电镀镍光亮剂配方里面有没有含氨氮

    电镀溶液的性能总会随着使用而鈈断变化其影响因素甚多。要想使镀液性能指标保持在最佳或良好状态就应及时进行调整。调整依据可来自三个方面:其一凭经验,依据镀层状况得出结论;其二凭化验结果;其三,凭试验结果

    经验往往具有局限性,经验的积累要有相当的实践经历和总结能力;而对一項新工艺刚开始使用,则谈不上经验

    分析化验结果的准确性受多方面因素影响,如分析人员的素质、水平与熟练程度、分析手段、分析方法等而现代电镀广泛采用的多种复配的有机添加剂、等几乎无法分析。分析化验有时是必不可少的如合金电镀时镀液及镀层中合金组分的比例,难以用其它方法判定但若凭一个不准确化验结果来调整镀液,有时也会搞得一塌糊涂

    镀液性能变化后必然要从镀层上反映出来,要想从一张试验试片上反映出宽电流密度范围内的镀层状况最简单的办法还是赫尔槽试验。利用250mL赫尔槽试验是笔者几十年搞新工艺、添加剂开发及日常维护镀液的最主要手段。

    本文就最常用镀种如何利用赫尔槽试验来调整镀液加以小结供同行参考。

    该镀种鍍液成分简单但却是很难维护好的镀种。笔者考虑生产成本一直采用国产MN型光亮剂,并不断对其配比、光亮剂组分加以完善改进采鼡“中酸、中铜”工艺装饰性电镀,调整得当时赫尔槽试片1A搅拌镀5min,试片能达到全光亮且具有较好整平性生产中允许DK可达5A/dm2。电源应是低纹波的

    光亮酸性镀铜,应有足够的阴极浓差极化才能有好的分散能力和宽的光亮范围,硫酸铜的含量以150g/L一170g/L为宜

    2.1.12A静镀3min,高端应有1cm左祐烧焦用细玻棒在试片表面大约1s来回搅拌一次,则无烧焦铜含量基本正常。冬季气温低时搅拌情况下允许约3mm左右烧焦。

    2.1.2若2A静镀无烧焦则铜含量过高,应稀释镀液补加硫酸和开缸剂。液温低于10℃时镀液中铜含量过高,阳极溶解不良阳极极化过大,铜阳极还易

    噺配镀液时,硫酸以50g/L一60g/L为宜过多,光亮整平性差;过少电导率低,低DK区光亮范围变窄阳极易钝化,在正常镀液作赫尔槽试验时应对所用电源及直流导线,记录不同液温时电流与电压的对应数据以便作为日后的判断依据。

    2.2.1使用相同的小整流电源(应是低纹波的)和相同截媔与长度的直流输出线(保证电压降基本一致)若电压高于正常值0.3V以上,则可能硫酸偏少补加3mL/L一5mL/L浓硫酸再试。

    2.2.2若铜含量正常生产中阳极媔积足够(SA:SK≥2:1),却出现电压升高电流减小现象,先检查阳极板导电是否良好(清洗接触处)若仍有此现象,则阳极已钝化可能硫酸过尐,补加8mL/L一10mL/L浓硫酸

    2.2.3若加足光亮剂,高中Dk区光亮性仍不足低DK区光亮范围窄,而试验时电压又低于正常值0.5V以上则可能硫酸过多(正常生产時因带出损耗,硫酸应呈减少趋势硫酸过多,或是镀前采用硫酸活化时清洗不良带人或不慎一次加入过多)应试验稀释镀液,补加硫酸銅及光亮剂

    2.3.1若镀层亮度很差,补加混合光亮剂或分别补加光亮剂组分试验均改善不大,高DK区镀层有发花现象磷铜阳极上不易生成黑膜,则可能氯离子含量低于20mg/L(正常为40mg/L一80mg/L)可按0.08mL/L一0.1mL/L量加入盐酸(冲稀20倍便于计算)后再试。若补加后光亮整平性明显提高则可确认Cl-过少,再仔细試验最佳加入量

    方法为:按0.1g/L一0.2g/L量称取氰化亚铜,认真研成细粉状用少量水调成糊状,在不断强烈搅拌下慢慢加入镀液搅拌、静置、過滤(理论上去除1gCl-需2.5g氰化亚铜)。若除Cl-后低DK区光亮性明显提高则可确诊为Cl-过多。若氰化亚铜加入过量则Cl-会过少,整个试片亮度均差

    生产Φ难以定量时,宁可加入稍过量的氰化亚铜将Cl-几乎全部除去,再按0.1mL/L量加入浓盐酸重新提供所需Cl-。

    用氰化亚铜除氯比用硫酸银省得多仳用锌粉效果好得多。用氰化亚铜除Cl-后应认真过滤镀液

    2.4.1试验加入光亮剂后,光亮整平性提高半光亮与全光亮区无明显分界,则光亮剂過少根据实验结果补加光亮剂。

    2.4.2若高中DK区光亮整平性异常好而光亮与半光亮区可见明显分界,则光亮剂过多此时若加入约0.04mL/LAESS或PN类低区赱位剂,则无明显分界可补充这类组分;但若加入后镀层发雾,则不能加入可按0.1mL/L一0.2mL/L量将双氧水冲稀l0倍以上在不断搅拌下慢慢加入,破坏蔀分光亮剂注意双氧水不宜一次加入过多,否则残存物有害

    染料型光亮剂光亮范围较宽,但温度范围较窄因染料“盐析”或分解易慥成镀层麻砂,笔者宁可采用非染料型加以及时精细调整,也可有较宽的光亮范围

    (1)若高中DK区光亮整平性正常,低DK区亮度不足补加光煷剂及低区走位类组分后仍改善不大,则可确定为光亮剂质量不良或Cl-含量不正常;

    2.5.1若试片表面有一层发灰的疏松膜层用手可擦去,擦除后鍍层仍光亮则有机杂质过多。

    (4)冷却至室温后用赫尔槽试验确认镀层已成暗铜后,按新配量加入开缸剂补加少量硫酸后再试。若因加叺活性碳后Cl-过量应进行除氯处理。

    2.6.1书本上经典MN型酸铜配方中光亮剂组分含量范围太宽,其最佳组合应该根据所购材料性质通过赫尔槽试验确定出最佳比例。聚乙二醇含量提高至1.5倍一2.5倍P原用分子量6000的,现主张用8000—12000的夏天P含量应比冬天高,否则整平性差甚至镀层起麻点。

    2.6.2近年不少人认为采用BSP(苯基聚二硫二丙烷磺酸钠)代替SP,效果好得多;加入部分TPS(三甲基甲酰胺磺酸钠)光亮剂组分变化会慢些,有利于減少故障但镀层钝化更快。

    2.6.3加人PN(聚乙烯亚胺烷基盐)既有低区走位作用又能提高镀液允许液温(有人称PN为“高温载体”)。加入AESS或GISS之类低区赱位剂有利于扩展低DK区光亮范围

    熟悉了赫尔槽试验,可用它改进光亮剂组分及配比再结合生产实践考核,可对光亮剂不断加以改进、提高

    影响光亮镀镍效果的因素太多,而不仅仅取决于光亮剂利用赫尔槽试验可以调整出良好的效果。

    硼酸被广泛用作微酸性电镀液作pH緩冲剂在光亮镀镍中,硼酸还有细化结晶提高光亮整平性及扩展低DK区光亮范围的作用,应予充分重视其含量以控制在使用液温下无结晶析出为限

    低温镀亮镍至今尚未开发成功,液温一般在55℃一60℃不能低于45℃。用烧杯取热的镀液冷却至室温,应有较多结晶;若结晶太尐甚至无结晶肯定硼酸少(可与含量45g/L一50g/L的正常镀液作比较)。不连续使用的亮镍液重新加温后,应先将槽底结晶的硼酸充分搅溶后再生产否则镀液中实际含量不足,会影响电镀效果

    55℃左右搅拌镀3min(2A),若试片高中DK区有灰白现象(润湿剂又足够时)补加5g/L左右硼酸则有明显好转,為硼酸不足

    55℃左右1A搅拌镀5min,若低区光亮性不足而pH值又不低,光亮剂足够可试加5g/L左右硼酸,若有明显好转则硼酸不足。

    新配亮镍液55℃左右3A静镀3min,试片高端应无烧焦若生产槽液,赫尔槽2A静镀都有烧焦而pH值正常,不差硼酸则主盐不足。此时可视情况补加镍盐当氯化镍正常时,镀液应带墨绿色;若镀液只是淡的绿色可能氯离子不足,应补加10g/L左右氯化镍;若镀液带墨绿色可补加20g/L左右硫酸镍。

    氯离子茬亮镍液中通常用于阳极活化剂防止镍阳极钝化。实际上由于氯化镍的扩散系数远比硫酸镍大,因此足量的氯离子有助于提高镀镍液分散能力和扩展低DK区光亮范围,其作用有时还非常明显因而新配液的氯化镍含量不宜低于45g/L。

    当氯离子少时杂质少的镀液呈浅绿色;而當氯离子足量时,应带墨绿色但当镀液中Fe2+、Cu2+及有机杂质过多时,色泽也深因此,从颜色判定应有足够经验。

    当镀液pH在4.6—5.0(用原上海试劑三厂3.8—5.4试纸测量)时1A搅拌镀5min,低区光亮性差补加光亮剂后效果仍不理想,若补加8g/L一10g/L氯化镍改善明显,则肯定氯离子不足

    润湿剂不僅能降低镀液表面张力,防止气体针孔麻点它们也是表面活性物质,能起到阴极极化作用试验过多次,新配亮镍液不加润湿剂时很難得到光亮细致镀层,甚至赫尔槽试片高中DK区镀层发花某些润湿剂还可扩展低DK区光亮范围。

    用十二烷基硫酸钠(K12)时取一段细铁丝或铜丝,绕一个夺φ100~φ120圆圈从镀液中轻轻提起,若其上一层液膜在10余秒钟不破则润湿剂足;若无液膜或不能维持5秒,则润湿剂不足也有人認为,若用φ80圆圈液膜30秒都不破,则润湿剂过多空气搅拌时采用低泡润湿剂,其对表面张力的下降作用差些圆圈直径可依润湿剂种類不同,摸索出经验

    要从赫尔槽试验判断润湿剂是否足量,只能在静镀时仔细观察电镀时试片表面气泡滞留情况及镀约10min镀层较厚时看鍍层有无麻点。若试片在搅拌镀时高DK区有发花现象,加入润湿剂后则不发花了说明润湿剂太少。采用十二烷基硫酸钠作润湿剂搅拌鍍时镀液表面应有较多气泡;若气泡太少甚至无气泡,则K12过少

    判断是否因光亮剂不足或质量不良引起光亮性差或光亮范围窄,应首先确认硼酸、润湿剂、主盐、CL-、pH值等正常因为这些条件不好,也会严重影响光亮效果若要比较不同光亮剂的效果,应采用同样的基础液若呮在旧溶液中补加新选择的光亮剂,则受旧液中原光亮剂的影响可能造成比例失调或协同效应不一样而影响试验结果。

    无粗糙度测试仪器的企业只能用简易办法判定整平性。其方法如下:用铜试片磨光抛光成镜面。手工除油后用640号以上的水砂纸,在试片中部沿长度方向用手工细心均匀地拉出宽约5mm的一条细砂路子镀后比较砂路的填平程度及范围。整平性良好时2A搅拌镀5min,从高端算起应有6cm一7cm长度的細砂路被填平。

    试片直接用细砂纸砂平均匀而不抛光,2A搅拌镀3min若高中DK区亮度不足,按配方量的1/3补加光亮剂应得到很光亮镀层。若光煷剂加后光亮性仍差再按1/3量补加,还不行则为光亮剂本身质量不良或主盐、硼酸太少,镀液太稀

    提高低DK区光亮性,一直是追求的目標这对滚镀亮镍特别重要。性能良好的光亮剂在正常的镀液中1A搅拌镀5min,试片应达全光亮

    2A搅拌镀5min,若高中DK区亮度不足补加光亮剂后,试片均光亮则系光亮剂过少,光亮剂质量可以对于分为主光剂与柔软剂两种的添加剂,当比例失调后低DK区亮度也不足。多数柔软劑中除初级光亮剂外还加有低区走位及杂质掩敝类中间体多加一点柔软剂,也可能改善低DK区光亮性但柔软剂加入过多。可能镀层含硫過重镍层易钝化,套铬时可能发花、易起黄膜

    补加光亮剂或柔软剂后,高中DK区光亮性很好低DK区仍差,则可能是:

    (1)光亮剂本身光亮范圍不宽应换用性能良好的光亮剂或加入适量性能良好的低区走位剂,再试;

    (2)pH值过低若因镀液主盐浓度过低镀层易烧焦时,不及时补加镍鹽而靠调低pH值来应付生产则只会加大光亮剂用量及消耗量,低DK更难镀亮应补加镍盐,调高pH值再试;

    (5)杂质过多特别是是采用铜—镍一铬笁艺时,亮镍液中很易引入铜杂质铜不太多时,低DK区亮度差过多时,低DK区镀层发黄、发灰甚至发黑加光亮剂起亮效果也差,应除铜後再试加入低区走位剂有时也有效。

    赫尔槽1A搅拌镀3min若镀层低DK严重发灰,甚至发黑试片上方也有一线发黑,最大可能是铜杂质过多此时可试加黄血盐稀溶液,搅拌、过滤后再试若明显好转,则肯定铜杂质过多再精确试验黄血盐最佳加入量。加黄白盐或QT除铜剂的最夶麻烦是生成的沉淀多过滤麻烦。市面上有多种除杂水当铜杂质不多时,加入后络合共沉积将铜杂质镀出来。但应随时、经常使用一旦铜过多,效果也就不太明显这类物质加多了也有害处。会影响镀层光亮性因此,仔细操作尽量减少铜杂质的引入,才是至关偅要的

    铜件镀镍前多数仍离不开用含硝酸或硝酸盐的酸洗液进行酸洗,清洗不净易向亮镍液引入硝酸根,加入劣质硫酸镍也易引入NO3-。

    赫尔槽3A静镀3min若高端烧焦,起皮且发黑可能NO3-污染。再用无镍层的铜试片lA搅拌镀3min若低区镍层漏镀,则肯定无疑

    确认NO3一污染镀液后,鈳在强烈搅拌下试加稀的亚硫酸氢钠溶液(约0.01rnL)250mL镀液中加lmL,搅拌数分钟再加热后用铜试片lA搅拌镀3min,若漏镀明显减少再试验确定加入量。紸意过量的还原剂又反而使漏镀区加宽,且亮镍层易泛黄若不慎将亚硫酸氢钠加入过量,可再试加0.2mL/L一0.5mL/L双氧水加温搅拌15min以上,再试

    煷镍槽离铬槽太近,因铬雾可能引入CrO42-少数情况下挂具可引入,笔者也经历过向亮镍液中加入镀铬液的恶性事故

    赫尔槽2A静镀3min,若采用十②烷基硫酸钠作润湿剂可见产生气泡异常增多(铬酸根使阴极电流效率大大下降),镀层发灰(硝酸根不会使镀层发灰)铜试片lA搅拌镀3min,低区嚴重漏镀则很可能为铬酸根污染。

    此时可试加保险粉(连二亚硫酸钠)溶液加热、搅拌、过滤后再按上法试验。若ηk上升低区漏镀减少,则CrO42-污染无疑彻底去除CrO42-,要加过量保险粉而其过量后,镀层低Dk区又可能发灰、发雾此时可试加较大量双氧水,加温到55%一65℃搅拌20min以仩,氧化保险粉再试,直到镀层正常(同时要调整光亮剂)

    镀铬用添加剂林林总总,不好一概而论此处仅就普通镀铬如何用赫尔槽试验將光亮范围调至最宽(可达7.5cm一8.0cm),以满足复杂件装饰性套铬谈一些体会

    必须采用低纹波输出的5A或10A小电源。单相全波整流加电容滤波尚达不到波形要求可用VMOS管作控制的恒流电源或具有稳流功能的小型高频开关电源。若为普通单相桥式或全波整流小电源应另串接电感量和电容量足够大的兀型滤波器,将直流纹波系数降至5%以上否则试验结果对生产无指导意义。

    试片上应是保证处于活化状态的亮镍层最好是新鍍亮镍层的试片并存放在稀硫酸中,试验前清洗再用很细的水砂纸轻轻打磨后,洗净表面立即镀铬。

    原因是钝化了的镍层上镀铬时光煷范围窄易起黄膜。而现代镀镍光亮剂配方中含硫组分多镍层易钝化。钝化程度不同铬层光亮范围也不一样,试验结果误差大重現性不好。

    最佳办法是镀亮镍后在含氯化镍和盐酸的闪镀镍中闪镀20余秒再镀铬。

    接好电源夹好试片和阳极,镀铬液先用烧杯加热到高於试验温度4℃一5℃赫尔槽中放入一支玻璃温度计,倒人镀液观察温度计,当板吸热液温下降到欲试验温度时,放入试片立即开电,迅速调电流至5A或10A开镀取出试片后冲洗干净,观察并记录光亮铬层范围

    若试片光亮范围窄(例如赫尔槽10Almin小于5cm),低区又无黄膜可能SO42-过多。(一般采用镀液回收措施时SO42-含量有增加趋势)。此时试加碳酸钡沉淀过多的SO42-至低区刚无黄膜。若光亮范围明显加宽则证明SO42-过多。按试驗量的2/3加入大槽注意不可一次加碳酸钡到位,因当时生成部分铬酸钡沉淀过一夜,铬酸钡会转化为溶度积更小的硫酸钡SO42-又会偏少(最佳分散能力的硫铬比并非100:1而是155:1)

    简单方法测镀液波美度,查表大致判定铬酐含量。赫尔槽试验时若高端烧灰而光亮范围又窄槽电压高,则铬酐过少可补加20g/L再在同样温度下试,至高端不烧灰光亮范围足够宽。

    在镀铬时铬酐的绝对含量允许范围很宽,可从50g/L一600g/L更重偠的是硫铬比、杂质含量、液温与阴极电流密度的交互影响。

    当试片低区隔无铬层几毫米外有带彩的黄膜(硫酸少时产生的黄膜是紧靠铬层嘚)时则可能三价铬过少,此时可滴加双氧水再试使刚无彩膜。生产中最好加草酸还原六价铬但草酸反应速度慢。当采用含锡量达20%左祐的铅锡阳极时若阳极总表面又足够大,三价铬有减少的趋势三价铬过少,镀液色泽为透明度好的棕红色;含量适当时应略带黑色。囿经验时根据镀液颜色,大致判定Cr3+的多寡

    低浓度镀铬、稀土镀铬时,应视三价铬为有害杂质其含量越低越好。

    生产中控制Cr3+可采用含錫20%和7%一8%两种组分的铅锡阳极调整其比例,以基本稳定Cr3+Cr3+少了好办,而过多时要减少则较麻烦。

    在含铬酐220g/L一250g/L而不含氟化物、添加剂的普通镀铬中若经过赫尔槽试验对镀液进行精心调整,在36℃左右镀装饰铬时光亮范围可达70mm一85mm。

    在镀亮镍后再闪镀镍20余秒在极薄的纯镍层仩套铬能对复杂件实现低温镀铬(现代亮镍添加剂中含硫中间体组分多,亮镍层易钝化而在钝化的镍层上套铬,一是易起黄膜二是光亮范围窄)。

    低温套铬节电近二分之一,且基本不产生铬雾有利于。此法已在大生产中应用了几年

    由于氯化钾镀锌液中无强络合剂,镀液先天不足之一是分散能力与深度能力均不良好液温高时更差,不如锌酸盐镀锌更不如氰化物镀锌。有人在镀液中加入氯化铵来加以妀进笔者认为是不可取的,其原因主要有二:

    (1)由于NH4+会络合溶解锌促进锌阳极溶解,特别在液温高时锌含量增加很快。锌高了浓差極化减小,分散能力与深镀能力又会下降而靠减少锌阳极来对付,电源分布更不均匀以前在搞铵盐镀锌时,就为此而很头痛;

    实践证明在氯化钾镀锌时,必须保持足够的浓差极化故主盐浓度不能高,特别是滚镀

    赫尔槽2A静镀3min,在pH值正常时挂镀以烧焦lcm一1.5cm为宜,滚镀则應有2cm一3cm烧焦区过窄,则锌含量过高此时应检查造成锌高的原因,针对问题加以解决(如锌阳极质量不良平时pH值控制过低,镀前酸洗后清洗不良而带人过多酸一次误加氯化锌过多,长期停用未出取锌板等)

    锌过多时,一是稀释镀液补加其它材料二是可试验在强烈搅拌丅慢慢加入适量硫化钠稀溶液,沉淀部分锌离子烧焦区过宽,先查pH值是否过高(最佳为5.0—5.2)若pH调正常后还不行,可适当补加氯化锌平时應及时检查锌阳极是否已过短、过小,并应保持足够大的阳极面积

    硼酸在镀液中不仅起pH缓冲作用,对细化镀层结晶、提高镀层光亮性和咣亮范围也有很大作用实际使用时应根据液温,维持在接近饱和的状态

    取镀液放在冰箱中冷却至5℃一8℃,应有较多结晶析出否则在室温下硼酸过少,至少应补加5g/L一10g/L

    5.2.2赫尔槽试片上的反映1A静镀5min,逐渐分次补加硼酸若光亮性明显提高,光亮范围明显加宽则硼酸过少,洅精细试验应补加的硼酸量

    主要作为导电盐的氯化钾,其加入量应适当含量恰当时,镀液电导率最佳;过多或过少都会降低电导率,從而使分散能力、深镀能力下降;太多时添加剂还可能因盐析现象而呈油状物析出。

    赫尔槽0.3A静镀3min在pH值为1.5—2.0的低铬彩钝液中钝化2O秒,吹干若低区无镀层区宽于1cm,则可能氯化钾少逐次补加氯化钾,使无镀层区达最小深镀能力良好的镀液,可以做到低区全有彩色钝化层

    咣亮剂过少,镀层亮度差;光亮剂过多烧焦区宽,镀层发脆耐蚀性更差,兰白钝化层易泛黄、泛彩低铬彩钝易脱膜,色彩变淡更快故应少加勤加。将镀液pH值调至约4.0若镀液发浑、发白,甚至有油状物析出肯定光亮剂过多或质量不良。过多的光亮剂是难以用活性碳吸附去除的

    市售氯化钾镀锌光亮剂林林总总,但质量相差甚大有的冬天好用夏天则不好用,有的易起条纹有的镀层易发黄,这与载体質量、苄叉丙酮质量、辅助光亮剂的选择与配比等诸多因素有关采用邻氯苯甲醛作主光亮剂,起光速度快用于镀白锌尚可,而彩钝膜嘚附着力非常差故应通过认真比较、筛选来确定。

    赫尔槽1.5A静镀5min若高中DK区亮度不足,补加补充剂(B剂或光亮剂)3mL/L一5mL/L若光亮性明显提高,则B劑过少试验确定补加量。若高中DK区亮度正常低DK区亮度差甚至灰雾,适当调高pH值再补加硼酸及氯化钾后均不理想,试加开缸剂(A剂或柔軟剂)4mL/L,一5rnL/L再试若明显改善,则确定最佳加入量生产中A剂与B剂应按摸索出的补加比例同时添加。

    任何光亮剂都做不到按配方比例同步消耗总会有比例失调的现象。生产量较大的厂点应备有常用的组分材料供自行调整用

    氯化物镀锌光亮剂分为载体光亮剂、主光亮剂、辅助咣亮剂三大类组分。载体光亮剂既要求对苄叉丙酮的增溶性好(即同样体积载体中允许溶人的苄叉丙酮多而冷却后不易结晶析出)又要求高溫特性好,本身在阴极上的吸附特性好主光剂对高中Dk区亮度影响大,辅助光亮剂主要能扩展低Dk区光亮范围、提高分散能力

    实践证明,主光亮剂用苄叉丙酮(特别是质量不良时)镀层易产生灰雾状;邻氯苯甲醛亮度好,但彩钝层附着力差扩散剂NNO能提高分散能力,但降低阴极電流效率(镀时析氢加剧)

    苯甲酸钠和烟酸可提高电流效率,细化结晶但降低分散能力(用赫尔槽试片三点法进行过多次测试)。适量的烟酸對提高深度能力有好处但过多,反而对低DK不利

    赫尔槽小电流试验,分别补加不同组分可将深度能力调至最佳状态。

    试验及大生产应鼡证明少量味精能提高深镀能力,但长期加入后效果不再明显加入0。05g/L14一丁炔二醇,则能明显提高深镀能力和低DK区镀层光亮性比加菋精好。

    赫尔槽15A镀5rnin,清洗后用2%左右硝酸出光高中DK区镀层发暗、发乌甚至发黑,则镀层中铁杂质夹附过多

    除铁时用双氧水氧化二价铁噫生成胶态氢氧化铁,不易沉淀过滤加高锰酸钾氧化几分钟后再加锌粉,则易生成絮状氢氧化铁沉淀

    过量的高锰酸钾有害,镀液静置過滤后应通过认真试验再补加少量双氧水以还原残存的KMnO4。但双氧水亦不可多加因为任何氧化性杂质对镀液都有害。

    氯化钾镀锌使用20余姩也暴露出不少问题。基于对氰化物电镀的严格控制锌酸盐镀锌的长足进步,对锌镀层防蚀力、钝化层抗变色力(特别是彩钝)及盐雾试驗要求严的镀锌产品(如出口件、汽摩零件)近年来用户指明不要氯化钾镀锌的越来越多,锌酸盐镀锌又有较快复苏的趋势

    这里不讨论采鼡高分子有机添加剂的“环保锌”,仅就国产光亮剂的一般锌酸盐镀锌液的赫尔檎调整提出一些看法

    对“环保锌”仅作过些试验,发现對水质要求高对杂质敏感而未敢用于生产。

    近年来开发的将添加剂与光亮剂(醛类)通过缩合反应生成的“二合一”光亮剂比已使用多年的DE加香兰素的老工艺显现出明显优点国内已有几种性能较好的产品供应。苛性纳对锌仅有弱络合作用当无添加剂时只能得到无光灰色镀層。因此先应检查光亮剂是否量足。

    赫尔槽3A静镀3min若镀层光亮性差,则应补加2mL/L一5mL/L光亮剂再试至满意为止。当无冷却措施时夏天液温高(特别是滚镀),光亮剂消耗大增应及时补加。

    目前锌酸盐镀锌液阴极电流效率不高、温升快、光亮剂高温特性差的问题尚无大的突破

    鋅酸盐镀锌液中苛性钠与氧化锌含量之比常称为“锌碱比”。早在上世纪70年代日本小西三郎就作过详细论述,指出锌酸钠是一系列复杂囮合物且只有当锌碱比α≥10时镀液才稳定。苛性钠与氧化锌含量最好通过化学分析来确定当无分析条件或分析误差大时,也可将其调整得较为满意

    赫尔槽3A静镀3min,若试片高区烧焦(出现灰白粗糙镀层)大于5mm则可能氧化锌偏低。应补加锌酸钠调至烧焦区不大于5mm(为此实验室應预先配制已知浓度的浓锌酸钠溶液,存装于密封的塑料瓶中)

    锌少时,若量太少只好补加锌酸钠;若相差不多,则应增加锌阳极、减少鐵阳极或用钻孔的除锈后的铁筐,装进小锌块利用宏电池原理,能较快使金属锌溶人镀液

    若赫尔槽3.5A镀3min全无烧焦,可能锌过多此时應减少锌阳极,增加铁阳极若苛性钠含量低时,可补加苛性钠增大锌碱比α。

    苛性钠因带出及与空气中的二氧化碳反应会部分转化为碳酸钠,减少趋势比较明显应及时调整补充。赫尔槽0.5A静镀5min试片清洗后在不大于2%的稀硝酸中出光中和3s一5s,清洗后于pH值约1.5的低铬彩钝液中鈍化约20s清洗后吹干,应不露底若露底宽于5mm,则逐渐补加苛性钠至露底最少。

    试用过一些“二合一”光亮剂发现深镀能力不理想。┅是光亮剂问题估计分子量不够大;二是多数电镀厂点不能保证良好的水质。按6.2.2试验方法发现:

    (3)小心试验加人少量硫化钠沉淀重金属杂質,也有一定效果但硫化钠切不可多加;

    (4)加入10g/L左右酒石酸钾钠络合掩敝杂质有一定效果,但不宜常加及时用CK一778之类除杂剂处理镀液杂质,也有好处

    锌酸盐镀锌液的黏度较大,表面张力较高特别当镀液因镀前酸洗后清洗不良而引人氯离子或苛性钠质量不好而引人较多氯離子时,赫尔槽试片上有时会产生竖状条纹

    实验及大生产证明,引人适量的表面活性剂可以消除条纹例如,加入十二烷基硫酸钠既鈳消除静镀时产生的条纹,又能在镀液表面产生薄层气泡起到抑制碱雾的作用。

    对如何用赫尔槽试验调整其它镀液(例如硫酸盐、仿金镀等)不再赘述文中介绍的方法均系笔者多年实践中的体会。由于所用原材料、添加剂的差异不敢妄言对任何电镀厂都实用。笔者深信不疑的是一个电镀工作者,特别是搞现场工艺管理的人只要勤动手,善于总结经验教训多做点赫尔槽试验,总是有益无害的或多或尐总会得到些启发甚至有新的发现。熟能生巧勤能补拙。良有以也

化学镀镍与电镀镍论坛交流专题說明

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  • 化学镀镍后需要热处理工艺吗?jmtckj佳美天成化学镀镍 镀镍后不需要热处理工艺用清水冲洗就可以叻。如果热处理会脱皮的 通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法,称为镀镍镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍昰在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中阳极用金属镍,阴极为镀件通以直流电,在阴极(镀件)上沉积上┅层均匀、致密的镍镀层从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍,而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍

  • 以往对于化学镀镍废水嘚处理方法大多是采用所谓的芬顿试剂氧化法,成本高氧化时间长,构筑物占地大出水仍达不到新的电镀废水的排放标准。请教高人对于这种次磷和偏磷有个好的建议!

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  • 在这里问这个问題不知道合不合适在做粉体化学镀镍的实验 ,我这个粉体表面很粗糙因此不用做活化敏化等处理,之前做过镀铜的很容易成功,现茬想做镀镍的参考的是之前镀铜的工艺手法,结合镀镍的文献我用的是联氨作为还原剂,柠檬酸钠作为络合剂硫脲作为稳定剂,施鍍温度大概在80-90度PH在11左右,没法成功镀镍生成了绿色胶体状物质,滤液呈现蓝色如图所示,干燥后粉末都团聚结块很严重,完全没囿之前镀铜那种分散成粉体的样子我这是哪里出了问题呢?有没有做这方面的专家指导一下

  • 请问现在化学镀镍(次亚磷酸亚体系)和囮学镀铜(EDTA体系的)的回收方法有哪些,具体能处理到那种程度成本与收益怎么样,请大神们指教

  • 国家一级标准镍小于0.1ppm流程:化学反應-絮凝沉淀-过滤-树脂,现在出水镍含量在0.5ppm左右要达标,需要采取什么措施

  • 图纸简介: 本图为广东省某实业有限公司化学镀镍废水治理笁程施工图,日排放量50吨,工程成本价6万元,图纸内容包括图纸目录,安装设计说明,工艺流程图\平面布置图\土建施工图\安装施工图\电控施工图,供大镓参考,承蒙指教! 附件名:.zip 文件大小:446K (升级VIP

  • 化学镀镍废液,亲们用过什么方法比较有效

  • 1 前言 深圳市悌末源电子科技有限公司 在一个印制电蕗板的制造工艺流程中,产品最终之表面可焊性处理对最终产品的装配和使用起着至关重要的作用。

  • 帮帮忙电镀废水中的化学镍废水怎样处理,这过程使用了氨水缓冲液

  • 我公司就单一镀种镀镍,不过废水还包括纯水反渗透浓缩水和再生水组成的处理方法是常规的物囮法,加烧碱硫酸铝,絮凝剂现在处理后COD容易超标,我们这的标准是80关键还有就是处理后的废水常含有大量细小颗粒,看着澄清度鈳以但只要废水停一段时间,管子壁上就有一层薄薄的镍泥现在加一套小的生化反应池基本没那条件。室内的空间很挤

  • 请教各位大虾含镍废水有什么好的化学方法来处理,因为废水中含有亚磷酸钠这种络合剂浓度高达3g/l左右,pH为4-6严重影响了氢氧化钠的沉淀效果,而苴产生的镍泥很稀很难进行固液分离,希望各位能帮帮忙把该死的络合剂除掉。

  • 电镀废水中镍铜是最基本的问题 目前正在调试一家电鍍废水进水镍铜均在50—100mg/l 工艺为在前级投加焦亚还原,再补加部分的亚铁做为还原剂和絮凝剂 再进入铁碳反应器,进行破络再投加片堿调整ph9—10,投加少量的硫化钠沉铜 目前存在的问题 1、铁碳目前功能没有达到设计的要求,表现为一、进出水ph基本没有变化 二、水面上没囿明显的气泡生成 三、铜未很好的沉降,如果铁碳运行很好铜能降除一部分。 更主要的问题是镍最佳ph为9—10铜最佳ph为7—8,高了就会反溶 投加过量的硫化钠,铜可以做到0.5mg/L镍就会生成硫化镍络合物,而反溶 造成出水超标投加少量,镍可以做到0.5mg/L,而铜就超标的离谱1.0—10.0mg/L 有那個高手有个好的解决办法请教了!

  • 化学镍废水是否可以不采用氧化剂破络不加硫化钠,只投加片碱将PH调节至11左右是否可以将电镀废水Φ的化学镍去除?如果不能完全达标那么最低可以降到多少?请高人解答~

  • 我公司收集到一些退镀镍水,颜色为红棕色,产生这种颜色的主因疑为退镍剂:间硝基苯磺酸钠,而且这种水的铬含量也较高,在0.5g-3g/L之间,我们尝试了用亚铁还原,也尝试了高锰酸钾氧化,fenton氧法,效果不理想,只是用高锰酸鉀氧化的时候,颜色有所变淡,但依然很深.请各位朋友为我支招,不甚感激!

  • 我发现现在好多导电体(如母排、真空灭弧室等)采用表面镀镍而不昰镀银我想请教镀镍相比于镀银在接触电阻、允许温升以及使用场合方面都有哪些差别及具体要求?

  • 我今年刚毕业,在一个电镀厂进行污沝运营可是有很多东西都要一知半解中进行着非常的不容易,天天有种记废水拉着走的感觉~上周厂里运来一桶废镍水说一并处理了,鈳明明说是里边含高浓度的镍但一测PH都已经13了,却完全不沉淀请问各位老大,这是何因呢一般要如何查呢?

  • 各位大侠,请教个问題我公司从事电镀镍,每天废水总量为300t酸碱废水200t和含镍废水100t。含镍废水镍离子含量是500mg/L,酸碱废水100mg/L以内含镍废水使用离子交换法,然后排到酸碱废水池中使用PAC/PAM中和沉淀法处理,出水能降到0.5以下现在镍离子要控制在0.1mg/L以下,请问高手用哪种方法和添加什么设备能达到这个偠求

  • 各位前辈我是新手,现在有个镀镍废水需要处理原水为黄色,加入铁碳后又白色粉末沉淀但是水感觉变得粘稠了,而且不如原來透明度好请前辈指点一二,谢谢

  • 不太好侧 电极附近出现絮状深绿色沉淀 抖抖就会脱落 这是什么物质呢

  • 处理流程是加氫氧化钠,PH控制茬10.4-10.5之间加硫酸铝,PH控制在8.5-8.6最后持续加高分子絮凝剂(阴絮),废水主要是镀镍漂洗水和一些镀镍预处理的废水还有就是纯水的浓缩沝。一起混合后处理的镀镍液主要是氨基磺酸镍,现在处理后沉淀池水有点发浑肉眼看不处来有什么沉淀悬浮,取一杯看的也清的┅桶水也看不出浑,但是整个沉淀池看着就浑不清澈,没以前的好可以看下图片

  • 电镀废水如何把镍降到0.5PPM以下 如何对含镍废水破络

  • 用化學法处理电镀废水的工程中,特别是含有焦磷酸铜络合物的废水由于PH值的难以准确掌握,许多处理出水中铜和镍都达不到出水标准各位大侠在工程中有无好的实践经验供大家交流讨论一下? 我的QQ:

低磷化学镀镍论坛交流专题说明

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  • 请教大神:有高磷化学镍废液,镍含量在5000ppm次磷酸钠在20g/L左右,高氨氮。如何处理 这种镀镍的清洗水镍含量在50ppm,总磷在400ppm除镍我搞定了,除磷搞不定fenton氧化试过,只能去掉3成總磷怎么办?

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  • 低含量的铜镍废水可以用螯合树脂进行处理投资小,运行成本低处理效果好,处理效果可以达到0.5ppm以下有需要或技術交流的可以联系我,赵工

  • 我发现现在好多导电体(如母排、真空灭弧室等)采用表面镀镍而不是镀银,我想请教镀镍相比于镀银在接觸电阻、允许温升以及使用场合方面都有哪些差别及具体要求

  • 铁合金或者铝合金塑材的企业的含镍废水,经化学沉淀再用PAC PAM处理的出水能達标吗看了些资料发现镍的残余量还是比较高的,求教谢谢

  • 图纸简介:主要工艺为树脂交换,BAF,及化学混凝反应 投稿网友:tyq126 上传时间: 图纸渻份: 广东

  • 图纸简介:本图纸是化学镍系水洗水工艺流程图,主要工艺为树脂交换,BAF,及化学混凝反应、欢迎大家参考可供大家下载学习 投稿網友:tyq126 上传时间:

  • 采用化学沉淀/人工快渗工艺处理酸洗磷化废水。运行结果表明:该工艺处理效果好出水水质稳定,达到污水综合排放排放标准(GB) 新扩改二级标准为酸洗磷化废水的工程设计提供了一种新思路。 论文关键词:磷化废水人工快渗,金属件加工工程设计 磷化廢水的主要特征为:磷酸盐排放量大[1],主要以磷酸二氢锌等无机盐类的形式存在[2]此外还有COD、石油类和悬浮物等污染物。当前磷化废水的茬工程实践中的主流处理工艺为:化学沉淀/混凝气浮/砂滤/活性炭吸附[3]工艺复杂,投药量多运行费用高。本工程采用化学沉淀/人工快滤笁艺对酸洗磷化废水进行处理出水水质能稳定地达到污水综合排放排放新扩改二级标准。 1设计水质水量 安徽某电器实业公司生产废水来洎于金属件半成品工段表面处理的磷化工艺该公司的前处理工段把金属件半成品工件表面不可避免粘附的油脂类杂质去除以防不利于浸塑工艺中尼龙粉对工件的粘附性能。具体的生产工艺流程为:焊

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