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　　MLCC简介
　　MLCC（Mul-layerCeramicCapacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
　　主要MLCC主要生产厂家：美国基美（KEMET）；日本村田、京瓷、丸和、TDK；韩国三星；台湾国巨、华新科、禾伸堂；大陆有名的则是宇阳、风华高科、三环。
　　按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成如下几种：NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NPO、COG温度特性平稳、容值小、价格高；Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低；X7R、X5R则介于以上两种之间。
　　按材料SIZE大小来分。大致可以分为、、、0402数值越大。SIZE就更宽更厚。目前常用的最多为3225最小为0402。
　　mlcc电容的排名与分析
　　村田电子，TDK电子以及Kyocera电子和TaiyoYuden。同时还包括Maruwa以及基美|Kemet。其中最值得一提的便是基美，Kemet公司实验室是由美国联合碳化物公司成立于1919年购买库珀研究公司的克利夫兰，俄亥俄，发明了一种很有前途的高温合金。&KEMET公司&的名称，是一个混合的&化学&和&冶金。&
　　KEMET公司的自动机械的发展，使生产的大量高品质的干将需要匹配使用真空管的快速扩张。到1962年，电容器业务经历了非常迅速的增长。在辛普森维尔一个新的50，000平方英尺的厂房，南卡罗来纳州，作为电容器的生产设施开始设计，在1963年底开始。到60年代末，KEMET明确确立美国作为一个主要的电容器生产商，领先的市场份额在固体钽电容器。
　　除此之外，还有韩国的三星电子以及台湾的Yageo和国内的风华高科等。这些都是专业生产MLCC的厂家。对于国内的风华高科来说，可谓是国内品牌的代表者。广东风华高新科技股份有限公司于日在深圳证券交易所挂牌上市。风华高科建有国家级企业技术中心、国家高技术电子元件工程技术联合研究开发中心、国家新型电子元器件工程技术研究中心、国家级企业研究开发中心以及国家优秀企业博士后流动工作站。
　　mlcc电容的排名还包括很多的品牌，比如禾伸堂，达方以及华新科技和宇阳等等，这些都是生产MLCC的专业品牌，无论是生产工艺还是技术都有着独特的优势，因此成为了诸多MLCC生产厂家中的标榜品牌。
　　MLCC现状分析
　　涨价已经从MLCC蔓延至电容、电感等多类被动器件
　　涨价现状：原厂较大幅度提价，炒货端价格疯狂。
　　（1）从原厂角度，涨价主力在台系、韩系，大陆跟随。
　　日系没有涨价，但是无法满足下游全部需求；
　　台系大幅度涨价，国巨采用竞价和1:3配售（一颗MLCC搭售3颗电阻）模式，年初至今4次调价；
　　韩系三星持续涨价，整体价格可能超过村田；
　　大陆主要采取跟随战略，且相对时滞，1-9月涨价10%，10月平均涨价20%左右。
　　（2）贸易商（炒货端，非代理商）涨价失控。跟年初相比某些产品规格超过了10倍涨幅，04021u的达到20倍涨幅。
　　缺货现状：MLCC产能不足，扩产依然供不应求
　　日系月产能1020亿颗；韩系约600亿颗；台系约620亿颗；大陆约250亿颗，全球总供给约2600亿颗/月，而总需求3300亿颗/月，带来了21%的供需缺口。缺货保守估计到2018Q3有所缓解。
　　需求端：所有应用全线较快成长，需求端复合增速预计10%+
　　（1）智能手机MLCC的用量增加。
　　中国排名前三的华为、OPPO和vivo放弃了低端市场，开始专注于做中高端机型，而中高端机型MLCC的用量需求增加。
　　（2）PC端MLCC用量也增加了。
　　中国已成为全球最大智能手机和平板电脑市场，PC与智能手机一样保持高速增长态势，虽然其价格有所下降，但是其改了方案，现行方案比原来方案的MLCC用量也增加了。
　　（3）IoT都在放量，增大了对MLCC的需求。
　　物联网（IoT）技术盛行，未来市场可能更扩大，MLCC提供通讯设备或服务器利用。日本厂商TaiyoYuden已专门为IoT研发新款MLCC。
　　（4）汽车电子保持较快的成长，对MLCC的需求也加大。
　　汽车队MLCC的需求量极大。预计到2024年，全球车用MLCC需求量将达到6762亿颗，相比于2015年的3369亿颗的需求量增长一倍，全球车用MLCC需求量的年复合增长率为8%。
　　（5）安防龙头厂商对MLCC用量不亚于手机大厂。
　　在安防市场，对MLCC的需求与手机厂商相比毫不逊色，排名前列的安防大厂其小型化MLCC月用量与手机大厂基本相当。不仅如此，安防企业加大了对小型化MLCC的采购量，某些大厂的月采购比例达到30%-40%。
　　供给端：日系、韩系产能收缩，台系、大陆扩产贡献有限
　　（1）日系：短期内产能难有较大成长，大规模放量在年。
　　Murata：大幅压缩、1210/1UF以下全系产品的产能（含车规GCM系列），开始小型化物料的全市场推广。
　　TDK：退出一般型MLCC，并称已向客户端发布通知交期将延长至两个月。
　　TaiyoYuden：扩产，旗下子公司新泻太阳诱电将投资约100亿日元兴建新厂房增产MLCC，预计19年投入生产。
　　（2）韩系三星：三星因手机爆炸，开始加强产品管控，导致MLCC交期被拉长。产能不升反降。
　　（3）台系：小幅扩产。国巨18年预计扩产10%-15%，2018Q1开出，产能达到410亿颗。华新科越南工厂处于扩产期，但幅度较小。且台湾土地限制较大，筹资不易，总体难以开出较大产能。
　　（4）大陆：大幅度投入扩产，但短时间无法扭转供需缺口。风华高科投资5，556.00万元、5，000.00万元、18，574.20万元，用于实施&新增月产14亿只0201MLCC技改扩产项目&、&MLCC自动化提升技术改造项目&、&新增月产10亿只叠层电感器技改扩产项目&。
　　供应链：供需转换造成缺口，有一定存货
　　渠道确实库存确实增加，但是影响相对有限。最主要是供需转换造成缺口，炒作因素也在但占比很小，因为主流代理商不会囤货，存货与往年基本持平，代理商在涨价过程中盈利能力可能会相对受损（代理MLCC盈利最薄），中间环节没有消耗掉的电容最多接近2个月的用量，往年1个月左右。
　　mlcc的发展前景
　　目前，我国单部手机MLCC量在200-400只不等。随着生活质量及技术水平的不断提升，手机行业的更新换代速度加快，对于MLCC的需求量将会持续增长。因此，按照此用量，2013年我国手机行业MLCC需求规模在亿只之间。根据我国手机行业的发展现状来看，未来功能手机出货量将持续严重下滑，而智能手机出货量仍呈上升走势，但增长速度将逐渐减缓。随着4G的来临，未来手机对MLCC的单部需求量将持续增长。前瞻产业研究院发布的《年中国MLCC行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》预计2014年，我国智能手机行业MLCC需求量将达到1560亿只，2018年将达到3416亿只。
　　尽管我国MLCC行业发展前景看好，但目前国内本土企业所占市场份额并不高。在手机MLCC方面，手机行业MLCC的本土厂商竞争实力较弱，国内该行业处于成长期，全球该行业排名前十中日韩厂商数量最多。大部分手机制造厂商采用国外生产的MLCC，如苹果手机采用的MLCC则是日本的村田制作所生产。同手机行业MLCC的竞争格局一样，计算机行业MLCC企业主要有北京村田电子有限公司，厦门TDK有限公司、天津三星电机有限公司等。国内本土独资企业生产计算机MLCC的企业相对较少，大部分仍是外资企业在华设立的企业，如东莞华科电子有限公司是台湾华新丽华集团的子公司，由台、港、澳合资，该公司的MLCC产品广泛应用于电机计算机、手机、电器等领域，公司客户均为全球知名企业，包括戴尔、英特尔、微软、飞利浦、诺基亚、三星、MOTOROLA、索尼、联想、华为、富士康等。
　　前瞻产业研究院MLCC行业报告分析认为，之所以国外MLCC企业在我国占据了较高的市场份额，主要在于国外MLCC企业生产技术水平较高。未来我国MLCC将朝着小型化、微型化、大容量化的方向发展，因此，在该行业市场前景较好的利诱下，企业应注意提高自身技术水平，与国内外领先企业以及高校开展紧密合作关系，从而提高自身的竞争能力。
　　总体来说，随着我国智能手机不断发展，MLCC需求很大，很有发展前景。
非常好我支持^.^
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( 发表人：姚远香 )
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这个肯定有的啊
电容的特性：通高频，阻低频；通交流，阻直流 (参照容抗)
应用还是很广的，tel:
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国巨 yageo 对于村田、国巨、TDK、太阳诱电、华新、贴片电容散料包料统料收回情况
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472&#47，容量小。7。 四、 电容标称方法：　　电容的第一种标称方法为直标法;103 1KV X7R（替代插件瓷片电容）V X7R（替代插件铝电解电容）V X7R（替代插件铝电解电容）V X7R（替代插件铝电解电容）V X7R（替代插件铝电解电容或钽电容）V X7R（替代插件铝电解电容或钽电容）V X5R（替代插件铝电解电容）V X7R （替代插件铝电解电容或钽电容）
V X5R （替代插件铝电解电容或钽电容）：利用礤储能来提升电路某点的电位.2UF+-10%C4532X7田MURATA 01
等村田，国巨，“k、J”是误　差值；第二种为色标法，与电阻的色标法相同。第三种特殊标称：“109J、219k。用万表测量没有放电过程或放电过程很短，跳变动做比较缓慢甚至不能跳变到无穷大，阻直流 (参照容抗)六;824 450V（替代插件CBB电容阻容降压）V X7R(替代插件铝电解或CBB电容)V X7R(替代插件铝电解或CBB电容） 450V X7T(替代插件铝电解或CBB电容）
V X7T(替代插件铝电解或CBB电容）450V 104 X7T 1812封装
450V 224 X7T 1812封装450V 334 X7T 1812封装
450V 474 X7T 1812封装450V 564 X7T 1812封装450V 684 X7T 1812封装450V 824 X7T 1812封装
250V 105 X7R 1812封装
250V 475 X7T 2220封装450V 105 X7T 2220封装
450V 225 X7T 2220封装以上都为陶瓷X7T材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。5%LED电源EMI滤波专用高压贴片电容主要规格有VKVV或450V或 630V-V或500V或630VV或450V以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。5%大功率路灯电源专用中高压陶瓷贴片电容CA225KT-.2UF+-10%CE105KT-UF+-10%以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。5%高压高频贴片电容-高频无极灯专用(代替CBB)
耐压；125度。1KV NP0 101 221 331 471 102。。1206尺寸3KV 100P NP0 尺寸3KV 22I
NP0 尺寸3KV 471 NP0 1812尺寸2KV 821 NP0 1812尺寸2KV 102 NP0 1812尺寸100V 474 X7R 1206尺寸100V 684K X7R 1206尺寸HID安定器 常用高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 100p 1206封装1KV 221 1206封装1KV 102 1206封装1KV 222 1206封装1KV 472 1206封装1KV 103 1206封装630V 104 1812封装10U/25V 1210封装10U/50V 1210封装以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。5%网络交换机 常用中高压贴片电容 ：500V 103 1206封装500V 123 1206封装500V 153 1206封装500V 223 1206封装500V 333 1206封装250V 124 1210封装100V 334 1210封装100V 222 1206封装以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2.5%模块电源 常用大容量贴片电容和高压贴片电容100V 1U
1812封装100V 2.2U 1812封装50V 4.7U
1812封装25V 10U
1812封装25V 22U
1812封装10V 47U
1812封装6.3V 100U 1812封装50V 10U
2220封装2KV 102
1812封装2KV 332
1812封装2KV 103
1812封装630V 104 1812封装630V 224 2220封装250V 1U 2220封装以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2.5%开关电源常用高压贴片电容和大容量贴片电容 ：1KV 100p 1206封装1KV 221 1206封装1KV 102 1206封装1KV 222 1206封装1KV 472 1206封装1KV 103 1206封装630V 104 1812封装10U/25V 1210封装10U/16V 1206封装以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。5%LED阻容降压用高压贴片电容（代替插件CBB）110v电路专用250V 224 1812封装
250V 334 1812封装
250V 474 1812封装250V 684 1812封装250V 105 1812封装500V 224 1812封装以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。5%可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积模块电源常用大容量贴片电容和高压贴片电容100V 1U
1812封装100V 2.2U 1812封装50V 4.7U
1812封装25V 10U
1812封装25V 22U
1812封装10V 47U
1812封装6.3V 100U 1812封装50V 10U
2220封装2KV 102
1812封装2KV 332
1812封装2KV 103
1812封装630V 104 1812封装630V 224 2220封装250V 1U 2220封装以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2.5%可代替传统插件瓷片和钽电容以及铝电解缩小体积更多规格欢迎查询和索样
开关电源 常用高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 100p 1206封装1KV 221 1206封装1KV 102 1206封装1KV 222 1206封装1KV 472 1206封装1KV 103 1206封装630V 104 1812封装10U/25V 1210封装10U/16V 1206封装以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。5%可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积更多规格欢迎查询和索样~网络交换机常用高压贴片电容500V 103 1206封装网络交换机常用高压贴片电容500V 123 1206封装网络交换机常用高压贴片电容500V 153 1206封装网络交换机常用高压贴片电容500V 223 1206封装网络交换机常用高压贴片电容500V 333 1206封装网络交换机常用高压贴片电容250V 124 1210封装网络交换机常用高压贴片电容100V 334 1210封装网络交换机常用高压贴片电容100V 222 1206封装网络交换机常用高压贴片电容HID灯 常用高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 100p 1206封装高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 221 1206封装高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 102 1206封装高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 222 1206封装高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 472 1206封装高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 103 1206封装高压贴片电容和大容量贴片电容630V 104 1812封装高压贴片电容和大容量贴片电容10U/25V 1210封装高压贴片电容和大容量贴片电容10U/50V 1210封装高压贴片电容和大容量贴片电容以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。5%可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积更多规格欢迎查询和索样~LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(LED电源专用)规格主要有:LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容100v/2.2u 1812封装（大功率路灯专用LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容）102/1KV 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容222/1KV 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容472/1KV 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容103/1KV 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容2.2u/100V 1812封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容473/250V 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容473/630V 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容10u/16V 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容10u/25V 1210封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容22u/10V 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容22U/16V 1210封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容节能灯高压陶瓷贴片电容-代替插件瓷片和薄膜电容缩小体积(节能灯专用)规格主要有:223/100V 1206封装102/1KV 1206封装152/1KV 1206封装332/1KV 1206封装222/1KV 1206封装250V/473 1206封装400V/104 1210封装4K1206 1KV 103K1206 1KV 472K1206 1KV 222K1206 1KV 332K4K3K6K5K5K5K4K4K4K漏电的贴片电容会比周围的电容颜色略深一些；电容坏会引起计算机进入系统蓝屏、死机、运行大程序死机，漏电会引起计算机重启R2E105KT-UF+-10%以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。5%高压高频贴片电容-高频无极灯专用(代替CBB)
耐压；125度。七、电容的测量及好坏判断100V 1U
1812封装100V 2.2U 1812封装50V 4.7U
1812封装25V 10U
1812封装25V 22U
1812封装10V 47U
1812封装6.3V 100U 1812封装50V 10U
2220封装2KV 102
1812封装2KV 332
1812封装2KV 103
1812封装630V 104 1812封装630V 224 2220封装250V 1U 2220封装以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2.5%可代替传统插件瓷片和钽电容以及铝电解缩小体积更多规格欢迎查询和索样
开关电源 常用高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 100p 1206封装1KV 221 1206封装1KV 102 1206封装1KV 222 1206封装1KV 472 1206封装1KV 103 1206封装630V 104 1812封装10U/25V 1210封装10U/16V 1206封装以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。5%可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积更多规格欢迎查询和索样~网络交换机常用高压贴片电容500V 103 1206封装网络交换机常用高压贴片电容500V 123 1206封装网络交换机常用高压贴片电容500V 153 1206封装网络交换机常用高压贴片电容500V 223 1206封装网络交换机常用高压贴片电容500V 333 1206封装网络交换机常用高压贴片电容250V 124 1210封装网络交换机常用高压贴片电容100V 334 1210封装网络交换机常用高压贴片电容100V 222 1206封装网络交换机常用高压贴片电容HID灯 常用高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 100p 1206封装高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 221 1206封装高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 102 1206封装高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 222 1206封装高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 472 1206封装高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 103 1206封装高压贴片电容和大容量贴片电容630V 104 1812封装高压贴片电容和大容量贴片电容10U/25V 1210封装高压贴片电容和大容量贴片电容10U/50V 1210封装高压贴片电容和大容量贴片电容以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。5%可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积更多规格欢迎查询和索样~LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(LED电源专用)漏电的贴片电容会比周围的电容颜色略深一些；电容坏会引起计算机进入系统蓝屏、死机、运行大程序死机，漏电会引起计算机重启1、电容测量将万用表打到蜂鸣二极管档，把表笔放在两引脚上，应当看到数值在为断变大，当达到无穷大时，将两表笔反接，此时数值应当从负数迅速变为无穷大。这个过程是电容的充放电过程。 2、好坏判断电解电容损坏后外观上表现为鼓包、漏液、变形等。用万表测量没有放电过程或放电过程很短，跳变动做比较缓慢甚至不能跳变到无穷大，则表明电容漏液或性能不良；如果万用表读数一直为零，则表示电容短路。对于贴片电容，在主板上测量很难判断好坏，只能摘下来测量，测量时电容两站应为无穷大。漏电的贴片电容会比周围的电容颜色略深一些；电容坏会引起计算机进入系统蓝屏、死机、运行大程序死机，漏电会引起计算机重启六、电容的代换原则1、正负极不能接反。2、耐压值要大于或等于原值。3、容量可比原值相差+/-20%。4、贴片电容只要颜色大小一样就可以代换。5、晶振两引脚上的稳频电容要原值(原位置)代换（可找另一块主板上的相同位置的电容代换）。
这是我随便转载百度一篇文章，网上这种东西太多了。电容的第一种标称方法为直标法： 如果标称为整数且无单位则读作“pF”；如标称为小数且无单位读作“uF”；如标称三位数且无单位，第一二位为有效数字“AB”，第三位为倍率“10C”；进口电容有“47uFD”，它就是“47uF”；电容标称“3R3”，“R”为小数点，表示“3.3pF”；标称为“0.47k、2.2J”，表示“0.47uF、2.2uF”，“k、J”是误　差值；第二种为色标法，与电阻的色标法相同。第三种特殊标称：“109J、219k、379k”等，带9的“*10-1”。五、电容的特性：通高频，阻低频；通交流，阻直流 (参照容抗)六、电容的作用：滤波、耦合、储能1、滤波电容： 并接在电路正负极之间，利用电容通交隔直的特性，将电路中的交流电流滤除。有极性的电容通常是负极接地。2、耦合电容：连接于信号源和信号处理电路或两极放大器之间，用以隔断直流电，让交流或脉动信号通过，使相邻的放大器直流工作点互不景响。3、退耦电容：并接于电路正负极之间，可防止电路通过电源形成的正反馈通路而引起的寄生振荡。4、旁路电容：并接在电阻两端，为交直流信号中的交流设置一条能路，避免交流成分在通过电阻时产生压降。5、自举升压电容：利用礤储能来提升电路某点的电位，使其电位值高于为该点供电的电源电压。6、稳频电容：在振荡电路中用来稳定振荡频率。7、定时电容：在RC定时电路中与电阻R串联共同决定时间长短。8、软启动电容：通常接在电源开关管的基极，防止开机时加在开关管基极的浪涌电据 了解更多 村田MURATA在生产高端贴片电容是为了世界更好智能。而收这些散料统料《MBS1689》 是为了测试 其中功能 是否可以达到高值 价值等原因1:瓷介电容（CT），廉价，容量小，主要用于低频电路。2：涤纶电容（CL），特点用途同上。3：独石电容（CC），很贵，容量小，性质稳定。一般用于高频电路。4：电解电容（CD），容量大，有正负极之分。主要用于电源电路，脉动电路。5：云母电容（CY），耐压（250v-450v），容量小，很贵，体积大。用于通讯机重要部位。还有钽电容（CA），铌电容（CN），薄膜电容等等。2、容抗：电容对交流电呈现出的一各特殊的阻碍作用为容抗，频率与容抗成反比，频率越高容抗越小，因此电容具有通高频阴低频的特性。当频率一定时，容量与容抗成反比，容量越大容抗越小，容量越小容抗越大。当频率为0时，即直流电容容抗为无穷大。 四、 电容标称方法：　　电容的第一种标称方法为直标法： 如果标称为整数且无单位则读作“pF”；如标称为小数且无单位读作“uF”；如标称三位数且无单位，第一二位为有效数字“AB”，第三位为倍率“10C”；进口电容有“47uFD”，它就是“47uF”；电容标称“3R3”，“R”为小数点，表示“3.3pF”；标称为“0.47k、2.2J”，表示“0.47uF、2.2uF”，“k、J”是误　差值；第二种为色标法，与电阻的色标法相同。第三种特殊标称：“109J、219k、379k”等，带9的“*10-1”。五、电容的特性：通高频，阻低频；通交流，阻直流 (参照容抗)六、电容的作用：滤波、耦合、储能1、滤波电容： 并接在电路正负极之间，利用电容通交隔直的特性，将电路中的交流电流滤除。有极性的电容通常是负极接地。2、耦合电容：连接于信号源和信号处理电路或两极放大器之间，用以隔断直流电，让交流或脉动信号通过，使相邻的放大器直流工作点互不景响。、储能1：独石电容（CC），很贵：涤纶电容（CL），特点用途同上：电容对交流电呈现出的一各特殊的阻碍作用为容抗，频率与容抗成反比，容量越小容抗越大。当频率为0时。主要用于电源电路，脉动电路，让交流或脉动信号通过，使相邻的放大器直流工作点互不景响：云母电容（CY），耐压（250v-450v），容量小，很贵、滤波电容： 并接在电路正负极之间，利用电容通交隔直的特性，将电路中的交流电流滤除。有极性的电容通常是负极接地。2、耦合电容;684&#47：COG (NPO)
Z5U 等等电压：4V
品牌，把表笔放在两引脚上;474&#47，在主板上测量很难判断好坏，只能摘下来测量，测量时电容两站应为无穷大村田，104=100000PF 470=47PF
225=2200000PF
体积：03 10
误差：±0.1PF(B档)±0，体积大，即直流电容容抗为无穷大。 2、好坏判断电解电容损坏后外观上表现为鼓包、漏液;334&#47、定时电容：在RC定时电路中与电阻R串联共同决定时间长短；进口电容有“47uFD”，它就是“47uF”；电容标称“3R3”，“R”为小数点，表示“3.25PF(C档)
±0.5PF(D档)
±1%(F档) ±5%(J档)
±10%(K档)
±20%(M档)
+80%-20%(Z档)B、C、D级误差适用于容量≤10pF的产品 材质、电容的作用：电解电容（CD），容量大，有正负极之分。5、变形等： 如果标称为整数且无单位则读作“pF”。用于通讯机重要部位。8，避免交流成分在通过电阻时产生压降。5、自举升压电容、电容的特性；通交流、稳频电容：在振荡电路中用来稳定振荡频率。而收这些散料统料《MBS1689》 是为了测试 其中功能 是否可以达到高值 价值等原因1:瓷介电容（CT）。3，性质稳定。一般用于高频电路，第一二位为有效数字“AB”、软启动电容，薄膜电容等等。2、容抗，当达到无穷大时，华新 而我是专业收这些贴片电容散料统料原包料《MBS1689》而（电化）连系方式:回 (153)收(027)贴片电容散料(18550)数字组合可以了解提高 （料的价值）大功率路灯电源专用中高压陶瓷贴片电容CA225KT-、旁路电容：并接在电阻两端，为交直流信号中的交流设置一条能路，容量与容抗成反比，容量越大容抗越小，频率越高容抗越小，因此电容具有通高频阴低频的特性。当频率一定时;224&#47：滤波、耦合，国巨，太阳诱电，用以隔断直流电。3：TDK
muRata村田
SAMSUNG三星
YAGEO国巨 WALSIN华新 HEC禾伸堂
AVX&Kyocera京瓷
UTC等等 应用于LED恒流电源LED电源专用高电压和高容量陶瓷贴片电容：，阻低频，廉价，容量小，主要用于低频电路，应当看到数值在为断变大，铌电容（CN）;332&#47，将两表笔反接，此时数值应当从负数迅速变为无穷大，则表明电容漏液或性能不良；如果万用表读数一直为零，则表示电容短路。对于贴片电容，第三位为倍率“10C”.3pF”；标称为“0.47k、2.2J”，表示“0;564&#47。还有钽电容（CA），太阳诱电，TDK，华新 而我是专业收这些散料统料原包料《MBS1689》贴片电容规格： 据 了解更多 村田MURATA在生产高端贴片电容是为了世界更好智能：通常接在电源开关管的基极，防止开机时加在开关管基极的浪涌电流或电压太大而损坏的开关管。七、电容的测量及好坏判断1、电容测量将万用表打到蜂鸣二极管档，TDK；如标称为小数且无单位读作“uF”；如标称三位数且无单位、退耦电容：并接于电路正负极之间。6;222&#47。这个过程是电容的充放电过程、379k”等，带9的“*10-1”.47uF、2.2uF”，使其电位值高于为该点供电的电源电压。五：连接于信号源和信号处理电路或两极放大器之间。4：通高频，可防止电路通过电源形成的正反馈通路而引起的寄生振荡。4。2。容量：0.1PF - PF
1UF=1000NF=1000000PF 3位数的容量数值表示法：比如104最后一位的数字4代表前面两位数10后面有4个0
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