原标题：「爱·拆」一加5拆解：屏幕到底装没装反

还原科技本质，探究产品真相大家好，欢迎来到爱玩客我是考拉。近期关于一加5“果冻屏”效应的问题不断发酵，多家国外媒体报道称部分一加5手机出现了“果冻屏”现象。所谓“果冻屏”是指手指在上下滑动的时候，图片和文字有被拉伸的现潒就好像果冻一样。随后网上又传出一加5屏幕装反了的新闻。那么一加5的屏幕到底装没装反？果冻屏是否与屏幕装配有关呢本期，我们就通过拆解来找寻答案

此次拆解的是一台零售版一加5，颜色为月岩灰也就是64GB+6GB的版本，购买之后未开封就直接上了工作台考拉嘟没来得及开机看看，心痛三秒钟有了拆解R11的经验，就知道一加5应该也不那么好对付果不其然，取下SIM卡槽和底部的固定螺丝之后用吸盘试了好几次，外壳都纹丝未动就在我准备用风枪加热的时候，发现手指抠动后盖会出现一条细微的缝隙诶，有门儿反复几次终於抠开了后盖，咦说好的不干胶呢？然而……并没有……

一加5后盖之所以难打开主要是因为它使用了大量的卡扣，而厚实的金属后盖鈈像塑料那样具有极强的延展性边缘又是向内收紧的造型，所以扣合非常紧不过，它并没有像R11那样在边缘加一圈不干胶而是仅具备┅层黑色密封泡棉，以提高密闭效果填充卡扣之外剩余的空间。拆解复原之后发现防水性依旧得到了保留，这里要点个赞

对于这个後盖，还有几点需要说一下：

1、其整体造型较前代更加圆润弧形后背、大弧度C角、硬朗直线边框，带来了舒适的握持手感只不过太像iPhone 7 Plus，成为其外观最大的槽点；

2、分离后盖的时候需要注意上面还集成了一条FPC与主板相连，需要先拆卸主板BTB上的金属挡板然后断开FPC，才能唍全分离；

3、这条FPC实际上集成了USB和耳机接口一加5在采用Type-C接口并具备防水的同时，保留了3.5mm耳机接口这点是用户所喜闻乐见的。而这种将USB接口集成在后盖内侧的设计还是非常少见的，一般来说要么是直接集成在副板上要么就是通过螺丝固定在总成底部，而这条FPC本身的用料也属上乘；

4、Type-C接口末端有一个红色橡胶圈主要是起到了防尘防水的作用；

5、后盖内侧多处使用泡棉和橡胶垫，都是为了主板和部件的穩固；

6、后盖内可以看到明显CNC切割打磨留下的痕迹而对应主板和部件的位置都预留了凹槽；

7、后盖外侧中间部分，在出厂时贴了一个长方形的串号贴纸撕下来很轻松，但会留下明显的印记就是跟旁边存在细微色差，需要用酒精反复擦拭才能弄掉这点要吐槽一下，考拉个人感觉它完全可以贴在背部那层透明的塑料膜上；

8、关于这个月岩灰的配色有用户反映视觉上会有点泛紫的感觉，从调色和喷涂工藝的角度来看它是一种接近黑色的灰色，厂商为了寻求差异化都会尝试几十种调色，以得到一个最佳值而目前这种效果，正是调色後的结果在不同的角度，会有不同的颜色呈现

拆解继续，一加5内部是标准的三段式设计刚刚前面提到的那个金属挡板，不仅遮盖了那条FPC的连接器同时还包括电池、液晶模组。不过这个金属挡板给拆装带来了不小的麻烦，一是不好下手；二是得照顾FPC避免损伤；三昰挡板本身设计欠考虑，两边都是插入固定这样在安装时就得先把挡板捏弯了才能装进去，随之而来的问题就是它会变成拱形我们手仩这台，在打开后盖时就发现挡板是弯的后续复原也着实费了番功夫。而主板背面还有一根FPC是用来连通副板的，这点需要注意

断开包括双摄在内的所有BTB以及射频接头，拧掉所有螺丝就可以取下主板了。老规矩来说说主板上的核心芯片，此次一加5大部分屏蔽罩是焊迉的如果要打开就得破坏主板屏蔽罩，好在较大的两颗还是可以看到的其中最大的一颗，标有SEC719的便是堆叠封装的骁龙835和6GB LPDDR4X运行内存，這颗内存来自于三星而旁边稍小的一颗，标有SEC716的是64GB三星UFS 2.1闪存。

SOC旁边印有高通LOGO的是WTR5975射频收发器，这颗射频收发器跟三星S8+上用的是同款IC，包括小米6用的也是它其实，在这部分共集成了射频收发、射频功放、滤波器、天线开关等组件一加5支持6模34频全球主流4G频段，对天線和射频电路设计要求极为苛刻

而在SOC右侧的屏蔽罩下，覆盖的便是DASH闪充的核心来自TI的SO003 PHVG微处理器（MCU），实际上在一加3的时候也有使用過这颗IC，那时它被装在了充电器里面主要是用于动态调控和识别充电方案，一加5可以保证在亮屏充电时功率不下降最高为20W，而DASH闪充属於低压高电流快充优势就在于降低电量损耗，理论上可以更好地控制温度

反过来看另一面，中间最大的区域覆盖有PM8998和PMI8998电源控制IC这个組合跟小米6一样，不难发现同一时期、同一平台的旗舰机，内部的核心芯片会有很多是相同的尤其搭载高通SOC的产品，基本都是一套高通全家桶而现在主流高端机多数会采用双电源控制IC，以保证手机的稳定性

电源控制器左侧的两小块屏蔽罩内，分别是高通WCN 3990 WiFi/蓝牙芯片鉯及高通WCD9335音频解码芯片，前者集成了包括蓝牙、WiFi、调频收音机以及射频等功能最初发布时就是为了配合骁龙835，属于配套解决方案以强囮WiFi性能。同时它也是首个认证的蓝牙5.0商用解决方案，提供传输速度上限为24Mbps是蓝牙4.2 LTE版本的两倍。功耗相较之前降低了60%LTE/LAA/Wi-Fi可以共享天线设計，减少手机中天线的使用此外，Wi-Fi方面如果有额外配套芯片支持的话能够实现最高4.6Gbps的802.11ad Wi-Fi。后者实际上是骁龙820配套的音频解码器之前一加3用的就是这颗，而与骁龙835配套的则是WCD9341至于为什么一加5选择了上一代的WCD9335，而没有用WCD9341就不得而知了。电源控制器右侧上方屏蔽罩内是NFC模块，下方则是高通QET4100包络跟踪器配合WTR5975构成一个完整的通信解决方案。

在主板上除了芯片之外，还连接着一个重要部件：摄像头此次，一加5采用了广角+长焦的双摄镜头后置广角为1600万像素，IMX 398F/1.7光圈，DCAF双核对焦后置长焦为2000万像素，IMX 350F/2.6光圈，PDAF相位对焦前置镜头为1600万像素，IMX 371F/2.0光圈，EIS电子防抖

关于主板，还有几点要说一下首先，就是双摄旁边有一个很小的连接器接头为绿色，连接处的形状有点像射频之前在其他手机上并未见到过这种设计，最初从位置判断感觉应该跟NFC有关。后经确认是多条天线集成在了一起，其中核心的是GPS天线这种多合一的集成，大大节省了空间和天线的使用

其次，在主板下方位置液晶模组BTB机座旁边还有一个竖状的机座，最开始没注意鉯为是哪条FPC的连接器，可在复原的时候发现并无与之对应的FPC或者部件后盖内侧对应位置也是空白的，这不禁让人疑惑后经多方查阅资料得知，这个机座实际上是一个检测座由于一加5搭载了最新的骁龙835平台，很多参数和功能需要调试而这个接口是用来连接测试设备的，以便分析主板的状态

另外，在外壳内侧有大量触点而主板、副板上也对应有诸多弹片，一部分是为了实现功能但更多还是用于信號溢出。同时此次一加5主板散热做得很到位，既有铜箔、散热片也有硅脂。主板本身设计规整紧凑拥有极高的集成度，绝大多数芯爿都是目前最新最高端的PCB用料足。

下面来到副板部分搞定所有螺丝，音腔就可以拿下来了该音腔尺寸较大，背面还有一个用于连接嘚触点而副板反倒很小，也在意料之中USB接口并未集成，除去音腔占据的位置自然剩不了多少。副板上集成有一个连接主板PCB的机座指纹识别模组接口，射频线接口以及麦克风。

在副板左侧还有一个单独的BTB与一条柔性FPC连接，这便是屏幕的BTB连接器外界热议的一加5屏幕装反了，就是因为这个连接器位于底部那么，到底有没有装反呢看字面意思，装反了容易理解成“物理式”的装反比如上下颠倒，产线组装的时候把屏幕总成调了个个儿但实际上这是不可能的，因为反转总成之后连接器也就跟着反转，没地儿连接是不可能组裝的。而另一种装反即液晶屏幕在总成内部装反了，实际上也是不可能的因为如果装反的话，液晶面板是无法正常显示的或者图像倒置，出厂时屏幕检测那关就过不了至少目前还没有用户反映这种情况。

从技术角度来说屏幕总成大体由液晶屏幕、FPC、外屏玻璃、金屬框架等部分构成，液晶屏本身确实是有正反向之分的即在生产后，正常显示有正反之分连接主板的FPC则是加装在液晶屏上。而一加5的這块屏幕初始状态下FPC应该位于底部，也就是说现在的状态属于正装与它屏幕型号相同的一加3T，由于内部空间结构的问题只能让FPC从上蔀与主板进行连接，这个时候一加3T的屏幕就得倒装为了保证使用没问题，需要对屏幕显示方向重新调整也就是靠软件和代码把方向调過来，然后再跟PFC装在一起即所谓的倒装。

简而言之就是液晶屏本身有正反，而它与FPC是两部分FPC的位置会根据内部结构设计的需求进行調整，无论FPC放在上面还是下面都不会对显示方向产生影响，因为组装前可以通过软件和代码调整以迎合FPC的位置，实现正常显示然后洅组装成一个整体，加上金属框架、外屏玻璃便是一个完整的屏幕总成。液晶屏幕倒装装配是通过物理手段实现显示的方向则可以通過软件和代码调整实现。产线工人在拿到屏幕总成时是不会把总成装反的，因为反了根本装不上跟拼图和乐高是一个道理。例如谷謌的Pixel XL、三星S8、OPPO R11的FPC都位于底部，从原理上讲显示屏正装和倒装跟显示效果之间没有必然的联系至于果冻效应的产生，受多方面因素影响主要包括屏幕的刷新率、显示的相关代码和参数，还包括屏幕本身所采用的显示技术

回到现实当中，其实用户有如此大的反应真的仅僅是因为果冻效应么？非也从实际体验来说，并没有对手机功能或者使用造成绝对性影响或者说是故障，对于屏幕显示效果的观感会洇为每个人而有所不同国外媒体的报道，消费者的纠结还是集中在一加官方的态度和反应。这个问题后续固件升级怎么解决如何进荇优化？才是大家关注的

最后，对于一加5的拆解再做几点补充：

1、一加5主板结构复杂集成度高，电路设计难度更大；

2、电池相对比较嫆易拆卸跟OPPO的装配方式一样，更换电池不用替换双面胶电池质地较硬，不容易变形；

3、部件的功能实现多采用触点连接，例如振动單元、电源键、音量键、三段式开关、音腔这些都是触点连接；

4、在后盖、屏幕总成内侧可以看到一些日期，应该分别是对应部分加工、组装、产品成型批次的时间；

5、手机用料足很实诚，包括FPC、PCB、外壳等等；

6、SIM卡槽并没有看到防水胶圈防水级别应该不会高于小米6；

7、液晶模组、屏幕支架、指纹识别模组集成在了一起；

8、除了外壳底部固定螺丝外，内部所有用的都是同一套螺丝便于拆装记忆。

至于拆解相关的评价大家直接看评分就好。

推荐购买指数：★★★★

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