谁能告诉我多层线路板多层和单层线路板多层怎么区分?

印制板从单层发展到双面、多层囷挠性并且仍旧保持着各自的发展趋势。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的即向高密度,高精度細孔径,细导线细间距,高可靠多层化,高速传输轻量,薄型方向发展 产上同时向提高生产率降低成本,减少污染适应多品种、小批量生产方向发展。Prismark 预测 年间中国将保持8.10 的复合年均增长率高于全球5.40 的平均增长率。

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