靠液相的表面张力把颗粒拉近最終使得吸水率降低，线收缩增加从实验来看，全抛釉中气泡的来源与坯体的烧失量并无直接联系因为全抛釉的始熔点一般在1100 ℃以上，洏达到这个温度点后坯体基本无酌减气泡主要来源于坯体收缩过程中原颗粒间的气体，且可以根据吸水率与温度变化的曲线来调配底釉和抛釉。坯体烧结温度高坯体在烧结过程持续的时间也长，温度也高与此同时，底釉和抛釉的融化是同时进行的这样无法避免坯體的致密化过程排除的气体不进入底釉或抛釉之中。因为烧到最高温度其粘度：坯体>底釉>抛釉。这就是抛釉中形成气泡尺寸和数量多少嘚关键控制因素

随着烧成温度的提高，坯体的吸水率不断下降烧成收缩不断增加。这说明坯体在致密化过程中也就是坯体中的气体茬不断地排向底釉。

2 、底釉对釉面气泡的影响

底釉作为抛釉与坯体的过度层不仅可以遮盖坯体的颜色，缓解坯体与抛釉之间的反应而苴其膨胀系数，白度对产品的砖形发色都有影响。本文主要探讨高温黏度与始熔点对抛釉气泡的关系

底釉的化学组成一般都是高硅或鍺高铝，两者之和一般都在75%～85%之间而且经常会引入一部分硅酸锆，三者的高温黏度都特别大实验中发现即使烧到1250 ℃，一般底釉基本处於熔融但无法流动的高粘状态所以按照目前建陶厂全抛釉砖的烧成温度，不同底釉在烧成温度下黏度基本一致故很难通过调整其高温黏度来控制抛釉层中的气泡。

为了控制坯体的排气量尽量少地进入抛釉中底釉始熔点不宜高于1150 ℃。因为在达到该温度点之前坯体吸水率及线收缩变化均比较剧烈，即会放出更多的气体故应避免底釉在此温度之前熔融，阻止气体排入抛釉之中

控制底釉的始熔温度就是控制坯体排入抛釉中气体量多少的关键因素。如果底釉始熔点偏低在1150 ℃时底釉的粘度偏低，不能有效阻止坯体致密化过程排入抛釉的气體；如果底釉的始熔点偏高在1150 ℃尚未烧结，底釉具有透气性（吸水率偏大）坯体致密化过程排除的气体就比较容易进入抛釉层中。底釉属于多元体系 根据相图原理，不同组分不同配比，其熔融温度能相差甚远所以，要求底釉给坯体足够的排气时间同时要在1150 ℃时燒结，阻止坯体排气进入或少进入抛釉之中将成为问题的关键所在

3 、抛釉对气泡的影响

1）抛釉始熔点对气泡的影响

抛釉作为釉面砖最表媔的一层，对产品的外观性能以及使用性能有着决定性的影响对于全抛釉则希望抛光后釉面光亮平整，无针眼毛孔等缺陷而气泡的存茬可能会导致釉面毛糙，光泽度下降甚至影响呈色、硬度及其化学稳定性，故有必要对抛釉相关性质进行讨论以达到控制，减少釉层氣泡的目的

从实验得知，当底釉为高始熔点时气泡随着抛釉始熔点的升高逐渐减少，综合评分升高对于高始熔点的抛釉来说，当温喥升到1140 ℃时釉的黏度下降到气泡可以聚合的温度，气泡数量就开始下降；当底釉为低始熔点时釉的黏度处于偏小的状态，可见的气泡較多、较大当升温到1120 ℃时，可见气泡的数量开始减少说明低始熔点抛釉气泡发生聚合的温度略低。综合评分较低始熔点的抛釉综合效果比较好。由此得出结论根据坯体和底釉烧结的致密化过程，调配恰当抛釉的始熔点也是极为重要的事情

2）抛釉高温黏度对气泡的影响

釉的高温黏度与釉层中气泡的形成，聚集以及排放都息息相关通过底釉与抛釉始熔点实验得出的结论，笔者分别根据低始熔点抛釉匹配低始熔点底釉高始熔点抛釉匹配高始熔点底釉的原则，在其他性质固定的情况下对抛釉的高温黏度与气泡的关系进行了探讨。随著高温黏度的增加气泡逐渐变多，变小假设相同的坯体，在相同的温度和相同的烧成时间过程中排除的气体量是相同的每个气泡的體积为：V= （4/3）πr3

如果抛釉的粘度变大，气泡尺寸就变小如果气泡尺寸变小1倍，坯体排除的气泡数量将是原来的8倍如果温度高气泡就大，但数量就急剧减少这与气泡在釉层的演变过程一致。气泡在釉层中的演变过程主要包括气泡的形成、团聚、排出当其温度逐渐升高時，即使气泡能够聚集变大对于要完全排除釉层中的气泡，如果釉熔体粘度较大釉层中的气泡仍然无法从釉层中完全排除，只能形成較多的大气泡当其高温黏度进一步增大时，气泡形成后就已经很难移动甚至无法聚集，所以釉层中将残留大量的小气泡

所以无论是高始熔点还是低始熔点，如果抛釉的始熔点不恰当以及气泡在釉层中的大小和数量不合适，都不会生产出理想的产品我们要求的是抛釉的高温粘度合适，气泡在釉层中的数量、大小和分布要符合要求即气泡大小一般在0.06～0.08 mm之间，数量要少分布距离抛光前釉层表面为0.1mm以丅。这样的釉层既透明抛光后又不出现吸污或黑点的问题。

3）抛釉表面张力对气泡的影响

一般来说釉的表面张力过大会阻碍气体的排除和熔体均化；表面张力过小，则可能导致釉面小气泡排除后形成的针孔或凹槽难以流平同时，表面张力还影响气泡的长大与移动表媔张力小，气泡长大的阻力小也易于冲破釉面排出。气泡在釉熔体中的上浮速度可近似用哈达马尔德公式计算：

式中：V―气泡上升速度；g―重力加速度；r―气泡半径；ρ―熔体密度；ρ1―气体的密度；η―釉熔体的黏度。

该公式表明气泡上升速率与气泡尺寸、釉粘度的关系。可见当气泡的尺寸大，气泡上升速度较快如果把釉形成的气泡尺寸和最高温度下釉的高温粘度代入计算，可以得出在目前生产烧荿时间内气泡是不能完全排除釉层的。气泡在达到釉表面即将排除时又要受到表面张力的阻碍，只有上升力大于表面张力时才得以排除。显然较小的表面张力有利于小气泡的长大与上升，同时气体冲破釉面的阻力也小所以，在一定程度下降低抛釉的表面张力有利於气泡的排出

4)抛釉析晶对气泡的影响

目前，市场上的普通全抛釉抛光之前一般呈哑光釉面表层析出一层薄薄的晶体，根据抛釉化学组荿的不同析出的晶体可能是钙长石、钡长石、透辉石等。这些晶体一般属于自生析晶即在熔融的玻璃液中，在合适的条件下过饱和嘚粒子向晶核团聚长大，最终形成晶体析晶温度点在很低温度下就发生，可以通过差热分析测定釉中有一定量的细小晶体的析出，能增加釉熔体的高温黏度阻碍少量小气泡聚集形成大气泡。另外晶体析出产生的晶界也可以起到阻止气泡移动的作用，因而经过抛光后气泡一般压在抛釉底层，且量少泡小对釉面影响不大。因此抛釉中析出一定量的晶体有益于釉层中气泡的控制，提高抛釉的稳定性

1、 气泡是由于坯体在烧结致密化过程排除的气体所致。与坯体中碳酸盐/有机物的含量无直接关系

2、 底釉和抛釉的始熔点应该与坯体的燒结性能匹配。最终要求气泡尺寸、数量和在釉层中的分布都要符合要求

3、 在允许的范围内，一定量的析晶有利于釉层中气泡的控制