g.skill2能全国联保吗

内存颗粒配合自家 IC 筛选流程,過往只能在 LN2 极限超频才能达到的爆发极速现在可以在风冷下轻松达成。

    全新 G.skill2 Trident Z 内存模块换上全新的散热片设计银、黑面两面双色铝合金屬所组成、厚度达 0.2mm ,散热片外壳表面采用 CNC 切割及发丝纹处理并配合一体成形的鳍片式设计,有助于空气流通达至快速散热之效

    为确保內存模块的稳定性, G.skill2 Trident Z  「 F4-GTZ 」在出货前皆经过严苛的出货测试以确保系统的最佳效能表现,产品支持最新 Intel XMP 2.0 一键超频功能同时针对市场上常見的 Z170 主板型号进行 QVL 测试,以确保内存具备绝佳稳定性

     市场上的 Z170 主板内存线路设计,未必每一片均针对高内存频率运作进行优化因此 XMP 时序设定会偏向保守,主要是内存厂商为了提升兼容性令 Sub-Timing 时序设定均偏向保守,建议进阶玩家们可以收紧 Sub-Timing 时序设定入手性能将会明显提升。

    AMT64 (Advanced Module Test 64Bit) 测试是现时各大内存模块厂商采用的测试标准用作检出模块颗粒质量及兼容性的硬件测试卡,透过 12 个不同的数据读写 Loop Pattern 测试可以分辨出模块无法通过测试的颗粒,是工厂级的内存测试

    由于高频率是非常大的考验,再进一步提升频率的因素已不再只是内存模块体质還要视乎处理器内存控制器体质及主板内存走线设计,采用 1T 无论频率多少均需要更高的工作电压才能稳定运作同时亦会局限了频率提升囷时序调整空间,如果是 24X7 长时间使用的系统笔者建议在 DDR4-3600 或以上设定为 2T 。

小时的压力测试以往需要在极冷下才能实现的设定,现在只需偠在风冷下就能完成

    内存写入性能方面,在使用 Optimized Sub-Timing 设定后写入带宽在 DDR4-4000 下成功突破 60,000MB/s 大关,性能表现十分惊人对于绘图、运算等大量数据運算工作,将会有明显的性能差异

,非常可怕的超频利器■

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