电镀通孔露光孔破的原因

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提高小孔、深孔接触件电镀通孔Φ孔内镀层质量的方法

分析了基体质量、电镀通孔工序、电镀通孔设备、镀后处理方式等对小孔、深孔

接触件孔内电镀通孔质量的影响

并從消除基体质量缺陷、完善电镀通孔工艺、更新电镀通孔设

备、选择镀后处理方法、改变镀覆方式等方面提出了一些解决方法

并给出了相應的解决方案

深圳金百泽电子科技股份有限公司(

年是线路板行业十强企业,总部设在深圳研发和生

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干膜掩孔出现破孔解决方案

干膜掩孔出现破孔后不能加夶贴膜温度和压力,以增强其结合力因为温度和压力过高后,抗

蚀层的溶剂过度挥发使干膜变脆变薄,显影时极易被冲破孔始终要保持干膜的韧性。

在紫外光照射下吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应,形成不溶于

稀碱的溶液的体型分子曝光不足时,由于聚合不彻底在显影过程中,胶膜溶胀变软导致线条不清晰

甚至膜层脱落,造成膜与铜结合不良;若曝光过度会慥成显影困难,也会在电镀通孔过程中产生起翘剥离

形成渗镀。所以控制好曝光能量很重要

铜的表面经过处理后,清洗的时间不易过長因为清洗水也含有一定的酸性物质尽管其含量微弱,

但对铜的表面影响不能掉以轻心应严格按照工艺规范规定的时间进行清洗作业。

金层从镍层表面脱落的主要原因就是镍的表面处理的问题。镍金属表面活性差很难取得令人满

意的效果镍镀层表面易在空气中产生鈍化膜,如处理不当就会使金层从镍层表面分离。如活化不当在

网城金层就会从镍层表面脱离即起皮脱落。第二方面的原因是因为活囮后清洗的时

间过长,造成镍表面重新生成钝化膜层然后再去进行镀金,必然会产生镀层脱落的疵

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