给你┅个8温区的一个炉温设定
SMT贴装加工服务公司拥有3条全自動SMT贴片加工生产线及2条专业的插件流水线,7条组装测试生产线贴片能力达到日产270万点,插件可到100万点公司配备全新进口三星、JUKI 等贴片機、全自动锡膏印刷机、八温区回流炉、波峰焊等高端设备,可以贴装比0402更精密器件专注中小批量的SMT贴片及后焊、组装、测试一条龙服務。
我们提供PCBA贴片加工整体解决方案,在SMT制程工艺方面支持有铅、低温无铅、高温无铅、红胶工艺可贴裝20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB,最小封装元件0201支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成电路的贴装。高速贴片机、多功能机、八温区回流焊、波峰焊AOI光学检测仪、X-RAY检测仪ICT等設备支持产能实现及工艺品质管控。针对每一片PCBA我们都从印刷钢网,到贴片机的程序调整炉温曲线的调整,以及AOI的检测都层层把关;我们相信,对于SMT贴片加工厂来说好的产品是生产出来的,而不是检验出来的;因此在制程的控制上,我们十分严格:包括锡膏的搅拌时间钢网的擦洗清洁度,首件的核对上料的核对,以及IPQC的巡检严格按照ISO体系标准执行,并不断改善旧机种我们的直通率能达到99.9%鉯上,平均直通率在99.2%以上同时还可支持柔性线路板FPC的贴片。在SMT贴片过程中我们的工程师会总结分析可制造性报告,提出关于电路板生產中的缺陷(容易导致SMT贴片封装的不良率提升)问题便于推动客户对于电路板设计工艺的优化,整体帮助客户提升电子组装直通率
由焊锡膏印刷不良导致的品质问題常见有以下几种:
①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.
②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.
③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.
④、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路.
导致焊锡膏不足的主要因素