请问有铅喷锡可以用水溶性锡膏来smt贴片锡膏吗?

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如题,由于我公司准备接外资的订单,所以厂内所有有铅工艺必须改无铅,问题就出现了基板是有铅的喷锡板,用了无铅锡膏0.3和3.0银的锡膏都试了,炉后焊盘吃锡不良较多尤其是IC位置,脚底是焊住的,就是焊盘上锡扩散(浸润)不好,还有种情况就是整流桥表面上看焊接无问题,用力一推脚跟焊盘就脱离了,锡还粘在脚上,此时焊盘呈灰色,另外测试也不过,用烙铁加锡焊下就好了。以上个人判断:有铅喷锡板和无铅锡膏焊接时结合是不是有问题导致这种情况发生,炉温峰值在240左右,回流时间60S,请大家帮忙一起分析下,小弟不胜感激
无铅的pcb物料用有铅的锡工艺做过比效果比较好,但你这有铅的喷锡pcb用无铅工艺没做过。你这个会出现很多问题的,pcb上喷的锡因为无铅温度过高氧化影响外观 ,还有可能产生拒焊。如果元器件分布衡无大料就用低温的无铅锡膏就ok,可以将温度降下来减少,减少回流时间。还要考虑你的产品的客户,欧美无铅国家的民用产品你的pcb是有铅的你你的产品会直接完蛋
焊盘设计太长了,锡膏量太少了,锡膏都滩到焊盘上了,设计不改的话,建议网板拿去狠狠的外扩1.2到1.5mm,目测IC的间距是0.8的,应不会短路的!
兄弟你分析的有道理,我刚咨询过锡膏厂家,差不多和你说的一样
:焊盘设计太长了,锡膏量太少了,锡膏都滩到焊盘上了,设计不改的话,建议网板拿去狠狠的外扩1.2到1.5mm,目测IC的间距是0.8的,应不会短路的! ( 11:19) 兄弟,印刷是没问题的,是过炉后锡全部往脚上爬,前面的焊盘是拒焊,之前我们是做有铅的就没这个问题
有铅改无铅还需要注意一下板材是否兼容
&&&&1. 有鉛的pcb 就算用無鉛錫膏仍然不能當做無鉛製程,&&&&2. 用的是無鉛錫膏迴流焊profile 卻是錫鉛製程用的&&&&3.&&pad 設計確實有問題,這個是波峰焊用的,R/D 搞不清礎
锡膏有问题!!
锡膏没有问题,用无铅的基板就没这个现象,profile 用的也是无铅制程
&& 不要忘了&鉛&在熔錫過程及合金層演化的角色,再加上&& 無鉛錫膏一般熔點在 217-220 度上下,還要考慮熔錫時間,&& 焊接可靠度...... 呵呵&&&&
是的,我们这样做也是无奈,这个客户没要求做无铅,我们是应付其他客户来厂审核才这么做的,确实很担心焊接可靠度
&& 這樣說來就更&有趣&啦&& 呵呵&& 你們這個&外資&客戶來評鑑&無鉛&製程,難道只看&錫膏&嗎 ?,連你們&& 用那種的 pcb 都不問 ?,如果是這樣我&猜測&如果你們如果有用人工補焊,&& 所用的錫絲是否是無鉛或許他們也不關心,如果是這樣則所謂&評鑑&就完全&& 沒有意義,就像 pcb &免清洗製程&也絕對不是僅僅 &不清洗&而已,&& 還有很多整體的配合條件&&呵呵
:是的,我们这样做也是无奈,这个客户没要求做无铅,我们是应付其他客户来厂审核才这么做的,确实很担心焊接可靠度[表情]
( 18:06) 无奈可以理解但这个向前兼容制程犯了大忌——PCB用得是TIN-LEAD HASL、而LF SOLDER PASTE不能与之兼容...再升高温度或拉长时间可能得到改善但已超出有铅PCB承受条件会有灾难性后果的...,HASL属于热镀层与冷镀层的区别在于有IMC存在...可以想象到器件焊接界面推力值下降与PB存在有关...,LF SOLDER BALL可以通过回流吸收PB是个特例...作为母材的引脚或端子只会让PB形成富铅层降低焊接界面强度...,呵呵。
温度可控制在235度左右,回流时间可80--100S,试试看。
无论采取哪种措施即使外表符合要求也是“猫盖屎”产品...PCB的地位属于“兵头将尾”、兵熊熊一个将熊熊一窝...,还是远离不兼容的制程为好...,呵呵。
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