但是对于倒装芯片一般用什么胶来说底部填充胶的要求就会更高,因为芯片一般用什么胶封装胶水粘接的部位更加平整而且一般就两种材质,但是倒装芯片一般用什么胶组件中的材料却并不一定平整,而且各种材料的材质也会不一样 倒装芯片一般用什么胶中焊接的材料有电路板、电子元器件等材料,还有可能存在其他的金属焊盘等它们的热膨胀系数都是不一样的,可能会导致组件內的应力集中而一般倒装芯片一般用什么胶的焊点都非常小,很容易在热膨胀期间破裂 而使用底部填充胶,就算各基材之间热膨胀系數不一样底部填充胶通过其良好的流动性能够适应这种变化,倒装芯片一般用什么胶一般焊点都比较小而底部填充胶可以有效保护这些焊点,在固化过程中不会导致弯曲变形增加了生产的品质保障。而且底部填充胶本身也是具有粘接能力的无论是遇到跌落、冲击还昰机械振动,都能够有效保护芯片一般用什么胶和线路板的粘合不会轻易让它们断裂。 流动性好能够优先填充和保护倒装芯片一般用什么胶和线路板的粘接和锡球焊点的环绕。优良的粘接力能够加强倒装芯片一般用什么胶和线路板的粘接牢固