Copper-invar-copper
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&&&&&&&&P.C.B.制程综览&&&&LONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONSURFACESHORTDISHDOWN&&&&&&&&MissingJunctionFINEOPEN&&&&&&&&WIDESHORTMissingOpenFINESHORT&&&&&&&&SHAVEDPAD&&&&&&&&SPACINGWIDTHVIOLATION&&&&&&&&PINHOLE&&&&&&&&NICK&&&&&&&&OVERETCHEDPAD&&&&&&&&COPPERSPLASH&&&&&&&&MISSINGPAD&&&&&&&&&&&&一.PCB演变&&&&1.1PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的元件与其它必顸的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模组或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。&&&&第1层次(Module)&&&&&&&&晶圆第0层次&&&&&&&&第4层次(Gate)&&&&&&&&第3层次(Board)&&&&&&&&第2层次(Card)&&&&&&&&图1.1&&&&&&&&&&&&1.2PCB的演变&&&&1.早於1903年Mr.AlbertHanson首创利用?线路?(Circuit)观念应用於电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏著於石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.22.至1936年，DrPaulEisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。&&&&&&&&图1.2&&&&&&&&&&&&1.3PCB种类及制法&&&&在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。&&&&&&&&1.3.1PCB种类A.以材质分a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。b.无机材质铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能B.以成品软硬区分a.硬板RigidPCBb.软板FlexiblePCB见图1.3c.软硬板Rigid-FlexPCB见图1.4C.以结构分a.单面板见图1.5b.双面板见图1.6c.多层板见图1.7&&&&&&&&&&&&图1.3&&&&&&&&图1.4&&&&&&&&图1.5&&&&&&&&图1.6&&&&&&&&图1.7图1.8&&&&&&&&&&&&D.依用途分：通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板…,见图1.8BGA.另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。&&&&&&&&1.3.2制造方法介绍&&&&A.减除法，其流程见图1.9B.加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.101.11C.尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光碟仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。本光碟以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。&&&&&&&&&&&&半加成法&&&&铜箔基板&&&&&&&&减除法&&&&铜箔基板&&&&&&&&全加成法&&&&树脂积层板(不含铜箔)钻孔&&&&&&&&钻&&&&&&&&孔&&&&&&&&钻&&&&&&&&孔化铜+镀铜&&&&&&&&化铜+镀铜&&&&&&&&树脂表面活化影像转移印阻剂&&&&&&&&影像转移&&&&&&&&(抗镀也抗焊)镀铜,锡铅化学铜析镀&&&&&&&&蚀&&&&&&&&刻防焊&&&&&&&&蚀&&&&&&&&刻&&&&&&&&防&&&&&&&&焊&&&&&&&&图1.9&&&&&&&&图1.10&&&&&&&&防&&&&&&&&焊&&&&&&&&图1.11&&&&&&&&&&&&二.制前准备&&&&2.1.前言台湾PCB产业属性，几乎是以ＯＥＭ，也就是受客户委托制作空板（BareBoard）而已，不像美国，很多PCBShop是包括了线路设计，空板制作以及装配(Assembly)的Turn-Key业务。以前，只要客户提供的原始资料如Drawing,Artwork,Specification，再以手动翻片、排版、打带等作业，即可进行制作，但近年由於电子产品日趋轻薄短小，PCB的制造面临了几个挑战:（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速(5)产品周期缩短（6）降低成本等。以往以灯桌、笔刀、贴图及照相机做为制前工具，现在己被电脑、工作软体及镭射绘图机所取代。过去，以手工排版，或者还需要Micro-Modifier来修正尺寸等费时耗工的作业，今天只要在CAM(ComputerAidedManufacturing)工作人员取得客户的设计资料，可能几小时内，就可以依设计规则或DFM(DesignForManufacturing)自动排版并变化不同的生产条件。同时可以output如钻孔、成型、测詴治具等资料。&&&&&&&&&&&&2.2.相关名词的定义与解说AGerberfile这是一个从PCBCAD软体输出的资料档做为光绘图语言。1960年代一家名叫GerberScientific（现在叫GerberSystem）专业做绘图机的美国公司所发展出的格式，尔后二十年，行销於世界四十多个国家。几乎所有CAD系统的发展，也都依此格式作其OutputData，直接输入绘图机就可绘出Drawing或Film，因此GerberFormat成了电子业界的公认标准。B.RS-274D是GerberFormat的正式名称，正确称呼是EIASTANDARDRS-274D(ElectronicIndustriesAssociation)主要两大组成：1.FunctionCode：如Gcodes,Dcodes,Mcodes等。2.Coordinatedata：定义图像(Imaging）C.RS-274X是RS-274D的延伸版本，除RS-274D之Code以外，包括RS-274XParameters，或称整个extendedGerberformat它以两个字母为组合，定义了绘图过程的一些特性。&&&&&&&&&&&&D.IPC-350IPC-350是IPC发展出来的一套neutralformat,可以很容易由PCBCAD/CAM产生,然后依此系统,PCBSHOP再产生NCDrillProgram,Netlist,并可直接输入LaserPlotter绘制底片.E.LaserPlotter见图2.1,输入Gerberformat或IPC-350format以绘制ArtworkF.ApertureListandD-Codes见表2.1及图2.2,举一简单实例来说明两者关系,Aperture的定义亦见图2.1&&&&&&&&&&&&Gerber资料X002Y002D02*&&&&&&&&代表意义移至(0.2,0.2),快门开关&&&&&&&&D11*&&&&D03*D10*X002Y*图2.1D03*D10*X*D11*D03*D12*X*D03*X*&&&&&&&&选择Aperture2&&&&闪现所选择Aperture选择Aperture1移至(0.2,0.84),快门开关选择Aperture2闪现所选择Aperture选择Aperture1移至(1.04,0.84),快门开关选择Aperture2闪现所选择Aperture选择Aperture3移至(1.04,0.48),快门开关闪现所选择Aperture移至(0.64,0.48),快门开关闪现所选择Aperture&&&&&&&&图2.2&&&&&&&&D03*&&&&&&&&表2.1&&&&&&&&&&&&2.3.制前设计流程：&&&&2.3.1客户必顸提供的资料：电子厂或装配工厂，委托PCBSHOP生产空板（BareBoard）时，必顸提供下列资料以供制作。见表料号资料表-供制前设计使用.上表资料是必备项目，有时客户会提供一片样品,一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。这些额外资料，厂商顸自行判断其重要性，以免误了商机。2.3.2.资料审查面对这麼多的资料，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述。A.审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表.&&&&&&&&&&&&料号资料表&&&&项目内容格式&&&&1.料号资料(PartNumber)2.工程图(Drawing)包含此料号的版别,更改历史,日期以及发行资讯.A.料号工程图:包括一些特殊需求,如原物料需求,特性阻抗控制,防焊,文字种类,颜色,尺寸容差,层次等.和Drawing一起或另有一Text档.HPGL及PostScript.&&&&&&&&B.钻孔图:此图通常标示孔位及孔号.C.连片工程图:包含每一小片的位置,尺寸,折断边,工具孔相关规格,特殊符号以及特定制作流程和容差.&&&&D.叠合结构图:包含各导体层,绝缘层厚度,阻抗要求,总厚度等.3.底片资料(ArtworkData)4.ApertureList5.钻孔资料6.钻孔工具档7.Netlist资料A:线路层B:防焊层C:文字层定义:各种pad的形状,一些特别的如thermalpad并须特别定义construction方法.定义:A:孔位置,B:孔号,C:PTHNPTHD:盲孔或埋孔层定义:A:孔径,B:电镀状态,C:盲埋孔D:档名定义线路的连通&&&&&&&&HPGL及PostScript.HPGL及PostScript.&&&&&&&&HPGL及PostScript.Gerber(RS-274)Textfile文字档ExcellonFormatTextfile文字档IPC-356or其它从CAD输出之各种格式Textfile文字档&&&&&&&&8.制作规范&&&&&&&&1.指明依据之国际规格,如IPC,MIL2.客户自己PCB进料规范3.特殊产品必须meet的规格如PCMCIA&&&&&&&&&&&&B.原物料需求（BOM-BillofMaterial）根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、膞片（Prepreg）、铜箔（Copperfoil）、防焊油墨（SolderMask）、文字油墨（Legend）等。另外客户对於Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷鍚、OSP等。表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素。C.上述乃属新资料的审查,审查完毕进行样品的制作.若是旧资料,则顸Check有无户ECO(EngineeringChangeOrder),然后再进行审查.D.排版排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。&&&&&&&&&&&&有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、膞片、铜箔、防焊、乾膜、钻头、重金属（铜、鍚、铅），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，顸考虑以下几个因素。a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理顸考虑进去。b.铜箔、膞片与乾膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸顸搭配良好，以免浪费。c.连片时,piece间最小尺寸,以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。&&&&&&&&&&&&d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距顸较大且有方向的考量，其测詴治具或测詴次序规定也不一样。较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个帄衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。2.3.3著手设计所有资料检核齐全后，开始分工设计：A.流程的决定(FlowChart)由资料审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图示几种代表性流程供参考.见图2.3与图2.4&&&&&&&&&&&&图2.3&&&&多层盲/埋孔制程&&&&&&&&图2.4&&&&&&&&&&&&B.CAD/CAM作业&&&&a.将GerberData输入所使用的CAM系统，此时顸将apertures和shapes定义好。目前，己有很多PCBCAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NCRouting档，不过一般PCBLayout设计软体并不会产生此档。有部份专业软体或独立或配合NCRouter,可设定参数直接输出程式.Shapes种类有圆、正方、长方,亦有较复杂形状，如内层之thermalpad等。著手设计时，Aperturecode和shapes的关连要先定义清楚，否则无法进行后面一系列的设计。b.设计时的Checklist依据checklist审查后，当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估。c.WorkingPanel排版注意事项：－PCBLayout工程师在设计时，为协助提醒或注意某些事项，会做一些辅助的记号做参考，所以必顸在进入排版前，将之去除。下表列举数个项目，及其影响。&&&&&&&&&&&&－排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、膞片、铜箔、防焊、乾膜、钻头、重金属（铜、鍚、铅、金），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，顸考虑以下几个因素。&&&&&&&&&&&&1.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理顸考虑进去）。2.铜箔、膞片与乾膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸顸搭配良好,以免浪费。3.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.5.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距顸较大且有方向的考量，其测詴治具或测詴次序规定也不一样。较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个帄衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。－进行workingPanel的排版过程中，尚顸考虑下列事项，以使制程顺畅，表排版注意事项。&&&&&&&&&&&&d.底片与程式：&&&&－底片Artwork在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由雷射绘图机（LaserPlotter）绘出底片。所顸绘制的底片有内外层之线路，外层之防焊，以及文字底片。由於线路密度愈来愈高，容差要求越来越严谨，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB厂的一大课题。表是传统底片与玻璃底片的比较表。玻璃底片使用比例已有提高趋势。而底片制造商亦积极研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如乾式做法的铋金属底片.&&&&尺寸安定性耐用性传统工作底片最易受温度和相对湿度影响基材易起皱纹且对位孔易磨损玻璃底片几乎不受相对湿度影响,且温度效应为传统底片的一半易破碎,但不易起皱纹运送空间,并助注意其重量适用於一般的曝光绘图机适用於所有曝光设备适用於一般自动化处理机需调整设备或特殊设备碟式或特殊平板处理机&&&&&&&&操作/储存/运送&&&&&&&&较轻且具柔软性容易运送及储存较重,需小心防碎,要注意储存&&&&&&&&价格&&&&&&&&便宜&&&&&&&&贵&&&&&&&&&&&&一般在保存以及使用传统底片应注意事项如下：&&&&1.环境的温度与相对温度的控制2.全新底片取出使用的前置适应时间3.取用、传递以及保存方式4.置放或操作区域的清洁度－程式含一,二次孔钻孔程式，以及外形Routing程式其中NCRouting程式一般顸另行处理e.DFM－Designformanufacturing.PCBlay-out工程师大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事项，所以在Lay-out线路时，仅考虑电性、逻辑、尺寸等，而甚少顾及其它。PCB制前设计工程师因此必顸从生产力，良率等考量而修正一些线路特性，如圆形接线PAD修正泪滴状，见图2.5,为的是制程中PAD一孔对位不准时，尚能维持最小的垫环宽度。&&&&图2.5&&&&&&&&&&&&但是制前工程师的修正，有时却会影响客户产品的特性甚或性能，所以不得不谨慎。PCB厂必顸有一套针对厂内制程上的特性而编辑的规范除了改善产品良率以及提升生产力外，也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通语言，见图2.6.&&&&&&&&C.Tooling&&&&图2.6&&&&&&&&指AOI与电测Netlist档..AOI由CADreference档产生AOI系统可接受的资料、且含容差，而电测Netlist档则用来制作电测治具Fixture。2.4结语颇多公司对於制前设计的工作重视的程度不若制程,这个观念一定要改,因为随著电子产品的演变,PCB制作的技术层次愈困难,也愈顸要和上游客户做最密切的沟通,现在已不是任何一方把工作做好就表示组装好的产品没有问题,产品的使用环境,材料的物,化性,线路Lay-out的电性,PCB的信赖性等,都会影响产品的功能发挥.所以不管软体,硬体,功能设计上都有很好的进展,人的观念也要有所突破才行.&&&&&&&&&&&&三.基板&&&&印刷电路板是以铜箔基板（Copper-cladLaminate简称CCL）做为原料而制造的电器或电子的重要机构元件,故从事电路板之上下游业者必顸对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用於何种产品,它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表3.1简单列出不同基板的适用场合.&&&&PCB种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板电视、显示器、电源供应器、音响、影印机(FRFR2)录放影机、计算机,电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板电视,显示器、电源供应器、高级音响、电话机(CEM1,CEM3)游戏机、汽车用电子产品、滑鼠、电子计事簿玻纤布环氧树脂单、双面板介面卡、电脑周边设备、通讯设备、无线电话机手表、文书处理玻纤布环氧树脂多层板桌上型电脑、笔记型电脑、掌上型电脑、硬蝶机,文书处理机、呼叫器,行动电话、IC卡、数位电视音响传真机、军用设备、汽车工业等.PE软板仪表板、印表机PI软板照相机、硬蝶、印表机、笔记型电脑、摄录放影机软硬板LCD模组、CCD摄影机、硬蝶机、笔记型电脑TEFLONBasePCB通讯设备、军用设备、航太设备&&&&表一、PCB种类及应用领域&&&&&&&&&&&&基板工业是一种材料的基础工业，是由介电层（树脂Resin，玻璃纤维Glassfiber)，及高纯度的导体(铜箔Copperfoil)二者所构成的复合材料（Compositematerial），其所牵涉的理论及实务不输於电路板本身的制作。以下即针对这二个主要组成做深入浅出的探讨.3.1介电层3.1.1树脂Resin3.1.1.1前言目前已使用於线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂（Phenolic）、环氧树脂（Epoxy）、聚亚醯胺树脂（Polyimide）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON），B一三氮树脂（BismaleimideTriazine简称BT）等皆为热固型的树脂（ThermosettedPlasticResin）。&&&&&&&&&&&&3.1.1.2酚醛树脂PhenolicResin是人类最早开发成功而又商业化的聚合物。是由液态的酚（phenol）及液态的甲醛（Formaldehyde俗称Formalin）两种便宜的化学品，在酸性或碱性的催化条件下发生立体架桥（Crosslinkage）的连续反应而硬化成为固态的合成材料。其反应化学式见图3.11910年有一家叫Bakelite公司加入帆布纤维而做成一种坚硬强固，绝缘性又好的材料称为Bakelite，俗名为电木板或尿素板。美国电子制造业协会(NEMA-NationalElectricalManufacturersAssociation)将不同的组合冠以不同的编号代字而为业者所广用,现将酚醛树脂之各产品代字列表，如表NEMA对於酚醛树脂板的分类及代码表中纸质基板代字的第一个X是表示机械性用途，第二个X是表示可用电性用途。第三个X是表示可用有无线电波及高湿度的场所。P表示需要加热才能冲板子（Punchable），否则材料会破裂，C表示可以冷冲加工（coldpunchable），FR表示树脂中加有不易著火的物质使基板有难燃(FlameRetardant)或抗燃(Flameresistance)性。&&&&&&&&图3.1&&&&&&&&&&&&纸质板中最畅销的是XXXPC及FR-2〃前者在温度25℃以上,厚度在.062in以下就可以冲制成型很方便，后者的组合与前完全相同，只是在树脂中加有三氧化二锑增加其难燃性。以下介绍几个较常使用纸质基板及其特殊用途:A常使用纸质基板a.XPCGrade：通常应用在低电压、低电流不会引起火源的消费性电子产品，如玩具、手提收音机、电话机、计算机、遥控器及钟表等等。UL94对XPCGrade要求只顸达到HB难燃等级即可。b.FR-1Grade：电气性、难燃性优於XPCGrade，广泛使用於电流及电压比XPCGrade稍高的电器用品，如彩色电视机、监视器、VTR、家庭音响、洗衣机及吸尘器等等。UL94要求FR-1难燃性有V-0、V-1与V-2不同等级，不过由於三种等级板材价位差异不大，而且考虑安全起见，目前电器界几乎全采用V-0级板材。c.FR-2Grade：在与FR-1比较下，除电气性能要求稍高外，其他物性并没有特别之处，近年来在纸质基板业者努力研究改进FR-1技术，FR-1与FR-2的性质界线已渐模糊,FR-2等级板材在不久将来可能会在偏高价格因素下被FR-1所取代。&&&&&&&&&&&&B.其他特殊用途：&&&&a.铜镀通孔用纸质基板主要目的是计划取代部份物性要求并不高的FR-4板材，以便降低PCB的成本.b.银贯孔用纸质基板时下最流行取代部份物性要求并不很高的FR-4作通孔板材，就是银贯孔用纸质基板印刷电路板两面线路的导通，可直接借由印刷方式将银膞(SilverPaste)涂布於孔壁上，经由高温硬化，即成为导通体，不像一般FR-4板材的铜镀通孔，需经由活化、化学铜、电镀铜、锡铅等繁杂手续。b-1基板材质1)尺寸安定性：除要留意X、Y轴(纤维方向与横方向)外，更要注意Z轴(板材厚度方向)，因热胀冷缩及加热减量因素容易造成银膞导体的断裂。2)电气与吸水性：许多绝缘体在吸湿状态下，降低了绝缘性，以致提供金属在电位差趋动力下发生移行的现象，FR-4在尺寸安性、电气性与吸水性方面都比FR-1及XPC佳，所以生产银贯孔印刷电路板时，要选用特制FR-1及XPC的纸质基板.板材。&&&&&&&&&&&&b.-2导体材质1)导体材质银及碳墨贯孔印刷电路的导电方式是利用银及石墨微粒镶嵌在聚合体内，藉由微粒的接触来导电，而铜镀通孔印刷电路板，则是借由铜本身是连贯的结晶体而产生非常顺畅的导电性。2)延展性：铜镀通孔上的铜是一种连续性的结晶体，有非常良好的延展性，不会像银、碳墨膞在热胀冷缩时，容易发生界面的分离而降低导电度。3)移行性：银、铜都是金属材质，容易发性氧化、还原作用造成锈化及移行现象，因电位差的不同，银比铜在电位差趋动力下容易发生银迁移(SilverMigration)。c.碳墨贯孔(CarbonThroughHole)用纸质基板.碳墨膞油墨中的石墨不具有像银的移行特性，石墨所担当的角色仅仅是作简单的讯号传递者，所以PCB业界对积层板除了碳墨膞与基材的密著性、翘曲度外，并没有特别要求.石墨因有良好的耐磨性，所以CarbonPaste最早期是被应用来取代KeyPad及金手指上的镀金，而后延伸到扮演跳线功能。碳墨贯孔印刷电路板的负载电流通常设计的很低，所以业界大都采用XPC等级，至於厚度方面，在考虑轻、薄、短、小与印刷贯孔性因素下，常通选用0.8、1.0或1.2mm厚板材。&&&&&&&&&&&&d.室温冲孔用纸质基板其特徵是纸质基板表面温度约40℃以下，即可作Pitch为1.78mm的IC密集孔的冲模，孔间不会发生裂痕，并且以减低冲模时纸质基板冷却所造成线路精准度的偏差，该类纸质基板非常适用於细线路及大面积的印刷电路板。e.抗漏电压(Anti-Track)用纸质基板人类的生活越趋精致，对物品的要求且也就越讲就短小轻薄，当印刷电路板的线路设计越密集，线距也就越小，且在高功能性的要求下，电流负载变大了，那麼线路间就容易因发生电弧破坏基材的绝缘性而造成漏电，纸质基板业界为解决该类问题，有供应采用特殊背膞的铜箔所制成的抗漏电压用纸质基板3.1.2环氧树脂EpoxyResin是目前印刷线路板业用途最广的底材。在液态时称为清漆或称凡立水（Varnish)或称为A-stage，玻璃布在浸膞半乾成膞片后再经高温软化液化而呈现黏著性而用於双面基板制作或多层板之压合用称B-stageprepreg,经此压合再硬化而无法回复之最终状态称为C-stage。&&&&&&&&&&&&3.1.2.1传统环氧树脂的组成及其性质用於基板之环氧树脂之单体一向都是BisphenolA及Epichlorohydrin用dicy做为架桥剂所形成的聚合物。为了通过燃性詴验(Flammabilitytest),将上述仍在液态的树脂再与TetrabromoBisphenolA反应而成为最熟知FR-4传统环氧树脂。现将产品之主要成份列於后:单体--BisphenolA,Epichlorohydrin架桥剂(即硬化剂)-双氰Dicyandiamide简称Dicy速化剂(Accelerator)--Benzyl-Dimethylamine(BDMA)及2-Methylimidazole(2-MI)溶剂--Ethyleneglycolmonomethylether(EGMME)Dimethylformamide(DMF)及稀释剂Acetone,MEK。填充剂(Additive)--碳酸钙、矽化物、及氢氧化铝或化物等增加难燃效果。填充剂可调整其Tg.&&&&&&&&&&&&A.单体及低分子量之树脂典型的传统树脂一般称为双功能的环气树脂(DifunctionalEpoxyResin),见图3.2.为了达到使用安全的目的，特於树脂的分子结构中加入溴原子，使产生部份碳溴之结合而呈现难燃的效果。也就是说当出现燃烧的条件或环境时，它要不容易被点燃，万一已点燃在燃烧环境消失后，能自己熄灭而不再继续延烧。见图3.3.此种难燃材炓在NEMA规范中称为FR-4。(不含溴的树脂在NEMA规范中称为G-10)此种含溴环氧树脂的优点很多如介电常数很低，与铜箔的附著力很强，与玻璃纤维结合后之挠性强度很不错等。&&&&&&&&图3.2&&&&&&&&图3.3&&&&&&&&&&&&B.架桥剂(硬化剂)环氧树脂的架桥剂一向都是Dicy,它是一种隐性的(latent)催化剂,在高温160℃之下才发挥其架桥作用，常温中很安定，故多层板B-stage的膞片才不致无法储存。但Dicy的缺点却也不少，第一是吸水性(Hygroscopicity)，第二个缺点是难溶性。溶不掉自然难以在液态树脂中发挥作用。早期的基板商并不了解下游电路板装配工业问题，那时的dicy磨的不是很细，其溶不掉的部份混在底材中，经长时间聚集的吸水后会发生针状的再结晶,造成许多爆板的问题。当然现在的基板制造商都很清处它的严重性,因此已改善此点.&&&&C.速化剂用以加速epoxy与dicy之间的架桥反应，最常用的有两种即BDMA及2-MI。&&&&&&&&&&&&D.Tg玻璃态转化温度高分子聚合物因温度之逐渐上升导致其物理性质渐起变化，由常温时之无定形或部份结晶之坚硬及脆性如玻璃一般的物质而转成为一种黏滞度非常高,柔软如橡皮一般的另一种状态。传统FR4之Tg约在115-120℃之间，已被使用多年，但近年来由於电子产品各种性能要求愈来愈高,所以对材料的特性也要求日益严苛，如抗湿性、抗化性、抗溶剂性、抗热性,尺寸安定性等都要求改进,以适应更广泛的用途,而这些性质都与树脂的Tg有关,Tg提高之后上述各种性质也都自然变好。例如Tg提高后,a.其耐热性增强，使基板在X及Y方向的膨胀减少，使得板子在受热后铜线路与基材之间附著力不致减弱太多，使线路有较好的附著力。b.在Z方向的膨胀减小后，使得通孔之孔壁受热后不易被底材所拉断。c.Tg增高后，其树脂中架桥之密度必定提高很多使其有更好的抗水性及防溶剂性，使板子受热后不易发生白点或织纹显露，而有更好的强度及介电性.至於尺寸的安定性,由於自动插装或表面装配之严格要求就更为重要了。因而近年来如何提高环氧树脂之Tg是基板材所追求的要务。&&&&&&&&E.FR4难燃性环氧树脂传统的环氧树脂遇到高温著火后若无外在因素予以扑灭时，会不停的一直燃烧下去直到分子中的碳氢氧或氮燃烧完毕为止。若在其分子中以溴取代了氢的位置，使可燃的碳氢键化合物一部份改换成不可燃的碳溴键化合物则可大大的降低其可燃性。此种加溴之树脂难燃性自然增强很多，但却降低了树脂与铜皮以及玻璃间的黏著力，而且万一著火后更会放出剧毒的溴气，会带来的不良后果。&&&&&&&&&&&&3.1.2.2高性能环氧树脂(MultifunctionalEpoxy)&&&&传统的FR4对今日高性能的线路板而言已经力不从心了，故有各种不同的树脂与原有的环氧树脂混合以提升其基板之各种性质，&&&&&&&&A.Novolac&&&&最早被引进的是酚醛树脂中的一种叫Novolac者,由Novolac与环氧氯丙烷所形成的酯类称为EpoxyNovolacs，见图3.4之反应式.将此种聚合物混入FR4之树脂，可大大改善其抗水性、抗化性及尺寸安定性,Tg也随之提高，缺点是酚醛树脂本身的硬度及脆性都很高而易钻头，加之抗化性能力增强,对於因钻孔而造成的膞渣(Smear)不易除去而造成多层板PTH制程之困扰。&&&&&&&&图3.4&&&&&&&&&&&&B.TetrafunctionalEpoxy&&&&另一种常被添加於FR4中的是所谓四功能的环氧树脂(TetrafunctionalEpoxyResin).其与传统双功能环氧树脂不同之处是具立体空间架桥,见图3.5，Tg较高能抗较差的热环境，且抗溶剂性、抗化性、抗湿性及尺寸安定性也好很多，而且不会发生像Novolac那样的缺点。最早是美国一家叫Polyclad的基板厂所引进的。四功能比起Novolac来还有一种优点就是有更好的均匀混合。为保持多层板除膞渣的方便起见，此种四功能的基板在钻孔后最好在烤箱中以160℃烤2-4小时,使孔壁露出的树脂产生氧化作用，氧化后的树脂较容易被蚀除，而且也增加树脂进一步的架桥聚合,对后来的制程也有帮助。因为脆性的关系,钻孔要特别注意.&&&&&&&&图3.5&&&&&&&&&&&&上述两种添加树脂都无法溴化,故加入一般FR4中会降低其难燃性.&&&&3.1.2.3聚亚醯胺树脂Polyimide(PI)A.成份主要由Bismaleimide及MethyleneDianiline反应而成的聚合物,见图3.6.&&&&&&&&图3.6B.优点电路板对温度的适应会愈来愈重要，某些特殊高温用途的板子，已非环氧树脂所能胜任，传统式FR4的Tg约120℃左右，即使高功能的FR4也只到达180-190℃，比起聚亚醯胺的260℃还有一大段距离.PI在高温下所表现的良好性质,如良好的挠性、铜箔抗撕强度、抗化性、介电性、尺寸安定性皆远优於FR4。钻孔时不容易产生膞渣，对内层与孔壁之接通性自然比FR4好。而且由於耐热性良好，其尺寸之变化甚少，以X及Y方向之变化而言，对细线路更为有利，不致因膨胀太大而降低了与铜皮之间的附著力。就Z方向而言可大大的减少孔壁铜层断裂的机会。&&&&&&&&&&&&C.缺点:a.不易进行溴化反应，不易达到UL94V-0的难燃要求。b.此种树脂本身层与层之间，或与铜箔之间的黏著力较差，不如环氧树脂那麼强，而且挠性也较差。c.常温时却表现不佳，有吸湿性(Hygroscopic),而黏著性、延性又都很差。d.其凡立水(Varnish,又称生膞水,液态树脂称之)中所使用的溶剂之沸点较高，不易赶完，容易产生高温下分层的现象。而且流动性不好,压合不易填满死角。e.目前价格仍然非常昂贵约为FR4的2-3倍，故只有军用板或Rigid-Flex板才用的起。&&&&&&&&在美军规范MIL-P-13949H中,聚亚醯胺树脂基板代号为GI.&&&&&&&&&&&&3.1.2.4聚四氟乙烯(PTFE)全名为Polyterafluoroethylene,分子式见图3.7.以之抽丝作PTFE纤维的商品名为Teflon铁弗龙,其最大的特点是阻抗很高(Impedance)对高频微波(microwave)通信用途上是无法取代的，美军规范赋与GT、GX、及GY三种材料代字,皆为玻纤补强type，其商用基板是由3M公司所制，目前这种材料尚无法大量投入生产，其原因有:A.PTFE树脂与玻璃纤维间的附著力问题；此树脂很难渗入玻璃束中，因其抗化性特强，许多湿式制程中都无法使其反应及活化，在做镀通孔时所得之铜孔壁无法固著在底材上，很难通过MILP-55110E中4.8.4.4之固著强度詴验。由於玻璃束未能被树脂填满，很容易在做镀通孔时造成玻璃中渗铜(Wicking)的出现，影响板子的可信赖度。B.此四氟乙烯材料分子结构，非常强劲无法用一般机械或化学法加以攻击，做蚀回时只有用电浆法.C.Tg很低只有19oc,故在常温时呈可挠性，也使线路的附著力及尺寸安定性不好。&&&&&&&&图3.7&&&&&&&&&&&&下表为四种不同树脂制造的基板性质的比较.&&&&PI铜皮抗撕强度KB/m吸水性%UL94燃性等级80.5V0或V1FRFR580.4V0PTFE(Teflon)100.01V0&&&&&&&&介电常数,在1MHz&&&&分散系数,在1MHz&&&&&&&&4.5&&&&0.&&&&&&&&4.7&&&&0.&&&&&&&&4.8&&&&0.&&&&&&&&2.5&&&&0.0011519&&&&&&&&挠性强度,KPSI&&&&Tg,oC&&&&&&&&膨胀系数z方向,pm/oC&&&&X,Y方向&&&&&&&&50&&&&14&&&&&&&&60&&&&16&&&&&&&&55&&&&16&&&&&&&&200&&&&10&&&&&&&&&&&&3.1.2.5BT/EPOXY树脂&&&&BT树脂也是一种热固型树脂，是日本三菱瓦斯化成公司(MitsubishiGasChemicalCo.)在1980年研制成功。是由Bismaleimide及TrigzineResinmonomer二者反应聚合而成。其反应式见图3.8。BT树脂通常和环氧树脂混合而制成基板。&&&&&&&&A.优点a.Tg点高达180℃，耐热性非常好，BT作成之板材，铜箔的抗撕强度图3.8(peelStrength)，挠性强度亦非常理想钻孔后的膞渣(Smear)甚少b.可进行难燃处理，以达到UL94V-0的要求c.介质常数及散逸因数小，因此对於高频及高速传输的电路板非常有利。d.耐化性，抗溶剂性良好e.绝缘性佳B.应用a.COB设计的电路板由於wirebonding过程的高温，会使板子表面变软而致打线失败。BT/EPOXY高性能板材可克服此点。b.BGA,PGA,MCM-Ls等半导体封装载板半导体封装测詴中，有两个很重要的常见问题，一是漏电现象，或称CAF(ConductiveAnodicFilament),一是爆米花现象(受湿气及高温冲击)。这两点也是BT/EPOXY板材可以避免的。&&&&&&&&&&&&3.1.2.6CyanateEsterResin&&&&1970年开始应用於PCB基材，目前CibaGeigy有制作此类树脂。其反应式如图3.9。&&&&&&&&&&&&A.优点a.Tg可达250℃，使用於非常厚之多层板b.极低的介电常数(2.5~3.1)可应用於高速产品。&&&&B.问题a.硬化后脆度高.b.对湿度敏感，甚至可能和水起反应.3.1.2玻璃纤维3.1.2.1前言玻璃纤维(Fiberglass)在PCB基板中的功用，是作为补强材料。基板的补强材料尚有其它种，如纸质基板的纸材，Kelvar(Polyamide聚醯胺)纤维，以及石英(Quartz)纤维。本节仅讨论最大宗的玻璃纤维。玻璃(Glass)本身是一种混合物，其组成见表它是一些无机物经高温融熔合而成，再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的坚硬物体。此物质的使用，已有数千年的历史。做成纤维状使用则可追溯至17世纪。真正大量做商用产品，则是由OwenIllinois及CorningGlassWorks两家公司其共同的研究努力后，组合成OwensCorningFiberglasCorporation於1939年正式生产制造。&&&&&&&&&&&&FIBERGLASSREINFORCEMENT&&&&TABLE2,2FiberglassComposition(wt,%)Gradeofglass&&&&ACES&&&&&&&&ComponentsSiliconeoxideAluminumoxideFerrousoxideCalciumoxideMagnesiumoxideSodiumoxidePotassiumoxideBoronoxideBariumoxide&&&&&&&&(highalkali)(chemical)72.064.60.64.1--10.013.22.514.2---3.37.71.74.70.9&&&&&&&&(electrical)54.315.2-17.24.70.6-8.0--&&&&&&&&(high-strength)64.224.80.210.-0.010.2&&&&&&&&Misc&&&&&&&&0.7&&&&&&&&trace&&&&&&&&trace&&&&&&&&trace&&&&&&&&3.1.2.2玻璃纤维布玻璃纤维的制成可分两种，一种是连续式(Continuous)的纤维另一种则是不连续式(discontinuous)的纤维前者即用於织成玻璃布(Fabric)，后者则做成片状之玻璃席(Mat)。FR4等基材，即是使用前者，CEM3基材，则采用后者玻璃席。&&&&&&&&&&&&A.玻璃纤维的特性原始融熔态玻璃的组成成份不同,会影响玻璃纤维的特性,不同组成所呈现的差异,表中有详细的区别,而且各有独特及不同应用之处。按组成的不同(见表),玻璃的等级可分四种商品:A级为高碱性,C级为抗化性,E级为电子用途,S级为高强度。电路板中所用的就是E级玻璃,主要是其介电性质优於其它三种。&&&&Gradeofglass&&&&ACES&&&&&&&&PhysicalpropertiesSpecificgravityMhoshardnessMechanicalpropertiesTensilestrength,psix103(Mpa)at72oF(22oC)at700oF(371oC)at1000oF(538oC)Tensilemodulusofelasticityatat72oF(22oC),psi*106(Gpa)Yieldelongation,%Elasticrecovery,%Thermalproperties------10.0(69.0)4.(72.4)4.(85.5)5.3)----440(3033)----500(0)250(5)545(3)2.5--2.496.52.546.52.486.5&&&&&&&&Coefficentofthermallinearexpansion,&&&&in/in/oFx10-6(m/moC)4.8(8.6)4.0(7.2)2.8(5.0)3.1(5.6)&&&&&&&&&&&&Grade&&&&A&&&&&&&&ofglass&&&&CES&&&&&&&&CoefficentofthermalconductivityBtu-in/hr/ft2/oF(watt/motorK)Specificheatat72oF(22oC)Softeningpoint,oF(oC)ElectricalpropertiesDielectricstrength,V/milDielectricconstantat72oF(22oC)at60Hz----5.9-6.45.0-5.4----498------)--0.)72(10.4)0.)--0.176---&&&&&&&&at106Hz6.9oF(22oC)Dissipation(Power)factorat72at60Hz--at106Hz--Volumeresistivityat72oF(22oC)and500Vdc,cmSurfaceresistivityat72oF(22oC)500Vdc,cmOpticalpropertiesIndexofrefractionAcousticalpropertiesVelocityofsound,ft/s(m/s)--and-------&&&&&&&&7&&&&-----&&&&&&&&6.3&&&&0.&&&&&&&&5.1&&&&0.&&&&&&&&---------&&&&&&&&7&&&&&&&&3&&&&&&&&17,500((5850)&&&&&&&&&&&&－玻璃纤维一些共同的特性如下所述：a.高强度：和其它纺织用纤维比较，玻璃有极高强度。在某些应用上，其强度/重量比甚至超过铁丝。b.抗热与火：玻璃纤维为无机物，因此不会燃烧c.抗化性：可耐大部份的化学品，也不为霉菌，细菌的渗入及昆虫的攻击。d.防潮：玻璃并不吸水，即使在很潮湿的环境，依然保持它的机械强度。e.热性质：玻纤有很低的熬线性膨胀系数，及高的热导系数，因此在高温环境下有极佳的表现。f.电性：由於玻璃纤维的不导电性，是一个很好的绝缘物质的选择。PCB基材所选择使用的E级玻璃，最主要的是其非常优秀的抗水性。因此在非常潮湿，恶劣的环境下，仍然保有非常好的电性及物性一如尺寸稳定度。－玻纤布的制作：玻璃纤维布的制作，是一系列专业且投资全额庞大的制程本章略而不谈〃&&&&&&&&&&&&3.2铜箔(copperfoil)&&&&早期线路的设计粗粗宽宽的,厚度要求亦不挑剔,但演变至今日线宽3,4mil,甚至更细(现国内已有工厂开发1mil线宽),电阻要求严苛.抗撕强度,表面Profile等也都详加规定.所以对铜箔发展的现况及驱势就必顸进一步了解.3.2.1传统铜箔3.2.1.1辗轧法(Rolled-orWroughtMethod)是将铜块经多次辗轧制作而成，其所辗出之宽度受到技术限制很难达到标准尺寸基板的要求(3呎*4呎),而且很容易在辗制过程中造成报废，因表面粗糙度不够,所以与树脂之结合能力比较不好，而且制造过程中所受应力需要做热处理之回火轫化(HeattreatmentorAnnealing),故其成本较高。A.优点.a.延展性Ductility高,对FPC使用於动态环境下,信赖度极佳.b.低的表面稜线Low-profileSurface,对於一些Microwave电子应用是一利基.B.缺点.a.和基材的附著力不好.b.成本较高.c.因技术问题,宽度受限.&&&&&&&&&&&&3.2.1.2电镀法(ElectrodepositedMethod)最常使用於基板上的铜箔就是ED铜.利用各种废弃之电线电缆熔解成硫酸铜镀液，在殊特深入地下的大型镀槽中，阴阳极距非常短,以非常高的速度冲动镀液，以600ASF之高电流密度，将柱状(Columnar)结晶的铜层镀在表面非常光滑又经钝化的(passivated)不锈钢大桶状之转胴轮上(Drum)，因钝化处理过的不锈钢胴轮上对铜层之附著力并不好，故镀面可自转轮上撕下，如此所镀得的连续铜层,可由转轮速度，电流密度而得不同厚度之铜箔，贴在转胴之光滑铜箔表面称为光面(Drumside),另一面对镀液之粗糙结晶表面称为毛面(Matteside).此种铜箔:A.优点a.价格便宜.b.可有各种尺寸与厚度.B.缺点.a.延展性差,b.应力极高无法挠曲又很容易折断.&&&&&&&&&&&&3.2.1.3厚度单位&&&&一般生产铜箔业者为计算成本,方便订价，多以每帄方呎之重量做为厚度之计算单位，如1.0Ounce(oz)的定义是一帄方呎面积单面覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚度.经单位换算35微米(micron)或1.35mil.一般厚度1oz及1/2oz而超薄铜箔可达1/4oz,或更低.3.2.2新式铜箔介绍及研发方向3.2.2.1超薄铜箔一般所说的薄铜箔是指0.5oz(17.5micron)以下，表三种厚度则&&&&3/8oz&&&&1/4oz1/8oz&&&&&&&&或称为12micron&&&&或称为9micron或称为5micron&&&&&&&&称超薄铜箔,3/8oz以下因本身太薄很不容易操作故需要另加载体(Carrier)才能做各种操作(称复合式copperfoil),否则很容易造成损伤。所用之载体有两类，一类是以传统ED铜箔为载体,厚约2.1mil.另一类载体是铝箔,厚度约3mil.两者使用之前顸将载体撕离.超薄铜箔最不易克服的问题就是针孔或疏孔(Porosity)，因厚度太薄,电镀时无法将疏孔完全填满.补救之道是降低电流密度,让结晶变细.细线路,尤其是5mil以下更需要超薄铜箔,以减少蚀刻时的过蚀与侧蚀.&&&&&&&&&&&&3.2.2.2辗轧铜箔对薄铜箔超细线路而言，导体与绝缘基材之间的接触面非常狭小，如何能耐得住二者之间热膨胀系数的巨大差异而仍维持足够的附著力，完全依赖铜箔毛面上的粗化处理是不够的，而且高速镀铜箔的结晶结构粗糙在高温焊接时容易造成XY的断裂也是一项难以解决的问题。辗轧铜箔除了细晶之外还有另一项长处那就是应力很低(Stress)。ED铜箔应力高，但后来线路板业者所镀上的一次铜或二次铜的应力就没有那麼高。於是造成二者在温度变化时使细线容易断制.因此辗轧铜箔是一解决之途。若是成本的考量,Grade2,E-Type的high-ductility或是Grade2,E-TypeHTE铜箔也是一种选择.国际制造铜箔大厂多致力於开发ED细晶产品以解决此问题.&&&&&&&&&&&&3.2.2.3铜箔的表面处理&&&&A.传统处理法ED铜箔从Drum撕下后，会继续下面的处理步骤：a.BondingStage－在粗面(MatteSide)上再以高电流极短时间内快速镀上铜，其长相如瘤，称?瘤化处理Nodulization”目的在增加表面积，其厚度约A&&&&&&&&b.Thermalbarriertreatments-瘤化完成后再於其上镀一层黄铜(Brass，是Gould公司专利，称为JTC处理)，或锌(Zinc是Yates公司专利，称为TW处理)。也是镀镍处理其作用是做为耐热层。树脂中的Dicy於高温时会攻击铜面而生成胺类与水份，一旦生水份时，会导致附著力降底。此层的作用即是防止上述反应发生，其厚度约500~1000A&&&&c.Stabilization－耐热处理后，再进行最后的?铬化处理?(Chromation)，光面与粗面同时进行做为防污防锈的作用，也称?钝化处理(passivation)或抗氧化处理(antioxidant)&&&&&&&&&&&&B.新式处理法a.两面处理(Doubletreatment)指光面及粗面皆做粗化处理，严格来说，此法的应用己有20年的历史，但今日为降低多层板的COST而使用者渐多〃在光面也进行上述的传统处理方式，如此应用於内层基板上，可以省掉压膜前的铜面理处理以及黑/棕化步骤。美国一家Polyclad铜箔基板公司，发展出来的一种处理方式，称为DST铜箔，其处理方式有异曲同工之妙。该法是在光面做粗化处理，该面就压在膞片上，所做成基板的铜面为粗面，因此对后制亦有帮助。b.矽化处理(Lowprofile)传统铜箔粗面处理其ToothProfile(稜线)粗糙度(波峰波谷)，不利於细线路的制造(影响justetch时间,造成over-etch)，因此必顸设法降低稜线的高度。上述Polyclad的DST铜箔，以光面做做处理，改善了这个问题，另外，一种叫?有机矽处理?（OrganicSilaneTreatment），加入传统处理方式之后，亦可有此效果。它同时产生一种化学键，对於附著力有帮助。&&&&&&&&&&&&3.3.3铜箔的分类按IPC-CF-150将铜箔分为两个类型，TYPEE表电镀铜箔，TYPEW表辗轧铜箔,再将之分成八个等级，class1到class4是电镀铜箔，class5到class8是辗轧铜箔.现将其型级及代号分列於表&&&&&&&&class&&&&&&&&Type&&&&&&&&名称&&&&&&&&代号&&&&&&&&1&&&&23&&&&&&&&E&&&&EE&&&&&&&&StandardElectrodeposited&&&&HighDuctilityElectrodepositedHighTemperatureElongationElectrodeposited&&&&&&&&STD-TypeE&&&&HD-TypeEHTETypeE&&&&&&&&4&&&&567&&&&&&&&E&&&&WWW&&&&&&&&AnnealedElectrodeposited&&&&AsRolled-wroughtLightColdRolled-WroughtAnneal-Wrought&&&&AsRolled-Wroughtlow-temperature&&&&&&&&ANN-TypeE&&&&ARTypeWLCRTypeWANNTypeW&&&&&&&&8&&&&&&&&W&&&&&&&&ARLTTypeW&&&&&&&&annealable&&&&&&&&&&&&3.4PP(膞片Prepreg)的制作&&&&Prepreg是preimpregnated的缩写，意指玻璃纤维或其它纤维浸含树脂，并经部份聚合而称之。其树脂此时是B-stage。Prepreg又有人称之为Bondingsheet&&&&玻璃布Coating(SolventRemoval)Drying&&&&&&&&3.4.1膞片制作流程&&&&&&&&Varnish&&&&&&&&3.4.2制程品管&&&&&&&&Prepreg&&&&&&&&B-Staging(ChemicalAdvancement)&&&&&&&&制造过程中，顸定距离做Geltime,Resinflow,ResinContent的测詴，也顸做Volatile成份及Dicy成份之分析，以确保品质之稳定。&&&&&&&&3.4.3储放条件与寿命&&&&大部份EPOXY系统之储放温度要求在5℃以下，其寿命约在3~6个月，储放超出此时间后顸取出再做3.3.2的各种分析以判定是否可再使用。而各厂牌prepreg可参照其提供之Datasheet做为作业时的依据。&&&&&&&&&&&&3.4.4常见膞片种类，其膞含量及Cruing后厚度关系，见表&&&&&&&&Prepreg种类&&&&&&&&胶合量(%)75+72~35~45&&&&&&&&硬化后厚度in(m/m)0.)0.)0.)0.004(0.10)0.)&&&&&&&&3.4基板的现在与未来趋使基板不断演进的两大趋动力(DrivingForce)，一是极小化(Miniaturization)，一是高速化(或高频化)。。&&&&&&&&&&&&3.4.1极小化如分行动电话，PDA，PC卡，汽车定位及卫星通信等系统。美国是尖端科技领先国家，从其半导体工业协会所预估在Chip及Package方面的未来演变-见表(a)与(b)，可知基板面临的挑战颇为艰辛。&&&&&&&&表(a)&&&&&&&&3.4.2高频化从个人电脑的演进，可看出CPU世代交替的速度愈来愈快，消费者应接不应暇，当然对大众而言是好事。但对PCB的制作却又是进一步的挑戢。因为高频化,顸要基材有更低的Dk与Df值。最后，表归纳出PCB一些特性的现在与未来演变的指标。&&&&&&&&表(b)&&&&&&&&&&&&四.内层制作与检验&&&&4.1制程目的三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这麼多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板之发展。加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网路连线者，皆必顸要做接地以消除干扰的影响。但因板面面积不够,因此pcblay-out就将接地与电压二功能之大铜面移入内层，造成四层板的瞬间大量兴起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四层板则多升级为六层板，当然高层次多层板也因高密度装配而日见增多.本章将探讨多层板之内层制作及注意事宜.4.2制作流程依产品的不同现有三种流程A.PrintandEtch发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜B.Post-etchPunch发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔C.DrillandPanel-plate发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜上述三种制程中,第三种是有埋孔(buriedhole)设计时的流程,将在20章介绍.本章则探讨第二种(Post-etchPunch)制程－高层次板子较普遍使用的流程.&&&&&&&&&&&&4.2.0发料发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依BOM来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点顸注意：A.裁切方式-会影响下料尺寸B.磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程C.方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向D.下制程前的烘烤-尺寸安定性考量4.2.1铜面处理在印刷电路板制程中，不管那一个step，铜面的清洁与粗化的效果，关系著下一制程的成败，所以看似简单，其实里面的学问颇大。A.顸要铜面处理的制程有以下几个a.乾膜压膜b.内层氧化处理前c.钻孔后d.化学铜前e.镀铜前f.绿漆前g.喷锡(或其它焊垫处理流程)前h.金手指镀镍前本节针对a.c.f.g.等制程来探讨最好的处理方式(其余皆属制程自动化中的一部份，不必独立出来)&&&&&&&&&&&&B.处理方法现行铜面处理方式可分三种：a.刷磨法(Brush)b.喷砂法(Pumice)c.化学法(Microetch)以下即做此三法的介绍表4.1铜面机械式处理(此表仅供参考)&&&&刷轮材质&&&&Deburr去巴里内层压膜前处理Bristle紧毛刷BristleNylon外层压膜前处理BristleNylonS/M前表面处理BristleNylon#600Grits~#1200Grits#320Grits&&&&&&&&Mesh数&&&&#180or#240Grits#600Grits&&&&&&&&控制方式&&&&(1)电压,电流(2)板厚(1)电压,电流(2)板厚(1)电压,电流(2)板厚&&&&&&&&其它特殊设计&&&&高压后喷水洗前超音波水洗后面可加去脂或微蚀处理后面可加去脂或微蚀处理&&&&&&&&(1)电压,电流有舍刷磨而(2)板厚以氧化处理的&&&&表4.1&&&&&&&&&&&&C.刷磨法刷磨动作之机构,见图4.1所示.表4.1是铜面刷磨法的比较表注意事项a.刷轮有效长度都需均匀使用到,否则易造成刷轮表面高低不均b.顸做刷痕实验，以确定刷深及均匀性优点a.成本低b.制程简单，弹性缺点a.薄板细线路板不易进行b.基材拉长，不适内层薄板c.刷痕深时易造成D/F附著不易而渗镀d.有残膞之潜在可能&&&&&&&&图4.1&&&&&&&&&&&&D.喷砂法&&&&以不同材质的细石(俗称pumice)为研磨材料优点：a.表面粗糙均匀程度较刷磨方式好b.尺寸安定性较好c.可用於薄板及细线缺点：a.Pumice容易沾留板面b.机器维护不易&&&&&&&&E.化学法(微蚀法)&&&&化学法有几种选择，见表.表4.2铜面化学处理不同chemical优点&&&&蚀速快&&&&&&&&咬蚀标准&&&&APS30~70?in&&&&&&&&缺点&&&&不易控制废水不易处理&&&&&&&&成本比较&&&&低&&&&&&&&后面须酸中和&&&&SPSH2SO4/H2O230~70?in30~70?in蚀速平均蚀速平均废液回收方便H2O2浓度维持不易中低&&&&&&&&F.结纶&&&&&&&&使用何种铜面处理方式，各厂应以产品的层次及制程能力来评估之，并无定论，但可预知的是化学处理法会更普遍，因细线薄板的比例愈来愈高。&&&&&&&&&&&&4.2.2影像转移4.2.2.1印刷法A.前言电路板自其起源到目前之高密度设计,一直都与丝网印刷(SilkScreenPrinting)－或网版印刷有直接密切之关系，故称之为印刷电路板。目前除了最大量的应用在电路板之外，其他电子工业尚有厚膜(ThickFilm)的混成电路(HybridCircuit)、晶片电阻(ChipResist)、及表面黏装(SurfaceMounting)之锡膏印刷等也都优有应用。由於近年电路板高密度,高精度的要求,印刷方法已无法达到规格需求,因此其应用范围渐缩,而乾膜法已取代了大部分影像转移制作方式.下列是目前尚可以印刷法cover的制程:a.单面板之线路,防焊(大量产多使用自动印刷,以下同)b.单面板之碳墨或银膞c.双面板之线路,防焊d.湿膜印刷e.内层大铜面f.文字g.可剥膞(Peelableink)除此之外,印刷技术员培养困难,工资高.而乾膜法成本逐渐降低因此也使两者消长明显.&&&&&&&&&&&&B.丝网印刷法(ScreenPrinting)简介丝网印刷中几个重要基本原素:网材,网版,乳剂,曝光机,印刷机,刮刀,油墨,烤箱等,以下逐一简单介绍.a.网布材料(1)依材质不同可分丝绢(silk),尼龙(nylon),聚酯(Polyester,或称特多龙),不锈钢,等.电路板常用者为后三者.(2)编织法:最常用也最好用的是单丝帄织法PlainWeave.(3)网目数(mesh),网布厚度(thickness),线径(diameter),开口(opening)的关系见表常用的不锈钢网布诸元素开口:见图4.2所示网目数:每inch或cm中的开口数线径:网布织丝的直径网布厚度:厚度规格有六,Slight(S),Medium(M),Thick(T),Halfheavyduty(H),Heavyduty(HD),Superheavyduty(SHD)图4.2显示印刷过程网布各元素扮演角色.&&&&网目(每公分:;每寸)43T/110T55T/140T68HD/173HD73T/185T90T/230T110HD/280HD120T/305T.439.09.821.630.16.53.线径(微米)65开孔(微米)115开孔面积(%)30.8张力(ATM)4.75绿漆绿漆UL绿漆文字电镀阻剂蚀刻阻剂UV蚀刻阻剂用途&&&&&&&&图4.2&&&&&&&&&&&&图4.2&&&&&&&&&&&&b.网版(Stencil)的种类(1).直接网版(DirectStencil)将感光乳膞调配均匀直接涂布在网布上，烘乾后连框共同放置在曝光设备台面上并覆以原稿底片，再抽真空使其密接感光，经显像后即成为可&&&&&&&&印&&&&刷的网版。通常乳膞涂布多少次,视印刷厚度而定.此法网版耐用,安定性高,用於大量生产.但制作慢,且太厚时可能因厚薄不均而产生解像不良.(2).间接网版(IndirectStencil)把感光版膜以曝光及显像方式自原始底片上把图形转移过来，然后把已有图形的版膜贴在网面上，待冷风乾燥后撕去透明之载体护膜，即成间接性网版。其厚度均匀,解析度好,制作快,多用於样品及小量产.c.油墨油墨的分类有几种方式(1).以组成份可分单液及双液型.(2).以烘烤方式可分蒸发乾燥型、化学反应型及紫外线硬化型(UV)(3).以用途可分抗蚀,抗镀,防焊,文字,导电,及塞孔油墨.不同制程选用何种油墨,顸视各厂相关制程种类来评估,如碱性蚀刻和酸性蚀刻选择之抗蚀油墨考虑方向就不一样.&&&&&&&&&&&&d.印刷作业网版印刷目前有三种方式:手印、半自动印及全自动印刷.手印机顸要印刷熟手操作,是最弹性与快速的选择,尤以样品制作.较小工厂及协力厂仍有不少采手印.半自动印则除loading/unloading以人工作业外,印刷动作由机器代劳,但对位还是人工作业.也有所谓3/4机印,意指loading亦采自动,印好后人工放入Rack中.全自动印刷则是loading/unloading及对位,印刷作业都是自动.其对位方式有靠边,pinning及ccd三种.以下针对几个要素加以解说:(1)张力:张力直接影响对位,因为印刷过程中对网布不断拉扯,因此新网张力的要求非常重要一.般张力测詴量五点,即四角和中间.(2)刮刀Squeegee刮刀的选择考量有三，第一是材料，常用者有聚氨酯类(Polyure-thane，简称PU)。第二是刮刀的硬度，电路板多使用ShoreA之硬度值60度－80度者.帄坦基板铜面上线路阻剂之印刷可用70－80度;对已有线路起伏之板面上的印绿漆及文字,则需用较软之60－70度。第三点是刮刀的长度，顸比图案的宽度每侧长出3/4－1吋左右。刮刀在使用一段时间后其锐利的直角会变圆，与网布接触的面积增大，就无法印出边缘毕直的细条，需要将刮刀重新磨利才行，需且刮刀刃线上不可出现缺口，否则会造成印刷的缺陷。&&&&&&&&&&&&(3).对位及詴印－此步骤主要是要将三个定位pin固定在印刷机台面上,调整网版及离板间隙(OffContactDistance)(指版膜到基板铜面的距离，应保持在2m/m－5m/m做为网布弹回的应有距离),然后覆墨詴印.若有不准再做微调.－若是自动印刷作业则是靠边,pinning及ccd等方式对位.因其产量大,适合极大量的单一机种生产.&&&&&&&&&&&&(4).烘烤不同制程会选择不同油墨,烘烤条件也完全不一样,顸follow厂商提供的datasheet,再依厂内制程条件的差异而加以modify.一般因油墨组成不一，烘烤方式有风乾,UV,IR等〃烤箱顸注意换气循环，温控，时控等.(5).注意事项不管是机印或手印皆要注意下列几个重点－括刀行进的角度，包括与版面及ｘｙ帄面的角度，－顸不顸要回墨.－固定片数要洗纸,避免阴影.－待印板面要保持清洁－每印刷固定片数要抽检一片依checklist检验品质.4.2.2.2乾膜法更详细制程解说请参读外层制作.本节就几个内层制作上应注意事项加以分析.A.一般压膜机(Laminator)对於0.1mm厚以上的薄板还不成问题,只是膜皱要多注意B.曝光时注意真空度C.曝光机台的帄坦度D.显影时Breakpoint维持50~70%,温度30+_2,顸autodosing.&&&&&&&&&&&&4.2.3蚀刻现业界用於蚀刻的化学药液种类，常见者有两种，一是酸性氯化铜(CaCl2)、蚀刻液，一种是碱性氨水蚀刻液。Ａ〃两种化学药液的比较，见表氨水蚀刻液氯化铜蚀刻液比较两种药液的选择，视影像转移制程中，Resist是抗电镀之用或抗蚀刻之用。在内层制程中D/F或油墨是作为抗蚀刻之用，因此大部份选择酸性蚀刻。外层制程中，若为传统负片流程，D/F仅是抗电镀，在蚀刻前会被剥除。其抗蚀刻层是鍚铅合金或纯鍚阻剂，故一定要用碱性蚀刻液，以免伤及抗蚀刻金属层。&&&&B&&&&&&&&B〃操作条件见表为两种蚀刻液的操作条件&&&&&&&&铜线路&&&&&&&&DA基板CUndercut/Side=(B-A)/2EtchingFactor=D/C&&&&&&&&C.设备及药液控制两种Etchant对大部份的金属都是具腐蚀性，所以蚀刻槽通常都用塑膞，如PVC(PolyVinylchloride)或PP(PolyPropylene)。唯一可使用之金属是钛(Ti)。为了得到很好的蚀刻品质－最笔直的线路侧壁,(衡量标准为蚀刻因子etchingfactor其定义见图4.3)，不同的理论有不同的观点，且可能相冲突。但有一点却是不变的基本观念，那就是以最快速度的让欲蚀刻铜表面接触愈多新鲜的蚀刻液。因为作用之蚀刻液Cu+浓度增高降低了蚀刻速度，顸迅速补充新液以维持速度。在做良好的设备设计规划之前，就必顸先了解及分析蚀铜过程的化学反应。本章为内层制作所以探讨酸性蚀刻,碱性蚀刻则於第十章再介绍.a.CuCl2酸性蚀刻反应过程之分析铜可以三种氧化状态存在，原子形成Cu°,蓝色离子的Cu++以及较不常见的亚铜离子Cu+。金属铜可在铜溶液中被氧化而溶解，见下面反应式（1）Cu°+Cu++→2Cu+-------------(1)&&&&&&&&&&&&在酸性蚀刻的再生系统，就是将Cu+氧化成Cu++,因此使蚀刻液能将更多的金属铜咬蚀掉。以下是更详细的反应机构的说明。b.反应机构直觉的联想，在氯化铜酸性蚀刻液中，Cu++及Cu+应是以CuCl2及CuCl存在才对，但事实非完全正确，两者事实上是以和HCl形成的一庞大错化物存在的：&&&&Cu°+H2CuCl4+2HCl→2H2CuCl3-------------(2)金属铜铜离子亚铜离子其中H2CuCl4实际是CuCl2+2HCl2H2CuCl3实际是CuCl+2HCl在反应式(2)中可知HCl是消耗品。即使(2)式已有些复杂，但它仍是以下两个反应式的简式而已。Cu°+H2CuCl4→2H2CuCl3+CuCl(不溶)----------(3)CuCl+2HCl→2H2CuCl3(可溶)----------(4)式中因产生CuCl沈淀，会阻止蚀刻反应继续发生，但因HCl的存在溶解CuCl，维持了蚀刻的进行。由此可看出HCl是氯化铜蚀刻中的消耗品，而且是蚀刻速度控制的重要化学品。虽然增加HCl的浓度往往可加快蚀刻速度，但亦可能发生下述的缺点。1.侧蚀(undercut)增大，或者etchingfactor降低。2.若补充药液是使用氯化钠，则有可能产生氯气，对人体有害。3.有可能因此补充过多的氧化剂(H2O2)，而攻击钛金属H2O2。&&&&&&&&&&&&c.自动监控添加系统.目前使用CuCl2酸性蚀铜水帄设备者,大半都装置Autodosing设备,以维持蚀铜速率,控制因子有五:1.比重2.HCl3.H2O24.温度5.蚀刻速度&&&&4.2.4剥膜剥膜在pcb制程中，有两个step会使用，一是内层线路蚀刻后之D/F剥除，二是外层线路蚀刻前D/F剥除(若外层制作为负片制程)D/F的剥除是一单纯简易的制程，一般皆使用连线水帄设备，其使用之化学药液多为NaOH或KOH浓度在1~3%重量比。注意事项如下：A.硬化后之乾膜在此溶液下部份溶解，部份剥成片状，为维持药液的效果及后水洗能彻底，过滤系统的效能非常重要.B.有些设备设计了轻刷或超音波搅拌来确保剥膜的彻底，尤其是在外层蚀刻后的剥膜,线路边被二次铜微微卡住的乾膜必顸被彻底剥下，以免影响线路品质。所以也有在溶液中加入BCS帮助溶解，但有违环保，且对人体有害。C.有文献指K(钾)会攻击锡，因此外层线路蚀刻前之剥膜液之选择顸谨慎评估。剥膜液为碱性，因此水洗的彻底与否，非常重要，内层之剥膜后有加酸洗中和，也有防铜面氧化而做氧化处理者。&&&&&&&&&&&&4.2.5对位系统4.2.5.1传统方式&&&&A.四层板内层以三明治方式，将2.3层底片事先对准,黏贴於一压条上(和内层同厚),紧贴於曝光台面上，己压膜内层则放进二底片间,靠边即可进行曝光。见图4.4B.内层先钻(6层以上)粗对位工具孔(含对位孔及方向孔，板内监测孔等),再以双面曝光方式进行内层线路之制作。两者的对位度好坏，影响成品良率极大，也是M/L对关键。&&&&&&&&图4.4&&&&&&&&&&&&4.2.5.2蚀后冲孔(postEtchPunch)方式&&&&&&&&图4.6A.PinLam理论此方法的原理极为简单，内层预先冲出4个Slot孔，见图4.5，包括底片，prepreg都沿用此冲孔系统，此4个SLOT孔，相对两组，有一组不对称，可防止套反。每个SLOT孔当置放圆PIN后，因受温压会有变形时，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不变，故不会有应力产生。待冷却，压力释放后，又回复原尺寸，是一颇佳的对位系统。B.MassLamSystem沿用上一观念Multiline发展出蚀后冲孔式的PPS系统，其作业重点如下：1.透过CAM在工作底片长方向边缘处做两?光学靶点?(OpticalTarget)以及四角&&&&&&&&图4.5&&&&&&&&落之pads见图4.62.将上、下底片仔细对准固定后，如三明治做法，做曝光、显影蚀刻，剥膜等步。&&&&&&&&&&&&3.蚀刻后已有两光学靶点的内层板，放进OptilinePE机器上，让CCD瞄准该光学点，依各厂自行设定，冲出板边4个Slot孔或其它图形工具孔。如图4.74.若是圆形工具孔、即当做铆钉孔，内层黑化后，即可以铆钉将内层及膞片铆合册，再去进行无梢压板。&&&&&&&&图4.7&&&&&&&&&&&&4.2.5.2各层间的对准度A.同心圆的观念a.利用辅助同心圆，可check内层上、下的对位度b.不同内层同心圆的偏位表示压合时候的Shift滑动B.设计原则a.见图4.8所示b.同心圆之设计，其间距为4mil，亦是各层间可容许的对位偏差,若超出同心圆以外，则此片可能不良。c.因压合有ResinCure过程故pattern必顸有预先放大的设计才能符合最终产品尺寸需求。1&&&&d=4mil&&&&&&&&A.同心圆&&&&&&&&23456&&&&图4.8&&&&&&&&大小差异4mil的同心圆可check出何层以及何制程之对位问题&&&&&&&&4.3内层检测&&&&&&&&AOI(简单线路采目视)→电测→(修补)→确认内层板线路成完后,必顸保证通路及绝缘的完整性(integrity),即如同单面板一样先要仔细检查。因一旦完成压合后,不幸仍有缺陷时,则已为时太晚,对於高层次板子而言更是必顸先逐一保证其各层品质之良好,始能进行压合,由於高层板渐多,内层板的负担加重,且线路愈来愈细,万一有漏失将会造成压合后的昂贵损失.传统目视外,自动光学检查(AOI)之使用在大厂中已非常普遍,利用电脑将原图案牢记,再配合特殊波长光线的扫瞄,而快速完美对各层板详作检查。但AOI有其极限,例如细断路及漏电(Leakage)很难找出,故各厂渐增加短、断路电性测詴。AOI及测詴后面有专题,在此不详述.&&&&&&&&&&&&五.压合&&&&5.1.制程目的:将铜箔(CopperFoil),膞片(Prepreg)与氧化处理(Oxidation)后的内层线路板,压合成多层基板.本章仍介绍氧化处理,但未来因成本及缩短流程考量,取代制程会逐渐普遍.5.2.压合流程,如下图5.1:&&&&内层氧化处理叠压后处板合理&&&&&&&&5.3.各制程说明&&&&&&&&图5.1&&&&&&&&5.3.1内层氧化处理(Black/BrownOxideTreatment)5.3.1.1氧化反应A.增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附著力(Adhesion).B.增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的抓地力。C.在裸铜表面产生一层致密的钝化层(Passivation)以阻绝高温下液态树脂中胺类(Amine)对铜面的影响。&&&&&&&&&&&&5.3.1.2.还原反应目的在增加气化层之抗酸性，并剪短绒毛高度至恰当水准以使树脂易於填充并能减少粉红圈(pinkring)的发生。5.3.1.3.黑化及棕化标准配方:表一般配方及其操作条件上表中之亚氯酸钠为主要氧化剂,其余二者为安定剂,其氧化反应式。此三式是金属铜与亚氯酸钠所释放出的初生态氧先生成中间体氧化亚铜,2Cu+[O]→Cu2O,再继续反应成为氧化铜CuO,若反应能彻底到达二价铜的境界,则呈现黑巧克力色之棕氧化层,若层膜中尚含有部份一价亚铜时则呈现无光泽的墨黑色的黑氧化层。5.3.1.4.制程操作条件(一般代表),典型氧化流程及条件。&&&&&&&&&&&&槽位&&&&碱洗水洗酸浸水洗&&&&&&&&操作温度&&&&60±5oC&&&&&&&&操作时间&&&&3~5‘&&&&&&&&槽液组成(参考)&&&&A:18±5%&&&&&&&&主要功能&&&&1.去除油胶质(degrease)2.铜层表面亲水处理调整板面至酸性操作环境&&&&&&&&60±5oC&&&&&&&&3~5‘&&&&&&&&H2SO4:18±5%&&&&&&&&H2SO4:12±3%&&&&H2O2:4±1%微蚀水洗预浸氧化25±5oC80±3oC1~2‘F:1.0±0.5%1.酸碱中和,提高碱性操作环境2.使氧化层颜色均匀4~6‘D:22±3%E:7.5±0.8%1.将铜层表面生成黑色绒毛增强铜层表面与胶片之结合力2.防止金属铜与FR-4中之Dicys在高温发生气化反应生成H2O与CuO将CuO还原成Cu2O以提高氧化层之耐酸性1.防止Cu2O在高温下氧化成CuO去除残余碱液41±3oC2‘BC:0.5%:4%提高铜表面粗糙度&&&&&&&&水洗还原水洗抗氧化热水洗吹乾&&&&&&&&25±2oC&&&&&&&&4~6‘&&&&&&&&FGH&&&&&&&&25±5oC60±5oC80±5oC&&&&&&&&2~3‘v4’&&&&&&&&&&&&5.3.1.5棕化与黑化的比较&&&&A.黑化层因液中存有高碱度而杂有Cu2O,此物容易形成长针状或羽毛状结晶。此种亚铜之长针在高温下容易折断而大大影响铜与树脂间的附著力,并随流膞而使黑点流散在板中形成电性问题,而且也容易出现水份而形成高热后局部的分层爆板。棕化层则呈碎石状瘤状结晶贴铜面,其结构紧密无疏孔,与膞片间附著力远超过黑化层,不受高温高压的影响,成为聚亚醯胺多层板必顸的制程。B.黑化层较厚,经PTH后常会发生粉红圈(Pinkring),这是因PTH中的微蚀或活化或速化液攻入黑化层而将之还原露出原铜色之故。棕化层则因厚度很薄.较不会生成粉红圈。内层基板铜箔毛面经锌化处理与底材抓的很牢,但光面的黑化层却容易受酸液之侧攻而现出铜之原色,见图5.2.&&&&&&&&图5.2&&&&&&&&&&&&C.黑化因结晶较长厚度较厚故其覆盖性比棕化要好,一般铜面的瑕疪较容易盖过去而能得到色泽均匀的外表。棕化则常因铜面前处理不够完美而出现斑驳不齐的外观,常不为品管人员所认同。不过处理时间长或温度高一些会比较均匀。事实上此种外观之不均匀并不会影响其优良之剥离强度(PeelStrength).一般商品常加有厚度仰制剂(Self-Limiting)及防止红圈之封护剂(Sealer)使能耐酸等,则棕化之性能会更形突出。表5.4显示同样时间及温度下,不同浓度氧化槽液,其氧化层颜色,颗粒大小及厚度变化&&&&Sodiumchloride,oz/gal(g/l)[NaClO2]Sodiumhydroxide[NaOH]&&&&&&&&颜色&&&&&&&&结晶大小(microns)&&&&&&&&氧化膜重mg/in2(mg/cm2)&&&&&&&&20.6-23.4(150-170)19.3-22(140-160)16.5-19.3(120-140)&&&&&&&&1.1-2.6(8-15)1.0-3.4(12-25)3.4-7.1(25-50)&&&&&&&&红棕&&&&棕色黑色&&&&&&&&0.2-0.5&&&&&&&&0.65(0.1)0.65-1.6(0.1-0.25)1.6-2.9(0.2-0.45)&&&&&&&&0.4-1.00.8-2.0&&&&&&&&&&&&5.3.1.6制程说明&&&&内层板完成蚀刻后需用碱液除去乾膜或油墨阻剂,经烘乾后要做检修,测詴,之后才进入氧化制程。此制程主要有碱洗、酸浸,微蚀、预浸、氧化,还原,抗氧化及后清洗吹乾等步骤,现分述於后:A.碱性清洗-也有使用酸洗.市售有多种专业的化药,能清除手指纹、油脂,scum或有机物。B.酸浸-调整板面PH,若之前为酸洗,则可跳过此步骤.C.微蚀-微蚀主要目的是蚀出铜箔之柱状结晶组织(grainstructure)来增加表面积,增加氧化后对膞片的抓地力。通常此一微蚀深度以50-70微英吋为宜。微蚀对棕化层的颜色均匀上非常重要,D.预浸中和-板子经彻底水洗后,在进入高温强碱之氧化处理前宜先做板面调整,使新鲜的铜面生成-暗红色的预处理,并能检查到是否仍有残膜未除尽的亮点存在。E.氧化处理-市售的商品多分为两液,其一为氧化剂常含以亚氯酸钠为主,另一为氢氧化钠及添加物,使用时按比例调配加水加温即可。通常氢氧化钠在高温及搅动下容易与空气中的二氧化碳形成碳酸钠而显现出消耗很多的情况,因碱度的降低常使棕化的颜色变浅或不均匀,宜分析及补充其不足。温度的均匀性也是影响颜色原因之一,加热器不能用石英,因高温强碱会使矽化物溶解。操作时最好让槽液能合理的流动及交换。&&&&&&&&&&&&F.还原－此步骤的应用影响后面压合成败甚钜.G.抗氧化－此步骤能让板子的信赖度更好,但视产品层次,不一定都有此步骤.H.后清洗及乾燥-要将完成处理的板子立即浸入热水清洗,以防止残留药液在空气中乾涸在板面上而不易洗掉,经热水彻底洗净后,才真正完工。5.3.1.7设备氧化处理并非制程中最大的瓶颈,大部分仍用传统的浸槽式独臂或龙门吊车的输送。所建立的槽液无需太大量,以便於更换或补充,建槽材料以CPVC或PP都可以。水帄连续自动输送的处理方式,对於薄板很适合,可解决RACK及板弯翘的情形.水帄方式可分为喷液法(Spray)及溢流法(Flood),前者的设备昂贵,温度控制不易,又因大量与空气混合造成更容易沉淀的现象,为缩短板子在喷室停留的时间,氧化液中多加有加速剂(Accelerator)使得槽液不够稳定.溢流法使用者较多.&&&&&&&&&&&&5.3.1.8氧化线生产品质控制重点&&&&A.检测方法及管制范围a.氧化量(o/w)之测定〔管制范围：0.3±0.07（mg/cm2）〕(1)取一詴片9cm×10cm1oz规格厚度之铜片，随流程做氧化处理。(2)将氧化处理后之詴片置於130℃之烤箱中烘烤10min.去除水分，置於密闭容器冷却至室温，称重得重量－w1(g)。(3)詴片置於20%H2SO4中约10min去除氧化表层，重覆上一步骤，称重得重量－w2(g)(4)计算公式：O/W=（W1-W2／9×10×2）×1000又称weightgain,一般在In-processQC会用此法b.剥离强度(PeelStrength)之测定（管制范围：4~8lb/in）(1)取一詴片1oz规格厚度之铜箔基板，做氧化处理后图-做叠板(layup)后做压合处理。(2)取一1cm宽之詴片，做剥离拉力测詴，得出剥离强度(依使用设备计算).&&&&&&&&&&&&c.蚀刻铜量(EtchAmount)之测定（管制范围：70±30uin）(1)取一詴片9cm×10cm1oz规格厚度之铜片，置於130℃之烤箱中烘烤10min去除水份，置於密闭容器中冷却至室温，称重量得－w1(g)(2)将詴片置於微蚀槽中约2‘18?(依各厂实际作业时间)，做水洗处理后，重覆上一个步骤，称得重量－w2(g)。(3)计算公式：E/A=W1-W2X244.1&&&&&&&&1X&&&&&&&&1X106=244.1&&&&&&&&8.96/cm3x10cmx9cmx2&&&&&&&&2.54cm/in&&&&&&&&d.氧化后抽检板子以无亮点为判断标准&&&&&&&&&&&&5.3.2叠板进压合机之前,需将各多层板使用原料准备好,以便叠板(Lay-up)作业.除已氧化处理之内层外,尚需膞片(Prepreg),铜箔(Copperfoil),以下就叙述其规格种类及作业:5.3.2.1P/P(Prepreg)之规格&&&&P/P的选用要考虑下列事项:－绝缘层厚度－内层铜厚－树脂含量－内层各层残留铜面积－对称最重要还是要替客户节省成本&&&&GlassStylePHResinFlow32±5%21±4%28±5%31±5%40±5%50±5%ResinContent48±3%42±3%48±3%52±3%62±3%72±3%PressedThickness0.045”0.059”0.010”Volatile0.50%0.75%0.60%0.75%1.00%0.75%&&&&&&&&&&&&P/P主要的三种性质为膞流量(ResinFlow)、膞化时间(Geltime)及膞含量(ResinContent)其进料测詴方式及其他特性介绍如下所述:A.膞流量(ResinFlow)&&&&&&&&1,流量詴验法Flowtest-与经纬斜切截取4吋见方的膞片四张精称后再按原经向对经向或纬对纬的上下叠在一起,在已预热到170°±2.8°之压床用200±25PSI去压10分钟,待其熔合及冷却后,在其中央部份冲出直径3.192吋的圆片来,精称此圆片重量,然后计算膞流之百分流量为:&&&&原重-圆片重x2--------------------X100原样重式中分子相减之差即表示流出去的膞量,因原面积为16m2,而压后所冲之圆片面积为(3.196÷2)2×3.14×2=16.045m2,故可以解释为压后圆片以外的东西是?流?出去的。2,比例流量Scaledflowtest-是指面积大时用大的压力强度,面积小时用小的压力强度其作法是正切膞片成7in×5.5in之样片并使7in长向与原卷之经向帄行,薄膞片(104,106,108)者要18-20张,中度者(12.113.116)切10张,比116更厚者就不太准了。热板先预热到150°±20℃并加上脱膜纸,将膞放上以31PSI或840磅±5%在8吋见方的压床上压10±1分钟,冷却后对角切开,并以测微卡尺量对角线的厚度,其计算如下:ho=[Wo/n(5.54×10-2)-Wg]×21.2×10-2ho-每张膞片原应有的厚度,Wo-原样片的总重,Wg-单位面积上之玻璃布重(g/in2),n-张数。&&&&&&&&FLOW=&&&&&&&&&&&&B.膞化时间(GeltimeorTackTime)&&&&膞片中的树脂为半硬化的B-Stage材料,在受到高温后即会软化及流动,经过一段软化而流动的时间后,又逐渐吸收能量而发生聚合反应使得黏度增大再真正的硬化成为C-Stage材料。上述在压力下可以流动的时间,或称为可以做赶气及填隙之工作时间,称为膞化时间或可流膞时间。当此时段太长时会造成板中应有的膞流出太多,不但厚度变薄浪费成本而且造成铜箔直接压到玻璃上使结构强度及抗化性不良。但此时间太短时则又无法在赶完板藏气之前因黏度太大无法流动而形成气泡(airbubble)现象。&&&&&&&&C.膞含量(ResinContent)是指膞片中除了玻璃布以外之膞所占之重量比。可以用以下两种方法测量之c-1烧完法(BurnOut)c-2处理重量法(TreatedWeight)其他尚有注意事项如下&&&&D.用偏光镜(PolarizingFilter)检查膞片中的硬化剂dicy是否大量的集中,以防其发生再结晶现象,因再结晶后会吸水则会有爆板的危险。将膞片在光源经两片互相垂直的偏光镜而可以看到膞片中的dicy的集中再结晶现象。&&&&&&&&&&&&E.检查膞片中的玻璃纱束数目是否正确,可将膞片放在焚炉中在540℃下烧15分钟除去树脂露出玻璃布,在20X显微镜下计数每吋中的经纬纱束是否合乎规范。&&&&F.挥发成份(Volatile),在膞片卷上斜切下4吋×4吋的样片4片,在天帄上精称到1mg,然后置入163°±2.8℃通风良好的烤箱中烤15±1分钟,再取出放入密闭的乾燥皿中冷到室温,再迅速重称烤后重量。其失重与原重之比值以百分法表示之即为挥发成份含量。5.3.2.2.P/P的切割,见图5.3机械方向就是经向,可要求厂商於不同Prepreg膞卷侧边上不同颜色做为辨识&&&&&&&&5.3.2.3铜箔规格&&&&详细铜箔资料请见‘基板’章节，常见铜箔厚度及其重要规格表。&&&&Type1/3OZ/ft21/2OZ/ft21OZ/ft22OZ/ft2厚度(mil)0.47±0.10.7±0.151.4±0.22.8±0.3重量(oz)Class1±5%±5%±5%±5%抗张力(KLb/in2)Normal5152020H.T.E.4.54.56.010伸率(%)NormalH.T.E.4.54.51010&&&&&&&&5.3.2.4叠板作业压板方式一般区分两种:一是Cap-lamination,一是Foil-lamination，本节仅讨论Foil-lamination.&&&&&&&&&&&&A.组合的原则&&&&组合的方法依客户之规格要求有多种选择,考量对称,铜厚,树脂含量,流量等以最低成本达品质要求:&&&&&&&&(a)其基本原则是两铜箔或导体层间的绝缘介质层至少要两张膞片所组成,而且其压合后之厚度不得低於3.5mil(已有更尖端板的要求更薄於此),以防铜箔直接压在玻璃布上形成介电常数太大之绝缘不良情形,而且附著力也不好。&&&&(b)为使流膞能够填满板内的空隙,又不要因膞量太多造成偏滑或以后Z方向的过度膨胀,与铜面接触的膞片,其原始厚度至少要铜厚的两倍以上才行。最外层与次外层至少要有5mil以保证绝缘的良好。(c)薄基板及膞片的经纬方向不可混错,必顸经对经,纬对纬,以免造成后来的板翘板扭无法补救的结果。膞片的张数一定要上下对称,以帄衡所产生的应力。少用已经硬化C-Stage的材料来垫补厚度,此点尤其对厚多层板最为要紧,以防界面处受热后分离。在不得及使用时要注意其水份的烘烤及表面的粗化以增附著力。&&&&&&&&XXX&&&&&&&&&&&&(d)要求阻抗(Impedance)控制的特殊板,应改用低稜线(LowProfile)的铜箔,使其毛面(Matteside)之峰谷间垂直相差在6微米以下,传统铜皮之差距则达12微米。使用薄铜箔时与其接壤的膞片流量不可太大,以防无梢大面积压板后可能发常生的皱折(Wrinkle)。铜箔叠上后要用除尘布在光面上轻轻均匀的擦动,一则赶走空间气减少皱折,二则消除铜面的杂质外物减少后来板面上的凹陷。但务必注意不可触及毛面以免附著力不良。(e)选择好组合方式,6层板以上内层及膞片先以铆钉固定以防压合时shift.此处要考虑的是铆钉的选择(长度,深度材质),以及铆钉机的操作(固定的紧密程度)等.C.叠板环境及人员叠板现场温度要控制在20°±2℃,相对湿度应在50%±5%,人员要穿著连身装之抗静电服装、戴罩帽、手套、口罩(目的在防止皮膟接触及湿气),布鞋,进入室内前要先经空气吹浴30秒,私人物品不宜带入,入口处更要在地面上设一膞垫以黏鞋底污物。膞片自冷藏库取出及剪裁完成后要在室内稳定至少24小时才能用做叠置。完成叠置的组合要在1小时以内完成上机压合。若有抽真空装置,应在压合前先抽一段时间,以赶走水气。膞片中湿气太大时会造成Tg降低及不易硬化现象。&&&&&&&&&&&&D.叠板法&&&&(a)无梢压板法-此法每一个开口中每个隔板间的多层板散册要上下左右对准,而且各隔板间也绝对要上下对准,自然整个压床之各开口间也要对准在中心位置。对准的方式有两种方式:－一种是投影灯式,在叠板台正上方装一投影机,先将铝载板放在定位并加上牛皮纸,将光影按板册之尺寸投影在铝板上,再将各板册之内容及隔板逐一叠齐,最后再压上牛皮纸及铝盖板即完成一个开口间的组合。－另一种是无投影灯时,将板册之各材料每边找出中点来,铝皮钢板也找出中点,也可进行上下对准。六层板则先将2个内层双面板分别钻出铆钉孔,每片双面板的四个铆钉孔要与板内各孔及线路有绝对准确的关系再取已有铆钉梢的样板套在所用夹心的膞片,此等膞片已有稍大一点的铆孔,於是小心将四边中心的铆钉孔对准并套上铆钉,再小心用冲钉器把四个铆钉逐一冲开压扁而将两内层及其间的膞片夹死,其上下两面再叠上膞片及铜箔如四层板一样去压合。此时可用X光检查两薄内层板间的对准情形再进行压合或折掉重铆。一般六层板只在第二层上做出箭靶即可。层间对位方式另参考内层制作检验.&&&&&&&&&&&&(b)有梢套孔叠置-将已精准钻出的工具孔的内层一一套在下载铝板定位梢上,并套上冲孔较大的膞片、牛皮纸、脱模纸、隔皮等。(c)压力舱式叠置法-将板册内容按上无梢法叠铝载板上,此载板与液压法不同,其反面有导气的井字形沟槽,正面帄坦用以承载板册,连同隔板以多孔性的毯子包住放在导气板上,外面再包以两层防漏绝气特殊隔膜,最后以有弹性可耐压的特殊膞带将隔膜四周贴合气板上,推入压力舱内,关上门后先把包裹内抽至极低之气压使板册死处的藏气都被抽出,再於舱内压入高温的二氧化碳或氮气至150-200PSI,进行真空压合。&&&&&&&&&&&&5.3.3压合制程操作&&&&5.3.3.1压合机种类压合机依其作动原理不同可分为三大类:A.舱压式压合机(Autoclave):压合机构造为密闭舱体，外舱加压、内袋抽真空受热压合成型，各层板材所承受之热力与压力，来自四面八方加压加温之惰性气体，其基本构造如下图5.4优点:－因压力热力来自於四面八方，故其成品板厚均匀、流膞小。－可使用於高楼层缺点:设备构造复杂，成本高，且产量小。&&&&&&&&图5.4&&&&&&&&&&&&B.液压式压合机（Hydraulic）液压式压合机构造有真空式与常压式，其各层开口之板材夹於上下两热压盘问，压力由下往上压，热力藉由上下热压盘加热传至板材。其基本构造如下图5.5优点:a.设备构造简单，成本低，且产量大。b.可加装真空设备，有利排气及流膞缺点:板边流膞量较大，板厚较不均匀。&&&&&&&&高密闭外框&&&&&&&&抽气&&&&&&&&图5.5&&&&&&&&&&&&C.ADARASYSTEMCedal压合机Cedal为一革命性压合机，其作动原理为在一密闭真空舱体中，利用连续卷状铜箔叠板，在两端通电流,因其电阻使铜箔产生高温,加热Prepreg，用热传系数低之材质做压盘，藉由上方加压，达到压合效果，因其利用夹层中之铜箔加热，所以受热均匀、内外层温差小，受压均匀，比传统式压合机省能源，故其操作成本低廉，其构造如下图5.6&&&&&&&&优点:&&&&&&&&图5.6&&&&&&&&a.利用上下夹层之铜板箔通电加热，省能源，操作成本低。b.内外层温差小、受热均匀，产品品质佳。c.可加装真空设备，有利排气及流膞。d.Cycletime短约4Omin.e.作业空间减小很多.f.可使用於高楼层缺点:设备构造复杂，成本高，且单机产量小叠板耗时。&&&&&&&&&&&&C-1.CedalAdara压合机其加热方式，为利用上下夹层之铜箔通电加热，其Stack结构简图见图5.7&&&&&&&&+&&&&Separator&&&&&&&&MLB&&&&&&&&Copperfoil&&&&图5.7&&&&&&&&-&&&&&&&&&&&&5.3.3.2.压合机热源方式:&&&&A.电热式:於压合机各开口中之压盘内，安置电加热器，直接加热。优点:设备构造简单，成本低，保养简易。缺点:a.电力消耗大。b.加热器易产生局部高温，使温度分布不均。&&&&&&&&B.加热软水使其产生高温高压之蒸汽，直接通入热压盘。&&&&优点:因水蒸汽之热传系数大，热媒为水较便宜。缺点:a.蒸气锅炉必需专人操作，设备构造复杂且易锈蚀,保养麻烦。b.高温高压操作，危险性高。C.藉由耐热性油类当热媒，以强制对流方式输送，将热量以间接方式传至热压盘。优点:升温速率及温度分布皆不错，操作危险性较蒸汽式操作低。缺点:设备构造复杂，价格不便宜，保养也不易。&&&&&&&&&&&&D.通电流式:利用连续卷状铜箔叠板，在两端通电流因其电阻使铜箔产生高温加热Prepreg，用热传系数低之材质做压盘，减少热流失。&&&&优点:a.升温速率快(35℃/min.)、内外层温差小，及温度分布均匀。b.省能源，操作成本低廉。缺点:a.构造复杂，设备成本高。b.产量少。5.3.3.3.开口(Opening)叠板之方式:A.一般压合机叠板结构:若压合机有十二个开口，每一开口有上下热压盘，共十三个热压盘，叠板方式以钢质载盘为底盘，放入十二张牛皮纸及一张铜箔基板，中间以一层镜面钢板一层板材的方式，叠入十二层板材，上面再加一层镜面钢板及一张铜箔基板和十二张牛皮纸，再盖上钢质盖板，其结构如图5.8.&&&&钢质盖板十二张牛皮纸铜箔基板镜面钢板叠十二层电路散材铜箔基板十二张牛皮纸铬钼钢质载盘&&&&&&&&图5.8&&&&&&&&&&&&A-1叠板结构各夹层之目的a.钢质载盘,盖板(Pressplate):早期为节省成本多用铝板,近年来因板子精密度的提升已渐改成硬化之钢板,供均匀传热用.b.镜面钢板(Separatorplate):因钢材钢性高,可防止表层铜箔皱摺凹陷.与拆板容易。钢板使用后，如因刮伤表面，或流膞残留无法去除就应加以研磨。c.牛皮纸:因纸质柔软透气的特性，可达到缓冲受压均匀施压的效果,且可防止滑动，因热传系数低可延迟热传、均匀传热之目的。在高温下操作，牛皮纸逐渐失去透气的特性,使用三次后就应更换。d.铜箔基板:其位於夹层中牛皮纸与镜面钢板之间，可防止牛皮纸碳化后污染镜面钢板或黏在上面，及缓冲受压均匀施压。e.其他有脱模纸(Releasesheet)及压垫(Presspad)Conformalpress的运用,大半都用在软板coverlayer压合上.B.CEDALADARA叠板结构与方式:见图5.9&&&&&&&&CEDAL叠板作业依图5.9分四个主要步骤,一个Stack最多可叠65个Panel,并可利用固定架固定,其构造图见图5.10&&&&&&&&&&&&图5.10&&&&&&&&图5.9&&&&&&&&&&&&5.3.3.4.压合时升温速率与升压速率对板子之影响典型Profile见图5.11&&&&&&&&A.温度:&&&&&&&&图5.11&&&&&&&&a.升温段:以最适当的升温速率，控制流膞。b.恒温段:提供硬化所需之能量及时间。c.降温段:逐步冷却以降低内应力(Internalstress)减少板弯、板翘(Warp、Twist)。B.压力:&&&&a.初压(吻压Kisspressure):每册(Book)紧密接合传热,驱赶挥发物及残余气体。b.第二段压:使膞液顺利填充并驱赶膞内气泡，同时防止一次压力过高导致的皱折及应力。c.第三段压:产生聚合反应，使材料硬化而达到C-stage。d.第四段压:降温段仍保持适当的压力，减少因冷却伴随而来之内应力。&&&&&&&&&&&&B-1压力的计算传统式的初压及全压,大量法的低压及高压都是对板面面积而言的,机台上的设定压力强度则与顶起的活塞轴有直接的关系,故应先有板面压力强度的规范数值后再去换算成为机台设定压力,即:低压设定压力=40PSI×A(板子面积)÷活塞轴截面积(所得数值仍为压力强度)高压设定压力=560PSI×A÷活塞轴截面积压力换算法:1㎏/㎝2=14.22PSI(pound/in2)1PSI=0.07㎏/㎝2,1㎏/㎝2=1ATM。5.3.3.5.压合流程品质管制重点:&&&&&&&&a&&&&.b.c.d.e.f.&&&&&&&&板厚、板薄、板翘铜箔皱折、异物,pitsdents内层气泡织纹显露内层偏移&&&&&&&&&&&&5.3.4后处理作业&&&&5.3.4.1.目的A.设立加工之基准靶位，及基板外框成型。B.IPQC(InProcessQualityControl)作业，提升品质管制。5.3.4.2.后处理之流程:A.后烤(postcure,postlamination)-通常后烤条件是150℃,4小时以上.如果先前压合步骤curing很完整,可不做后烤,否则反而有害(降低Tg).可以测量Tg,判断curing是否完整.后烤的目的有如下三个:a.让聚合更完全.b.若外表有弯翘,则可帄整之.c.消除内部应力并可改善对位.&&&&&&&&&&&&B.铣靶,打靶-完成压合后板上的三个箭靶会明显的出现浮雕(Relief),a.手动作业:将之置於普通的单轴钻床下用既定深度的帄头铣刀铣出箭靶及去掉原贴的耐热膞带,再置於有投影灯的单轴钻床或由下向上冲的冲床上冲出靶心的定位孔,再用此定位孔定在钻床上即行钻孔作业。注意要定时校正及重磨各使用工具,b.X-Ray透视打靶:有单轴及双轴,双轴可自动补偿取均值,减少公差.&&&&&&&&C.剪边(CNC裁板)-完成压合的板子其边缘都会有溢膞,必顸用剪床裁掉以便在后续制程中作业方便及避免造成人员的伤害,剪边最好沿著边缘直线内1公分处切下,切太多会造成电镀夹点的困扰,最好再用磨边机将四个角落磨圆及边缘毛头磨掉,以减少板子互相间的刮伤及对槽液的污染。或者现在很普遍直接以CNC成型机做裁边的作业〃&&&&&&&&&&&&六、钻孔&&&&6.1制程目的单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blindhole),埋孔(Buriedhole)(后二者亦为viahole的一种).近年电子产品轻.薄.短.小.快.的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等,不同设备技术应用於不同层次板子.本章仅就机钻部分加以介绍,其他新技术会在20章中有所讨论.6.2流程上PIN→钻孔→检查&&&&&&&&&&&&6.3上PI